工業(yè)自動化最新文章 德国默克称DSA自组装技术十年内商用 德国默克公司高级副总裁 Anand Nambier 近日在新闻发布会上称，未来十年 DSA 自组装技术将实现商用化，可减少昂贵的 EUV 图案化次数，成为现有光刻技术的重要补充。 DSA 全称为 Directed self-assembly，其利用嵌段共聚物的表面特征实现周期性图案的自动构造，在此基础上加以诱导，最终形成方向可控的所需图案。一般认为，DSA 不适合作为一项独立的图案化技术使用，而是与其他图案化技术（如传统光刻）结合来生产高精度半导体。 發(fā)表于：2024/2/5 三星将发布超高速32Gb DDR5内存芯片 据报道，三星将在即将到来的 2024 年 IEEE 国际固态电路峰会上推出多款尖端内存产品。 消息称三星将发布超高速 32Gb DDR5 内存芯片，容量翻倍且更省电 發(fā)表于：2024/2/5 MIKROE增加了图形功能 MikroElektronika（MIKROE）今天推出用于嵌入式应用程序的完整的跨平台集成开发环境（IDE）NECTO Studio v6.0版。该版本新增六个主要功能，包括：具有全新UI设计的增强图形库；用于ARM和RISC-V微控制器的CLANG和LLVM工具链、CAN支持、集成DMA控制、以及包含RTC和LCD的mikroSDK。 發(fā)表于：2024/2/4 ASML：High-NA EUV光刻仍是未来最经济选择 ASML 首席财务官 Roger Dassen 近日接受了荷兰当地媒体 Bits&Chips 的采访。在采访中，Dassen 回应了分析机构 SemiAnalysis 的质疑，表示 High-NA（高数值孔径）EUV（极紫外光）光刻机仍是未来最经济的选择。 發(fā)表于：2024/2/4 龙芯3C6000 服务器芯片正式交付流片 据龙芯中科官网公布的投资者关系活动记录表，龙芯 3C6000 目前已经交付流片。 龙芯中科提到，龙芯 3C6000 芯片的 IO 接口相比当前服务器产品 3C5000 进行了大幅度的改进和优化 ，采用龙链技术实现了“片间互联”，解决了处理器核数量扩展上的瓶颈，未来公司服务器在 3C6000 基础上还会封成 32 核和 64 核的产品推出。 發(fā)表于：2024/2/4 “本源悟空”超导量子计算机全球访问量突破 100 万 1 月 6 日上午 9 时，中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”，在本源量子计算科技（合肥）股份有限公司（简称本源量子）正式上线运行，向全球用户限时免费开放，接收全球量子计算任务。 截至 2 月 1 日上午 11 时，“本源悟空”已为全球 94 个国家和地区用户成功完成 142233 个运算任务，全球远程访问“悟空”人次已突破 100 万。 發(fā)表于：2024/2/2 人工智能或成全球芯片行业复苏关键动力 人工智能或成全球芯片行业复苏关键动力 發(fā)表于：2024/2/2 Pickering 推出业界首款具有 5kV 隔离能力的微型 SIP 舌簧继电器 Pickering Electronics 在其单进104 系列干簧继电器系列。以前，要实现 5kV 隔离额定值，需要更大的非 SIP（单列直插式封装）继电器。即使相邻部件之间有足够的间隙空间，四个新的 104 5D 器件所占用的PCB 面积也仅相当于一个较大的同类产品。 發(fā)表于：2024/2/1 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的多频WiFi路由器方案 2024年1月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5018芯片的多频WiFi路由器方案。 發(fā)表于：2024/1/31 大联大诠鼎集团推出基于Innoscience产品的1KW DC/DC电源模块方案 2024年1月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于英诺赛科（Innoscience）InnoGaN ISG3201和INN040LA015A器件的1KW DC/DC电源模块方案。 發(fā)表于：2024/1/31 Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件 加利福尼亚州戈莱塔 - 2024 年 1 月 17 日 - 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今日宣布推出两款采用 4 引脚 TO-247 封装（TO-247-4L）的新型 SuperGaN®器件。新发布的 TP65H035G4YS 和 TP65H050G4YS FET 器件分别具有 35 毫欧和 50 毫欧的导通电阻，并配有一个开尔文源极端子，以更低的能量损耗为客户实现更全面的开关功能。 發(fā)表于：2024/1/31 思瑞浦与IAR携手共筑嵌入式开发生态 中国，上海 - 2024年1月18日 - 嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与思瑞浦今日联合宣布，IAR旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持思瑞浦TPS32混合信号微控制器主流系列产品，将为开发者提供更完整、高效的开发解决方案。 發(fā)表于：2024/1/31 Littelfuse最新款超小型7 mm磁簧开关提供更优可靠性 芝加哥2024年1月30日讯-- Littelfuse公司 (NASDAQ：LFUS) 是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司隆重宣布推出MITI-7L磁簧开关系列，与现有的7 mm磁簧开关相比，这些超小型磁簧开关具有更长的使用寿命和更高的可靠性，可实现数百万次循环。 其超长的使用寿命超出了工业磁簧继电器、测试设备和安全应用的要求。 这些磁簧开关还具有紧密差分功能，非常适合安全和警报系统等敏感应用。 發(fā)表于：2024/1/31 英飞凌上新DC-DC POL稳压器，助力AI芯片发挥更佳性能 英飞凌于近日推出了全新的智能DC-DC POL芯片 TDA388xx系列产品，该芯片集成了英飞凌独有的OptiMOS MOSFET以及Fast COT（快速恒定导通时间）引擎。 發(fā)表于：2024/1/31 英飞凌推出先进的混合型ToF（hToF）技术 【2024年1月31日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与设备制造商欧迈斯微电子和ToF(以下同)技术专家湃安德科技（pmdtechnologies）合作，开发出一种新型高分辨率摄像头解决方案，可为新一代智能消费型机器人提供更强大的深度感应和三维场景理解能力。这一全新混合型ToF解决方案结合了两种深度传感概念，有助于大幅降低智能机器人的维护工作量和成本。 發(fā)表于：2024/1/31 <…300301302303304305306307308309…>
