工業自動化最新文章 IO-Link如何将“智能”融入智能工厂 IO-Link®有望让几乎所有工厂传感器或执行器实现“智能化”，从而能够与过程控制器进行通信并共享有价值的数据。这篇博文探讨了IO-Link的开发原因、工作原理、使用场合和局限性。 發表于：2024/2/29 天合储能与国际能源巨头Low Carbon强强联手 天合储能与国际知名独立发电商 Low Carbon公司签订190MW液冷储能系统供货协议,为其在英国当地提供TrinaStorage Elementa在内的储能系统和解决方案。该项目落成后,将提升各发电厂的峰谷套利及其他辅助服务收益,加速新型电力系统的变革。 發表于：2024/2/28 天合储能助力开辟分布式光储新型商业模式 天合光能发挥光储基因优势,以技术迭代推动光储系统成本降低,依托 “高效组件+柔性支架+储能系统”三轮驱动,推出多种分布式场景产品组合,覆盖全景应用解决方案。做到“主动”充储利用太阳能资源,合理干预电网曲线,基于共享储能建设,增加分布式光储应用的“主观能动性”,有效提升光伏稳定性、电网友好性和消纳能力。 發表于：2024/2/28 浅谈因电迁移引发的半导体失效 浅谈因电迁移引发的半导体失效 發表于：2024/2/28 新型六位半数字电压测量模块助力突破工业精密测量边界 俗话说“差之毫厘，谬以千里”，在当下精密工业领域，仪表测量的精确性直接影响生产过程中的自动化控制水平及设备工作的安全可靠性。电压，作为电力系统中的基本参数之一，如何借助小尺寸且易于系统集成的高可靠性单元实现精确测量，成为众多领域客户提出的创新性需求。作为全球领先的半导体技术提供商，ADI开创性推出了新型六位半数字电压测量模块，大大降低了实现精确电压测量的门槛。 發表于：2024/2/27 贸泽供应适用于Matter IoT应用的Espressif Systems ESP32-H2-MINI-1x BLE + IEEE 802.15.4模组 2024年2月22日 –提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Espressif Systems的ESP32-H2-MINI-1x模组。ESP32-H2-MINI-1x模组是功能强大的通用低功耗蓝牙和IEEE 802.15.4组合模组，经优化兼容Matter。Matter是一种基于IP的行业统一连接协议，可简化IoT应用的开发，还能无缝集成到智能家居、工业自动化、消费电子、智慧农业、医疗保健等各种生态系统中。 發表于：2024/2/27 英飞凌向日月光出售位于菲律宾甲米地和韩国天安的生产基地 【2024年2月26日，慕尼黑和台北讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/ OTCQX代码：IFNNY）和日月光投资控股股份有限公司（TAIEX代码：3711/ NYSE代码：ASX）近日宣布签署最终协议。根据协议，英飞凌将其位于菲律宾甲米地和韩国天安的后道生产基地出售给领先的独立半导体组装和测试制造服务提供商——日月光的两家全资子公司。 發表于：2024/2/27 Littelfuse推出超小型包覆成型磁簧开关解决方案 芝加哥2024年2月27日讯 -- Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司推出59177系列超小型包覆成型磁簧开关，为设计人员提供无与伦比的灵活性，满足空间受限的应用需求。 發表于：2024/2/27 中国卫通将面向市场推出消费级卫星互联网产品 据新华社，我国卫星互联网运营商中国卫通将向市场提供更多的消费级卫星互联网产品，并将联合航空公司推出航空卫星互联网产品流量套餐。 發表于：2024/2/27 亿航宣布完成12架EH216-S无人驾驶载人航空器编队飞行测试 据亿航智能“EHang”X 平台账号，亿航近日宣布在合肥完成 12 架 EH216-S 无人驾驶载人航空器编队飞行测试，该测试旨在展示亿航飞控集群管理能力，为后续空中交通服务奠定基础。 亿航智能旗下 EH216-S 无人驾驶载人航空器已在去年 10 月获得中国民航局颁发的型号合格证，在 12 月获颁标准适航证并完成了首次商业飞行演示，而在今年 2 月官方宣布这款飞行器将以 239 万元人民币 / 架的价格面向中国消费者提供。 亿航表示，EH216-S 可广泛应用于载人交通、旅游观光、物流运输、医疗急救等场景，迄今已经在全球 14 个国家完成超过 4 万架次的安全飞行，未来交付客户的 EH216-S 无人驾驶载人航空器，将会在低空游览、城市观光等场景开展商业化运营，并持续扩大各类运营场景的布局和落地。 發表于：2024/2/26 中国成功发射通信技术试验卫星十一号 中国成功发射通信技术试验卫星十一号 發表于：2024/2/26 台积电日本首座晶圆厂落成 台积电日本首座晶圆厂落成，张忠谋预言日本半导体产业将重振辉煌 台积电创始人张忠谋预测，随着该公司在日本的首个芯片制造厂正式落成，日本半导体产业将迎来复苏。 發表于：2024/2/26 中控技术将推出首个生成式工业AI大模型 2月25日，中控技术将推出首个面向流程工业运行优化与设计的AI大模型，运用海量的生产运行、工艺、设备及质量数据，自主研发生成式AI算法架构（AIGC），基于工业多源数据进行融合训练，建立流程工业高泛化、高可靠的大模型，为客户提供AI+安全、AI+质量、AI+效益、AI+低碳的智能化解决方案，或有望在流程工业的效率上实现革命性的突破。 發表于：2024/2/26 纳芯微推出NSI22C1x系列隔离式比较器 2024年2月21日，上海 —— 纳芯微宣布推出基于电容隔离技术的隔离式比较器NSI22C1x系列，该系列包括用于过压和过温保护的隔离式单端比较器NSI22C11和用于过流保护的隔离式窗口比较器NSI22C12。NSI22C1x系列可用于工业电机驱动、光伏逆变器、不间断电源、车载充电机的过压、过温和过流保护，在提升系统可靠性的前提下，支持更高功率密度的系统设计，同时简化外围电路，相比传统分立方案，可将系统保护电路尺寸缩小60%。 發表于：2024/2/26 Microchip推出低成本 PolarFire SoC Discovery工具包 嵌入式行业对基于RISC-V®的开源处理器架构的需求日益增长，但在商用芯片或硬件方面的选择仍然有限。为了填补这一空白并推动创新，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出PolarFire® SoC Discovery工具包。通过为嵌入式处理和计算加速提供用户友好、功能丰富的开发工具包，Microchip可帮助各种水平的工程师采用新兴技术。新发布的开源开发工具包具有支持Linux®和实时应用的四核 RISC-V 应用级处理器、丰富的外设和95K低功耗高性能FPGA逻辑元件。新工具包功能齐全、成本低廉，可快速测试应用概念、开发固件应用、编程和调试用户代码。 發表于：2024/2/26 <…296297298299300301302303304305…>
