工業自動化最新文章 Microchip推出低成本 PolarFire SoC Discovery工具包 嵌入式行业对基于RISC-V®的开源处理器架构的需求日益增长，但在商用芯片或硬件方面的选择仍然有限。为了填补这一空白并推动创新，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出PolarFire® SoC Discovery工具包。通过为嵌入式处理和计算加速提供用户友好、功能丰富的开发工具包，Microchip可帮助各种水平的工程师采用新兴技术。新发布的开源开发工具包具有支持Linux®和实时应用的四核 RISC-V 应用级处理器、丰富的外设和95K低功耗高性能FPGA逻辑元件。新工具包功能齐全、成本低廉，可快速测试应用概念、开发固件应用、编程和调试用户代码。 發表于：2024/2/26 利用高度集成处理器在工厂自动化过程中加快以太网的应用 “我们正处于迈向工业 4.0 的转型之旅中，越来越多的工厂采用以太网来满足现代系统的高带宽需求，并更多地利用数据驱动型决策能力。”德州仪器工厂自动化和控制总经理 Alex Weiler 表示，“以太网增强了工厂和流程自动化的实时能力，使下一代制造业能够更多地结合机器学习、预测性分析和自主机器人功能。” 發表于：2024/2/23 MQTT协议为Softing工业安全集成服务器的连接性和安全性设定新标准 Softing工业的安全集成服务器（SIS）现可支持MQTT协议，这提高了IT/OT云应用中数据集成的连接性和安全性。 發表于：2024/2/23 IO-Link改变智能工厂决策的三大原因 工业4.0的关键在于从工厂车间边缘收集数据，为工厂控制器提供有价值的洞察，帮助工厂做出更明智或“更智慧”的决策。此外还让制造商能够快速轻松地定制产品，而无需为重新配置制造流程付出大量成本。这就打开了“单件小批量生产”制造流程的大门，有助于减少浪费，让工厂生产更加可持续。IO-Link在实现工业4.0方面扮演着重要角色，不仅适用于新工厂，而且还能轻松升级现有老旧设施。近年来，IO-Link节点的数量呈指数级增长，预计这种增长趋势将持续发展。这篇博文探讨IO-Link为追求智能化流程的制造商带来的三大关键优势。下方的图1显示了IO-Link的增长率。 發表于：2024/2/23 美迪凯已进入SAW领域，有望形成新的增长点 近年来，国产厂商在SAW滤波器和CIS光学芯片领域的技术创新与突破，正在悄悄改变行业格局，行业头部企业，或将迎来高速发展机遇。 美迪凯是一家从事光学光电子、半导体光学、半导体微纳电路、智能终端的研发、制造和销售的高新技术企业，经过多年深耕，公司形成了集精密光学、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封测、表面贴装（SMT）等研发、制造和销售为一体的完整业务体系。 發表于：2024/2/23 中国科学家开发“超级光盘”，全球首次实现Pb量级光存储 中国科学院上海光学精密机械研究所（以下简称“上海光机所”）与上海理工大学等科研单位合作，研究团队利用国际首创的双光束调控聚集诱导发光超分辨光存储技术，实验上首次在信息写入和读出均突破了衍射极限的限制，实现了点尺寸为54nm、道间距为70nm的超分辨数据存储，并完成了100层的多层记录，单盘等效容量达Pb量级。这对于我国在信息存储领域突破关键核心技术、实现数字经济可持续发展具有重大意义。相关研究成果于2月22日发表在《自然》（Nature）杂志。 發表于：2024/2/23 MCX A：新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台 恩智浦正式发布MCX A14x和A15x系列“通用”微控制器。MCX A隶属于MCX产品组合，基于Arm® Cortex®-M33内核平台。MCX的理念是将主流恩智浦器件的卓越特色与创新功能结合起来，打造下一代智能边缘设备。