工業自動化最新文章 美国半导体大厂将10亿美元制造业务从中国撤出 据国外媒体报道称，美国知名半导体大厂泰瑞达去年从中国撤出了价值大约10亿美元的制造业务，而这对他们来说是一个艰难的决定。 苏州工厂是泰瑞达半导体测试设备的主要生产基地，在截至去年10月1日的三个月中，中国市场占泰瑞达营收的12%，低于上年同期的16%。 發表于：2024/1/31 龙芯中科：新产品龙芯CPU性价比大幅提高 1 月 30 日消息，今天，龙芯中科发布了 2023 年年度业绩预告，在预告中龙芯中科表示，在报告期内有效降低了新产品成本，龙芯 CPU 芯片大幅提高性价比。 报告显示，龙芯中科预计 2023 年年度实现营业收入 5.08 亿元左右，同比减少 31.23% 左右，预计归属于母公司所有者的净利润亏损 3.1 亿元左右。 發表于：2024/1/31 思特威发布工业机器视觉面阵CMOS图像传感器SC038HGS 2024年1月25日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），宣布推出0.3MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC038HGS。这款背照式全局快门图像传感器采用先进的SmartGS®-2 Plus技术，依托思特威卓越的模拟电路设计，集高感光性能、低噪声、高帧率、低功耗四大性能优势于一身，可赋能工业机器视觉相机、无人机/扫地机避障系统、AR/VR 6DoF系统等多元化应用场景。 發表于：2024/1/31 通过10BASE-T1L连接实现无缝现场以太网 10BASE-T1L是在2019年11月7日经过IEEE认证的新以太网物理层标准（IEEE 802.3cg-2019）。这将通过与现场级器件（传感器和执行器）的无缝以太网连接显著提高工厂运营效率，彻底变革过程自动化行业。10BASE-T1L解决了至今为止一直限制在过程自动化中使用现场以太网的挑战。这些挑战包括功率、带宽、布线、距离、数据岛以及本质安全0区（危险区域）应用。通过为棕地升级和新绿地安装解决这些挑战，10BASE-T1L将有助于获得以前无法获取的新见解，如组合过程变量、二次参数、资产健康反馈，并将它们无缝传达至控制层及云端。这些新的见解将通过从现场到云的融合以太网网络，让数据分析、运营见解和生产力提高成为可能。 發表于：2024/1/31 TE Connectivity公布2024财年第一季度财报 瑞士沙夫豪森——2024年1月24日——近日，TE Connectivity（以下简称“TE”）发布了截至2023年12月29日的2024财年第一季度财报。 發表于：2024/1/31 霍尼韦尔与恩智浦共同推动加强楼宇能源智能管理 拉斯维加斯——2024年1月26日——霍尼韦尔（纳斯达克股票代码：HON）和恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）在2024年国际消费电子展（CES 2024）上宣布签署谅解备忘录（MOU），将合作优化商业楼宇对能源消耗的感知和安全控制方式。 發表于：2024/1/31 什么是数据采集DAQ？ 数据采集 （DAQ） 指的是测量电压、电流、温度、压力、声音或运动等电气或物理参数的过程。为了分析和存储相关信号以供后续处理，我们必须将这些信号转换为数字数据。对科学研究、工业自动化、环境监测和医疗诊断等众多应用而言，DAQ 系统都是其不可或缺的组成部分。 發表于：2024/1/31 瑞萨面向电机控制应用推出性能卓越的RA8 MCU 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M85处理器的RA8T1微控制器（MCU）产品群，可满足工业、楼宇自动化，以及智能家居等应用中常见的电机、电源和其它产品的实时控制要求。 發表于：2024/1/30 使用SEMulator3D进行虚拟工艺故障排除和研究 在 3D NAND 存储器件的制造中，有一个关键工艺模块涉及在存储单元中形成金属栅极和字线。这个工艺首先需要在基板上沉积数百层二氧化硅和氮化硅交替堆叠层。其次，在堆叠层上以最小图形间隔来图形化和刻蚀存储孔阵列。此时，每层氮化硅（即将成为字线）的外表变得像一片瑞士奶酪。在这些工艺步骤中，很难实现侧壁剖面控制，因为刻蚀工艺中深宽比较高，且存储单元孔需要极大的深度。因此，刻蚀工艺中可能会出现弯折、扭曲等偏差。从堆叠层顶部到底部，存储单元孔直径和孔间隔可存在最高25%的偏差。 發表于：2024/1/30 英特尔与日本 NTT 合作开发光电融合半导体 1 月 29 日消息，据日经新闻，日本电信运营商 NTT 与 Intel 共同开发下一代“光电融合”半导体，日本政府还将为此投入 450 亿日元（IT之家备注：当前约 21.82 亿元人民币）补助。 NTT 和英特尔将与半导体制造商合作，为集成“光电融合”技术设备的量产进行技术合作，包括韩国半导体巨头 SK 海力士在内的一些厂商也将为其提供协助，同时日本政府提供约 450 亿日元的支持。 發表于：2024/1/30 台电巨额亏损被指危害台积电 台电巨额亏损被指危害台积电，台湾将丧失作为芯片制造目的地的吸引力？ 發表于：2024/1/30 英飞凌XENSIV™杂散场稳健型线性TMR传感器 【2024年1月29日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将自身久经验证的磁性位置传感器技术专长与成熟的线性隧道磁阻（TMR）技术合二为一，推出XENSIV™ TLI5590-A6W磁性位置传感器。该传感器采用晶圆级封装，适用于线性和角度增量位置检测。这款半导体器件符合JEDEC JESD47K标准，适用于工业和消费应用并且可替代光学编码器和解码器，尤其适合用于摄像机定位镜头的变焦和对焦调整。 發表于：2024/1/29 Microchip 发布PIC16F13145系列MCU，促进可定制逻辑的新发展 为了满足嵌入式应用日益增长的定制化需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出PIC16F13145系列单片机（MCU），提供量身定制的硬件解决方案。该系列MCU配备了全新的独立于内核的外设（CIP），即可配置逻辑块模块，可直接在MCU内创建基于硬件的定制组合逻辑功能。由于集成到MCU，CLB使设计人员能够优化嵌入式控制系统的速度和响应时间，无需外部逻辑元件，从而降低了物料清单（BOM）成本和功耗。图形接口工具可帮助使用CLB综合定制逻辑设计，进一步简化了流程。PIC16F13145系列专为利用定制协议、任务排序或 I/O 控制来管理工业和汽车领域实时控制系统的应用而设计。 發表于：2024/1/29 七部门联合发文：加快突破GPU技术！ 七部门联合发文：加快突破GPU技术！ 發表于：2024/1/29 e络盟最新一期《e-TechJournal》深入探讨工业4.0 中国上海，2024年1月24日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的电子杂志《e-TechJournal》现推出第七期，主题为“工业4.0的前沿”。 發表于：2024/1/29 <…301302303304305306307308309310…>
