工業自動化最新文章 台积电获中日政府108.4亿元补贴：同比暴涨5.74倍 随着世界各国争相祭出补贴政策发展本土半导体制造业，台积电已经成为美国、日本及德国政府争取前往当地投资设厂的主要目标，这也使得台积电获的了大量的政府补贴。台积电2023年从中国大陆和日本获得的政府补助款已经激增至新台币475.45亿元（约合人民币108.4亿元），同比暴涨5.74倍。 据台积电财报数据显示，2023年台积电日本子公司JASM及中国南京子公司，取得了日本及中国大陆政府的补助款，主要补助包括不动产、厂房和设备购置成本，以及建造厂房与生产营运的部分成本与费用。 發表于：2024/3/7 2023年五大晶圆厂设备制造商收入935亿美元 根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的报告，2023 年五大晶圆厂设备（WFE）制造商收入为 935 亿美元（当前约 6732 亿元人民币），同比下降 1%。 在这五家 WFE 厂商中，ASML 和应用材料公司（Applied Materials）在 2023 年实现了同比增长，而泛林集团（Lam Research）、东京电子（TEL）和科磊（KLA） 的收入则分别同比下降了 25%、22% 和 8%。强劲的 DUV 和 EUV 销售推动 ASML 在 2023 年跃居首位。 發表于：2024/3/7 光刻机巨头ASML被传将“离开”荷兰 据荷兰《电讯报》3月6日报道，一名消息人士透露，因荷兰政府的反移民政策倾向，光刻机巨头阿斯麦（ASML）正计划搬离荷兰。目前，荷兰政府已成立了一个名为“贝多芬计划”的特别工作组，由首相马克·吕特亲自领导，以探索阻止ASML离开的方法。 消息还称，ASML已向荷兰政府提出了意向，表示将有可能在其他地方扩张或迁移，法国是选择之一。 發表于：2024/3/7 华为连续8年上榜“全球百强创新机构” 近日科睿唯安（Clarivate）发布了《2024年度全球百强创新机构》报告，华为在其中位居中国企业第一、全球第七。 据了解，科睿唯安“年度全球百强创新机构”榜单着眼于企业持续的卓越创新能力，主要从影响力、专利授权成功率、投资力度、技术独特性等维度，来评估过去五年全球各机构的创新活动，从而评选出位于全球创新生态系统顶端的创新机构。 發表于：2024/3/7 全球功率半导体市场2030年将达550亿美元 3 月 6 日消息，根据市场调查机构 Straits Research 公布的最新报告，2020 年全球功率半导体市场收入为 400 亿美元，预估到 2030 年该市场达到 550 亿美元，预测期内的复合年增长率为 3.3%。 發表于：2024/3/7 AMD 推出 Spartan UltraScale + 系列 FPGA 产品 3 月 6 日消息，AMD 近日推出了面向成本敏感型边缘应用的 Spartan UltraScale + 系列 FPGA 产品。 發表于：2024/3/7 湖北光谷实验室攻克短波红外成像芯片新技术 3 月 7 日消息，湖北光谷实验室近日宣布，其科研团队研发的胶体量子点成像芯片已实现短波红外成像，面阵规模 30 万、盲元率低于 6‰、波长范围 0.4-1.7 微米、暗电流密度小于 50nA / cm2、外量子效率高于 60%，号称“性能优越”。 發表于：2024/3/7 AMD发布全新FPGA：升级16nm、功耗骤降60％ 3月5日消息，收购赛灵思已经整整两年，AMD FPGA产品和业务也一直在不断取得新的进步，今天又正式发布了全新的FPGA产品“Spartan UltraScale+”，这也是Spartan FGPA系列的第六代。 作为AMD成本优化型FPGA、自适应SoC产品家族的最新成员，新系列专为成本敏感型边缘应用打造，可以为边缘端各种I/O密集型应用提供更好的成本效益、高能效性能。 發表于：2024/3/6 英特尔取消10亿美元RISC-V开发者资助 据行业分析师 Ian Cutress 的 X 平台动态，英特尔取消了价值 10 亿美元（IT之家备注：当前约 72 亿元人民币）的 RISC-V 开发者资助，将这笔资金用于资助芯片制造 PDK 的开发。 發表于：2024/3/6 美光计划部署纳米印刷技术以降低DRAM芯片生产成本 美光计划部署纳米印刷技术以降低DRAM芯片生产成本 發表于：2024/3/6 Intel CEO直言希望为AMD代工：赢得信任 保护IP Intel CEO直言希望为AMD代工：赢得信任 保护IP 發表于：2024/3/5 南亚内存20nm技术被盗损失数十亿 据媒体报道，中国台湾内存大厂南亚(Nanya)发生了一起内部窃密案，涉及到20nm工艺技术，造成严重损失。 2015-2016年间，南亚从美光引入了20nm DRAM内存芯片制造工艺，曾向相关业务部门的员工开设了线上培训课程。 南亚锦兴工厂的一位李姓小组长在参加培训的过程中，通过截屏的方式，偷偷记录了相关技术资料，作为自己后续跳槽的资本。 發表于：2024/3/5 人工智能已悄然成为RECOM工程师的最强大脑 乍一看，人工智能 (AI) 和电源设计似乎没有太多共同之处。然而，RECOM 已经在至少三个不同领域积极应用人工智能技术，旨在提升我们的产品和服务质量。请继续阅读，了解人工智能、电力和 RECOM 如何变得密不可分。 智能数据表对比 RECOM 生产约 33,000 种标准产品。我们的产品组合之所以如此丰富，是因为需要通过各种排列组合来满足客户的需求。 仅以 RECOM REC5 系列的 5 W DC/DC 转换器为例。作为标准配置，该产品提供六种不同的输入电压和九种不同的输出电压。这就是 54 种不同的输入/输出组合。此外，该系列产品还有四种不同的隔离电压额定值和六种不同的引脚选项可供选择。如果再包括金属而非塑料外壳、远程控制开/关功能 發表于：2024/3/5 Teledyne FLIR IIS 推出新款模块化紧凑型 USB3 机器视觉相机系列 Dragonfly S 系列融合了 Teledyne 在 USB 方面的卓越性能和针对嵌入式系统解决方案的经验，适合生命科学仪表、工厂自动化等领域。 發表于：2024/3/5 使用大面积分析提升半导体制造的良率 设计规则检查 （DRC） 技术用于芯片设计，可确保以较高的良率制造出所需器件。设计规则通常根据所使用设备和工艺技术的限制和变异性制定。DRC可确保设计符合制造要求，且不会导致芯片故障或DRC违规。常见的DRC规则包括最小宽度和间隔要求、偏差检查以及其他规格，以避免在制造过程中出现短路、断路、材料过量或其他器件故障。 發表于：2024/3/4 <…294295296297298299300301302303…>
