工業自動化最新文章 硅半导体γ剂量率监测仪研发及应用 硅半导体γ剂量率监测仪广泛应用于核设施的放射性测量，基于目前正在开展的国产化研发项目，对硅半导体γ剂量率监测仪的总体设计研发、仪表主要硬件设计、软件功能设计进行了介绍，同时对硅半导体和气体探测器主要技术参数进行了对比，自主研发的硅半导体γ剂量率监测仪可满足不同堆型众多场景剂量率监测的要求，具有良好的应用前景。 發表于：2024/3/20 亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产 化学湿制程、电镀及自动化设备领导供应商Manz亚智科技，以RDL不断精进的工艺布局半导体封装市场。日前，Manz扩大RDL 研发版图，聚焦于高密度的玻璃通孔及内接导线金属化工艺，并将技术应用于下一代半导体封装的TGV玻璃芯基材，能够达到更高的封装效能及能源传递效率外，还可透过板级制程，满足高效率和大面积的生产，从而降低生产成本。 發表于：2024/3/20 消息称台积电今年着力提升3nm产能 3 月 19 日消息，据台媒《经济日报》报道，台积电今年将全力扩增 3nm 产能，预计年底前该工艺的利用率将提升至 80%。 台积电 3nm 制程技术已拿下苹果、高通、联发科等大厂的订单，业界预期台积电还将转移部分 5nm 产能至该节点以满足客户需求，这意味着台积电在 3nm 制程世代完胜三星、英特尔等竞争企业。 展望未来 2nm 制程世代，台积电预计将从 2025 年开始提供相关晶圆代工服务，总共涉及至少五座厂区。 台积电总裁魏哲家先前在财报会议上表示，全球主要大厂中仅有一家不是台积电 2nm 制程客户。外界推测这一客户指的是三星电子，但总体看来，台积电仍将在 2nm 制程世代占据优势。 發表于：2024/3/20 台积电和英特尔供应商推迟在美国亚利桑那州建厂 3 月 19 日消息，据日经新闻报道，由于建筑成本上升和劳动力短缺，台积电和英特尔的五家供应商推迟或缩减了其在亚利桑那州的建设项目。这一挫折与供应商最初的计划背道而驰，此前他们计划跟随英特尔和台积电在该州新建芯片生产设施的计划进行建设。 台积电和英特尔供应商推迟在美国亚利桑那州建厂 發表于：2024/3/20 AI大模型催生海量算力需求 HBM正进入黄金时代 AI大模型催生海量算力需求 HBM正进入黄金时代 發表于：2024/3/20 全球工业机器人龙头ABB积极布局AI 全球工业机器人龙头ABB积极布局AI 机构看好AI赋能机器人趋势 發表于：2024/3/20 AMD MI300X即将大量出货：有望抢下7％AI市场 虽然NVIDIA目前仍是AI芯片市场的霸主，不过年中开始，挑战者AMD的最强AI芯片MI300X也即将大批量出货，可能将会抢下部分NVIDIA的市场，并再次影响从晶圆代工到服务器的AI产品供应链。 根据日本瑞穗证券报告，在目前的AI芯片市场，NVIDIA的市占率高达95%，“远比AMD和英特尔的份额相加还要高”。 NVIDIA在2023年第四季仅数据中心业务的营收就高达184亿美元，较前一年同期增加了409%。 發表于：2024/3/19 ARM开始提供汽车芯片设计方案 ARM开始提供汽车芯片设计方案，不想太过依赖智能手机市场 發表于：2024/3/19 英伟达发布全球首款人型机器人模型 英伟达发布全球首款人型机器人模型！正式进军人形机器人行业 3月19日消息，在英伟达年度 GTC 开发者大会上，黄仁勋宣布推出推出了Project GR00T人型机器人项目，其中就包括全球首款人型机器人基础模型。 黄仁勋表示，基于GR00T人型机器人基础模型，可以实现通过语言、视频和人类演示，来理解自然语言，模仿人类动作，进而快速学习协调性、灵活性以及其他的技能，进而能够融入现实世界并与人类进行互动。 發表于：2024/3/19 一文读懂英伟达GTC 一文读懂英伟达GTC：黄仁勋晒“AI核弹”，人型机器人模型也来了 發表于：2024/3/19 2nm时代来临：ASML发布第三代EUV光刻机 2nm时代来临：ASML发布第三代EUV光刻机 發表于：2024/3/18 北京近期将发布第一代通用开放人形机器人本体 北京近期将发布第一代通用开放人形机器人本体 目标规模 100 亿元的北京机器人产业发展投资基金注册落地经开区，将助力北京打造世界领先的人形机器人产业发展高地。最近，北京人形机器人创新中心传来好消息，近期将发布第一代通用开放人形机器人本体。 發表于：2024/3/18 SpaceX公布星舰第三次试飞新细节 3 月 17 日消息，SpaceX 公司透露了其庞然大物星舰 (Starship) 的第三次试飞的新细节。此次试飞于得克萨斯州 Starbase 当地时间 3 月 14 日早上 8:25 分进行，汲取了先前试飞的经验，并实现了众多新目标。 發表于：2024/3/18 消息称台积电考虑在日本建设先进封装产能 3 月 18 日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说，审议工作还处于早期阶段，但由于信息尚未公开，因此拒绝透露姓名。 据一位了解情况的消息人士透露，台积电正在考虑的一个选择，是将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。 CoWoS 是一种高精度技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。目前，台积电的 CoWoS 产能全部位于台湾地区。 發表于：2024/3/18 奔驰汽车工厂引入Apollo机器人 奔驰汽车工厂引入Apollo机器人：主要承担繁重体力活 發表于：2024/3/18 <…290291292293294295296297298299…>
