工業自動化最新文章 美国商务部长直言芯片法案补贴企业应给政府股权！ 8月20日消息，针对美国特朗普政府计划以《芯片与科学法案》提供的补贴换取英特尔10%股权的传闻，当地时间本周二，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）对此予以了证实，并暗示美国政府还计划将给予台积电、三星、美光等厂商的“芯片法案”补贴也同转为股权投资。 發表于：2025/8/22 中国厂商崛起冲击日本功率半导体产业领先地位 8月20日，据日本经济新闻的报道，日本虽然过去长期在功率半导体领域保持领先地位，但随着中国新兴功率半导体企业的急速崛起，日本企业的优势正面临严峻挑战。虽然，日本政府投入数十亿美元支持当地半导体产业，但在产业整合与策略协调方面，日本厂商进展缓慢，使未来前景蒙上阴影。 發表于：2025/8/22 MCX E系列5V MCU发布：应对严苛环境，保障系统安全 MCX E系列是恩智浦丰富的MCX产品组合中最注重可靠性与安全性的系列。随着该系列的推出，恩智浦进一步丰富了其5V兼容的MCU产品线，为从3V到5V的设计提供一致的 發表于：2025/8/21 从生成式AI到代理式AI：半导体技术赋能下一波创新浪潮 AI领域始终在不断演进，我们正见证一场从“生成式AI”时代到“代理式AI”时代的深刻变革。这场变革有望重塑各行各业，并释放前所未有的发展机遇。与此同时，这也需要我们提供更具创新性的技术解决方案，从而精准满足这些新兴工作负载的独特需求。 發表于：2025/8/20 消息称软银投资英特尔前曾试图收购其芯片代工业务 8 月 19 日消息，当地时间周一，日本软银集团宣布将向英特尔投资 20 亿美元。根据协议，软银将以每股 23 美元的价格购买英特尔的普通股。 發表于：2025/8/20 日本软银3.75亿美元在美打造AI服务器制造基地 8月19日消息，据《日经新闻》报道，日本科技大厂软银集团（SoftBank）已成功收购了鸿海旗下位于美国俄亥俄州Lordstown 的AI服务器生产基地，交易金额为3.75亿美元。软银收购该生产基地目的在于将该厂区改造为专门生产用于“星际之门”（Stargate）计划的AI 服务器及相关设备的核心据点，预计将成为全球最大的AI 服务器生产基地之一。 發表于：2025/8/20 台积电上半年累计获得中国大陆和美德日160.3亿元补贴 8月19日消息，据台积电财报资料显示，2025年上半年台积电累计获得美国、德国、日本和中国大陆政府补助新台币671.28 亿元（约合人民币160.3亿元），累计近1 年半获得政府补助金额达新台币1,422.92 亿元（约合人民币339.7亿元）。 發表于：2025/8/20 涉及台积电2nm窃密案 传TEL社长将于9月拜会台积电高层 8月19日消息，据台媒报道，针对台积电近期爆发的2nm制程泄密案，涉案的日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL）社长河合利树很可能将会在今年9月访台，并于SEMICON Taiwan 期间专程拜会台积电高层。 發表于：2025/8/20 ASML向中国出口光刻机利润曝光 8月19日消息，近日，我国驻爱尔兰特命全权大使赵希源接受采访时表示，荷兰公司对华出口一台光刻机利润相当于20万吨猪肉。 过去数十年中爱经贸合作保持稳定增长势头，但2023年爱对华出口出现了明显下降，原因是半导体出口受到了美出口管制政策的限制。 荷兰公司向中国出口一台光刻机，获得的利润约等于向中国出口20万吨猪肉。但受所谓国家安全因素和外部压力影响，我们似乎对彼此缺乏足够的信任，导致在这些领域合作中遭遇一些障碍。 發表于：2025/8/19 台积电美国4nm晶圆厂已实现盈利 8月18日消息，据台积电财报显示，今年二季度台积电税后净利润为新台币3,982.7亿元，其中刚量产不久的美国晶圆厂（TSMC Arizona）缴出税后净利润为新台币42.32亿元，首度为母公司贡献投资收益，与日本熊子公司JASM持续亏损的状态呈现出鲜明的对比。 發表于：2025/8/19 传特朗普政府将以芯片法案补贴换取英特尔10%股权 8月19日消息，据彭博社报道，美国总统特朗普总统的政府正在就收购英特尔 10% 的股份进行谈判。若该计划实施，美国政府将成为英特尔公司的最大股东。 發表于：2025/8/19 传台积电2nm良率已达66% 8月19日消息，据韩国媒体Digital Daily报导，晶圆代工大厂台积电预计将要在接下来三四个月内开始试产2nm，初始月产能约为30,000~35,000片晶圆，并计划于2026年将通过四座2nm新厂将产能扩充至每月60,000片。 發表于：2025/8/19 我国成功开发6英寸InP激光器与探测器外延工艺 8 月 19 日消息，湖北九峰山实验室今日官宣，该实验室近日在磷化铟（InP）材料领域取得重要技术突破，成功开发出 6 英寸磷化铟（InP）基 PIN 结构探测器和 FP 结构激光器的外延生长工艺，关键性能指标达到国际领先水平。 發表于：2025/8/19 OLED国产化再破关键壁垒 8月18日消息，据媒体报道，成都拓维高科光电科技有限公司（以下简称“成都拓维”）自主研发的8.6代线金属掩膜版（CMM, Common Metal Mask）首件产品成功产出，并正式交付行业头部客户。 發表于：2025/8/19 华虹半导体宣布收购华力微 传闻数年的华力微注入华虹半导体的预期终于落地了 8月17日下午，国产晶圆代工大厂华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”或“公司”）发布公告，宣布为解决 IPO 承诺的同业竞争事项，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微”）控股权，同时配套募集资金（以下简称“本次交易”）。 發表于：2025/8/18 <…90919293949596979899…>
