工業(yè)自動化最新文章 三星押宝玻璃基板封装方案，计划最早2026年量产 三星押宝玻璃基板封装方案，计划最早2026年量产 3 月 13 日有报道称，三星已经成立了专门的团队，研发“玻璃基板”（Glass Substrate）技术，并争取在 2026 年内投入量产。 “玻璃基板”并非三星首创，英特尔几年前就已涉足，而三星目前已经交由其子公司三星电机（Samsung Electro-Mechanics）负责研发推进。 据悉，相较于有机基板，玻璃基板具备更高的互连密度、更高效的输入/输出、更快速的信号传输、更低的功耗，并且可以实现类似硅的热膨胀，有助于制造更大的封装。 發(fā)表于：2024/3/14 首款生成式AI安全解决方案，微软Copilot for Security4月1日上线 3 月 14 日消息，微软去年 3 月宣布推出 Security Copilot 服务， 当时微软声称这是世界上第一个基于生成式 AI 的安全产品。现在，微软宣布更名后的“Copilot for Security”将于 4 月 1 日正式上线。 据介绍，这款行业领先的产品是唯一一款生成式 AI 解决方案，可帮助安全和 IT 专业人员增强其技能、进行更多协作、查看更多内容并更快地做出响应。 發(fā)表于：2024/3/14 一图看懂新生的Intel代工 最近，Intel代工正式成立，基于原来的Intel代工服务业务部门，是全球第一个系统级代工服务。 现在，Intel通过一张信息图，介绍了新生的Intel代工的主要亮点。 發(fā)表于：2024/3/13 三星和SK海力士已全面停止对外出售二手半导体设备 三星和SK海力士已全面停止对外出售二手半导体设备 發(fā)表于：2024/3/13 全球前十大晶圆代工厂最新排名出炉：中芯国际第五 TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%，达304.9亿美元，主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续，包含中低端Smartphone AP与周边PMIC，以及苹果新机出货旺季，带动A17主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中，台积电（TSMC）3nm高价制程贡献营收比重大幅提升，推升台积电第四季全球市占率突破六成。三星接获部分智能手机新机零部件订单，第四季三星晶圆代工事业营收季减1.9%，达36.2亿美元。在消费性终端季节性备货红利加持下，中芯国际（SMIC）第四季营收季增3.6%，约16.8亿美元，位列第五。 發(fā)表于：2024/3/13 群联电子警告SSD疯狂涨价会伤害市场 群联电子警告SSD疯狂涨价会伤害市场 發(fā)表于：2024/3/13 多家日本车企陆续使用生成式AI开发新车 3 月 12 日消息，据日经新闻今日报道，日本各大汽车企业已陆续在开发新款车型时使用生成式 AI，包括丰田、马自达、斯巴鲁、本田等车企。据悉，AI 可通过导出零部件的组合等来提高工作效率，有望使策划和设计所需时间减半。 發(fā)表于：2024/3/13 ASML 首台新款 EUV 光刻机 Twinscan NXE:3800E 完成安装 3 月 13 日消息，光刻机制造商 ASML 宣布其首台新款 EUV 光刻机 Twinscan NXE:3800E 已完成安装，新机型将带来更高的生产效率。 發(fā)表于：2024/3/13 比18A高15%，英特尔高管透露英特尔14A节点性能功耗比信息 3 月 12 日消息，英特尔高级副总裁安妮・凯莱赫（Anne Kelleher）近日出席 SPIE 2024 会议，透露 Intel 14A 工艺节点的性能功耗比（Performance per watt），会比 Intel 18A 提高 15%，而后续增强的 14A-E 工艺在普通 14A 节点的基础上再增加 5%。 發(fā)表于：2024/3/13 三星电子有意引入SK海力士使用的MUF封装工艺 AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF封装工艺 發(fā)表于：2024/3/13 法国启动“有机机器人”国家科研项目 法国多家科研机构11日在南部城市蒙彼利埃启动一项名为“有机机器人”的大型国家科研项目，旨在突破现有机器人技术的局限性，创造能够与人类自然流畅互动、适应社会的新一代机器人。 该科研项目是“法国2030”投资计划的一部分，将由法国替代能源与原子能委员会、法国国家科学研究中心和法国国家数字科技研究所联合主导，在8年内获得3400万欧元经费支持。 根据上述3家科研机构11日发布的新闻公报，“有机机器人”项目将整合社会科学、人文科学、数字科学、工程科学等多学科，从机械设计、运动研究、行为决策等领域着手，重新审视机器人技术，创造一种在原则、行为、性能和用途上适应社会的新一代机器人，并对社会问题的复杂性持开放态度。 發(fā)表于：2024/3/13 消息称中芯国际前技术研发执行副总裁周梅生加入长鑫存储 消息称中芯国际前技术研发执行副总裁周梅生加入长鑫存储 發(fā)表于：2024/3/13 华为公开“VR光学模组及VR设备”专利 天眼查显示，近日华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条名称为“VR光学模组及VR设备”，公开号为CN117666137A。 發(fā)表于：2024/3/12 我国重型车辆液氢储供技术取得重大突破 3 月 11 日消息，北京航天试验技术研究所发文官宣，我国重型车辆液氢储供技术取得了重大突破。 近日，科技部高技术中心下达国家重点研发计划项目综合绩效评价结论的通知，由航天六院北京航天试验技术研究所牵头承担的国家重点研发计划 " 重型车辆液氢储供关键技术研究 " 项目通过综合绩效评价。 發(fā)表于：2024/3/12 印度芯片野心：5年16座晶圆厂 印度芯片野心：5年16座晶圆厂 印度政府计划在目前的 7600 亿卢比基础上提高芯片行业的激励措施，因为预计未来几年该国芯片工厂和测试单位将如雨后春笋般涌现。 IT 部长 Ashwini Vaishnaw 在接受采访时表示，印度将在未来五年内成为世界排名前五的半导体生态系统之一。 这位部长表示，这将得到全球巨头投资的支持，这些巨头越来越多地考虑在印度建立制造或其他单位。 “未来五年，印度预计将新增约 4-6 座晶圆厂、6-10 座化合物半导体晶圆厂、1-2 座显示器晶圆厂和 8-10 座 ATMP 工厂。 整个设计、晶圆厂和 ATMP 价值链将在巴拉特建立。 未来五年，Bharat 将成为世界排名前五的半导体生态系统之一。”同时负责电信和铁路业务的 Vaishnaw 表示。 發(fā)表于：2024/3/12 <…292293294295296297298299300301…>