可扩展性是MCX产品组合的一个重要优势。MCX A系列在该产品组合中发挥着重要作用，是各类应用的基础。 發表于：2024/2/22 三星以65亿元出售所持ASML全部股份 据韩国媒体报道，三星电子今天披露的审计报告显示，该公司在去年第四季度抛售所持荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）的剩余158万股股份。 这些股份估值约1.2万亿韩元（约合65亿元人民币），据了解三星电子出售ASML股份目的在于为其半导体工艺技术升级筹措资金。 發表于：2024/2/22 SEMI：全球半导体制造业将于2024年复苏 SEMI：全球半导体制造业将于2024年复苏 發表于：2024/2/22 狂砸670亿美元，日本意图再次成为全球芯片强国 狂砸670亿美元，日本意图再次成为全球芯片强国 發表于：2024/2/22 一种基于FPGA的eMMC寿命验证的方法 为满足测试eMMC存储颗粒的长时间读写性能要求，研究了一种基于FPGA的eMMC寿命验证方法。结合eMMC工作原理和High Speed DDR（双倍率）总线模式，详细设计出验证系统的核心组成部分。硬件采用FPGA（xc7a50tfgg484-1）芯片作为主控器，4片eMMC（FEMDRW064G-88A19）芯片作为验证对象。解析eMMC初始化配置方法，设计开放式读写模块，配合eMMC监控软件控制指令，完成4片180 000次块区域的循环读写，测试结果全部通过，读写均速达到31 MB/s。 發表于：2024/2/21 单极性ADC静态参数的测试方法 模数转换器（ADC）的静态指标包括微分非线性（DNL）和积分非线性（INL），测量静态参数的主要方法为码密度直方图法。传统的码密度直方图法对输入正弦波的幅值的计算精度有较高的要求，提出了一种基于码密度直方图的归一化处理的平台方案。根据测试要求，选取符合要求的测试激励幅值输入，从而对归一化处理后的方案有效性进行验证。实验结果表明进行归一化处理降低了正弦波幅值的变化对于码密度直方图法的影响，提高了码密度直方图法测试的稳定性。 發表于：2024/2/21 基于主轴电机电流信号的表面粗糙度检测 针对表面粗糙度不能及时检测造成的工件浪费问题，首次提出根据主轴电机电流信号进行表面粗糙度检测分类。通过实验采集不同表面粗糙度加工时的主轴电机电流信号，采用小波包分解将电流信号分解成不同频段，借助能量特征和裕度因子对不同频段电流信号进行评估，过滤低相关性频段，再通过随机森林筛选特征，降低特征的冗余性。总谐波失真特征实现了积屑瘤检测，仅依赖构建的电流信号特征工程表面粗糙度检测准确率高达95%以上，并且检测时间在2 s以内，基本实现了工件表面粗糙度的快速准确检测。 發表于：2024/2/21 风力发电机组高强度螺栓的疲劳预测 风力发电机组法兰盘和叶根轮毂处通过高强度螺栓进行连接，大多数风力发电机塔筒发生倒塌就是连接螺栓疲劳所导致的。为了减少此类塔筒倒塌事故的发生，提出了一种新的螺栓疲劳损伤分析和预测方法。针对2.0 MW风力发电机组的高强度连接螺栓，采用超声探头和温度传感器采集螺栓数据，获得螺栓随机应力谱；然后基于雨流计数法和Goodman公式修正应力谱，提取应力循环数据；最后基于螺栓材料S-N曲线和Miner线性累计损伤理论，构建螺栓疲劳预测模型。实验结果表明，所估算的螺栓疲劳损伤远小于螺栓疲劳极限，满足风力发电机组的设计寿命要求。 發表于：2024/2/21 基于JTAG接口的多通道测试系统设计 为了实现雷达数字接收机的自动采集与分析，通过电路的JTAG接口和Quartus软件的SignalTap功能，将数字IQ数据进行采集和存储，经过嵌入式MATLAB的组合封装和LabVIEW测试算法的通用化分析，实现了多通道数字化接收机性能指标的便捷化测试，提升了系统的自动测试效率。 發表于：2024/2/21 <…297298299300301302303304305306…>
