工業自動化最新文章 大模型增速远超摩尔定律：人类快要喂不饱AI了 大模型增速远超摩尔定律：人类快要喂不饱AI了 發表于：2024/3/18 2023年国内芯片设计公司数量为3451家 第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授作了题为《提升芯片产品竞争力》的主旨报告。报告中指出，根据公布的统计数据显示，2023年国内芯片设计公司数量为3451家，比2022年的3243家，多了208家。 2023年整个半导体行业处于下行周期，但国内的芯片设计公司数量仍在增长，国产芯片公司淘汰赛会到来吗，何时到来？ 要回答上面问题，首先来看3451家国产芯片公司是否能活下来。让我们先看一组数据：从芯片设计公司的销售规模来看，2023年预计将有625家公司销售额超过1亿元人民币，相比2022年的566家增加了59家，同比增长10.4%。 發表于：2024/3/18 是德科技首次在中国颁发行业就绪认证 是德科技（NYSE: KEYS ）与香港中文大学（深圳）合作开展了一门针对射频微波教学的课程，旨在提高学习成效，加深理论与实践的结合，强化教学过程中的动手实践过程。利用课件、教学实验板和实验手册等教学资源，学生可以全面掌握从设计到实测验证在内的各个环节，完整地学习射频接收机的链路特性。此次合作将使香港中文大学（深圳）的学生提前为毕业后进入行业做好准备。以此为契机，双方将持续为学生增强自身的就业竞争力赋能。 發表于：2024/3/15 意法半导体高边开关，小身材，大智慧，高能效 2024 年 3 月 11日，中国——意法半导体新推出的八路高边开关兼备智能功能和设计灵活性，每条通道导通电阻RDS（on）（典型值）仅为110mΩ，保护系统能效，体积紧凑，节省 PCB 空间。 發表于：2024/3/15 英飞凌携手Worksport利用氮化镓降低便携式发电站的重量和成本 【2024年3月11日，德国慕尼黑和美国纽约州西塞内卡讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布与Worksport Ltd.（Nasdaq代码：WKSP；WKSPW）合作，共同利用氮化镓（GaN）降低便携式发电站的重量和成本。Worksport将在其便携式发电站转换器中使用英飞凌的GaN功率半导体GS-065-060-5-B-A提高效能和功率密度。在采用英飞凌GaN晶体管后，该功率转换器将变得更轻、更小，系统成本也将随之降低。此外，英飞凌还将帮助Worksport优化电路和布局设计，进一步缩小尺寸并提高功率密度。 發表于：2024/3/15 RISC-V无剑联盟正式成立！ 3月14日消息，在今天的2024玄铁RISC-V生态大会上，RISC-V无剑联盟正式成立。 据介绍，该联盟旨在推动RISC-V技术创新与生态发展，展现RISC-V大有可为的广阔前景。 首批联盟伙伴包括：Arteris（AIP）、Imagination、新思、达摩院玄铁、中国电信、海尔科技、芯昇科技等。 發表于：2024/3/15 RISC-V IP公司SiFive今年目标收入2.41亿美元 RISC-V IP 公司 SiFive 今年目标收入 2.41 亿美元，相较去年大幅提升逾 5 倍 發表于：2024/3/15 OpenAI：Sora将于年内向公众推出 3月14日消息，据媒体报道，OpenAI首席技术官Mira Murati日前受访时表示，Sora将于今年晚些时候正式向公众推出，“可能需要几个月”。 据介绍，OpenAI将在Sora中支持配备音效，并允许用户编辑Sora生成的视频内容。此前Sora的测试资格只开放给了视觉艺术家、设计师和电影制作人。 發表于：2024/3/15 美国政府计划向三星电子提供超60亿美元资金 据熟悉内情的人士透露，美国计划向三星电子公司提供60多亿美元的资金，帮助这家芯片制造商在其已宣布的得克萨斯州项目之外进行扩张。 知情人士早些时候称，来自芯片法案的资金将是商务部预计在未来几周宣布的几项重大激励之一，其中包括向台积电提供逾50亿美元的资助。知情人士表示，三星将获得联邦政府的资助，同时该公司还将在美国获得大笔额外投资。英特尔的激励协议预计将于下周公布，其他先进芯片制造商也将紧随其后。 台积电 發表于：2024/3/15 英飞凌全新CoolSiC™ MOSFET 750 V G1产品系列 2024年3月14日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出750V G1分立式CoolSiC™ MOSFET，以满足工业和汽车功率应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。该产品系列包含工业级和车规级SiC MOSFET，针对图腾柱 PFC、T型、LLC/CLLC、双有源桥（DAB）、HERIC、降压/升压和移相全桥（PSFB）拓扑结构进行了优化。这些MOSFET适用于典型的工业应用（包括电动汽车充电、工业驱动器、太阳能和储能系统、固态断路器、UPS系统、服务器/数据中心、电信等）和汽车领域（包括车载充电器（OBC）、直流-直流转换器等）。 發表于：2024/3/14 罗德与施瓦茨推出目前业内最紧凑的3GPP 5G 一致性测试系统 R&S TS8980 是经全球认证论坛（GCF）和PTCRB批准的官方 5G 一致性测试平台。 芯片组、调制解调器和终端设备制造商以及测试机构可以使用该测试系统执行符合 3GPP 规范的 RF （TP298） 和 RRM （TP296） 测试。 该平台还满足网络运营商和监管机构的测试要求。 發表于：2024/3/14 磁性位置传感器如何通过踏板辅助系统更有效地驱动电动自行车 磁性位置传感器如何通过踏板辅助系统更有效地驱动电动自行车 發表于：2024/3/14 台积电年底CoWoS封装月产能有望达到4万片晶圆 3 月 13 日消息，根据 MoneyDJ 报道，台积电近期追加新一轮的生产设备订单，并要求 2024 年第 4 季度交付，表明台积电要进一步提振 CoWoS 封装月产能。 發表于：2024/3/14 三星押宝玻璃基板封装方案，计划最早2026年量产 三星押宝玻璃基板封装方案，计划最早2026年量产 3 月 13 日有报道称，三星已经成立了专门的团队，研发“玻璃基板”（Glass Substrate）技术，并争取在 2026 年内投入量产。 “玻璃基板”并非三星首创，英特尔几年前就已涉足，而三星目前已经交由其子公司三星电机（Samsung Electro-Mechanics）负责研发推进。 据悉，相较于有机基板，玻璃基板具备更高的互连密度、更高效的输入/输出、更快速的信号传输、更低的功耗，并且可以实现类似硅的热膨胀，有助于制造更大的封装。 發表于：2024/3/14 首款生成式AI安全解决方案，微软Copilot for Security4月1日上线 3 月 14 日消息，微软去年 3 月宣布推出 Security Copilot 服务， 当时微软声称这是世界上第一个基于生成式 AI 的安全产品。现在，微软宣布更名后的“Copilot for Security”将于 4 月 1 日正式上线。 据介绍，这款行业领先的产品是唯一一款生成式 AI 解决方案，可帮助安全和 IT 专业人员增强其技能、进行更多协作、查看更多内容并更快地做出响应。 發表于：2024/3/14 <…291292293294295296297298299300…>
