工業自動化最新文章 SK海力士展示新一代GDDR7显存 据媒体报道，SK海力士近期展出的GDDR7显存无疑成为了业界关注的焦点。 据悉，SK海力士的GDDR7显存容量涵盖16-24Gb，传输速度可达40Gbps，比三星所展出的GDDR7显存快8Gbps，并且可以提供160GB/s的显存带宽。 这意味着在相同时间内，SK海力士的GDDR7显存可以处理更多数据，从而大大提升显卡的整体性能。 發表于：2024/3/25 长江存储QLC闪存已做到4000次PE的超长寿命 长江存储QLC闪存已做到4000次PE的超长寿命 發表于：2024/3/25 2024年全球半导体材料市场将同比增11% 半导体材料市场信息咨询公司TECHCET 预测今年全球半导体材料市场将出现反弹。2023年整体半导体行业环境低迷，同比下降6%后，随着形势转好，2024年预计将增长近7%。 TECHCET预计半导体材料行业的收入在未来5年期间将持续增长，2028年的年销售额预计将超过880亿美元。 發表于：2024/3/25 首个国产单池万卡液冷算力集群正式启用 3月24日消息，中国电信官方宣布，首个国产单池万卡液冷算力集群，天翼云上海临港国产万卡算力池正式启用，首批用户也同时入驻。 据介绍，这不仅是国内首个投入正式运营的国产单池万卡液冷算力集群，也是业内领先的全国产化云智一体公共智算中心。 该集群采用新一代国产AI算力，通过高速RDMA连接各物理机节点，提供低延时、高吞吐量、无损通信网络和强大的并行计算能力，多项技术指标领跑全国。 该集群还最高可支持万亿参数大模型，满足AI计算、深度学习、图形渲染等复杂训练任务对算力的要求。 有机构认为，双碳背景下，IDC绿色化是大势所趋，液冷或是散热技术演变的必经之路，随着PUE要求不断严格，液冷散热优势逐渐凸显，无论是IDC新建需求还是存量改造需求，液冷均有望成为首选。 發表于：2024/3/25 SK海力士将斥资900亿美元打造全新半导体生产设施 3月24日消息，据媒体报道，SK海力士计划在韩国京畿道中部的龙仁市投资兴建一座庞大的半导体生产园区，耗资至少120万亿韩元（约合907亿美元）。 据悉，新的半导体生产园区包括四座独立的晶圆厂，将成为全球范围内规模最大的三层晶圆厂。 SK海力士于2019年公布开发计划，但由于许可问题，开发被推迟。SK海力士表示，通过中央和地方政府以及企业2022年达成的协议，这项计划已获得进展。 發表于：2024/3/25 IBM2024年将发力混合云和AI，加码大模型落地B端 IBM2024年将发力混合云和AI，加码大模型落地B端 發表于：2024/3/25 杨光磊：中国半导体产业将自成体系，但难与全球生态竞争！ 杨光磊：中国半导体产业将自成体系，但难与全球生态竞争！ 3月22日，前台积电研发处处长杨光磊在中国台湾科学及技术委员会“科学、民主与社会研究中心”（DSET）主办的《供应链重组与经济安全》国际论坛上表示，中国面对美国对于半导体产业的出口管制必须自主发展，但是需多少时间才能完全自主还不清楚，可能需要几十年才能自成体系。 近年来，在官方支持及内部需求的推动之下，中国半导体产业发展迅速。即便是在美国联合日本、荷兰持续通过限制半导体设备出口来阻碍中国半导体产业发展进程，中国半导体产业的发展也仍未止步。 發表于：2024/3/25 汉高携新品亮相SEMICON China 2024 2024年3月21日,汉高粘合剂电子事业部亮相一年一度的半导体和电子行业年度盛会SEMICON China,带来众多创新产品和解决方案,包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE,以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等,从而以前沿材料科技助推半导体封装行业的高质量发展。 發表于：2024/3/22 德国PVA TePla集团展示"中国版“”碳化硅晶体生长设备“SiCN” 024年3月20日，半导体行业盛会 SEMICON China 2024启幕，全球高端半导体设备制造商德国PVA TePla集团再次亮相，并向行业展示其最新打造的国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。 發表于：2024/3/22 中国第四代半导体新突破：6英寸氧化镓单晶实现产业化 中国第四代半导体新突破：6英寸氧化镓单晶实现产业化 3月21日消息，近日，杭州镓仁半导体有限公司宣布，公司联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅及先进半导体材料全国重点实验室。 采用自主开创的铸造法，成功制备了高质量6英寸非故意掺杂及导电型氧化镓单晶，并加工获得了6英寸氧化镓衬底片。 發表于：2024/3/22 联发科推出ASIC设计平台进军共封装光学领域 联发科推出ASIC设计平台进军共封装光学领域 3 月 21 日消息，联发科昨日宣布携手光通信厂商 Ranovus 推出新一代共封装光学（CPO）ASIC 设计平台，提供异质整合高速电子与光学型号的 I / O 解决方案。案。" 發表于：2024/3/22 美光预估AI时代旗舰手机DRAM内存用量将提升50%~100% 3 月 21 日消息，在美光近日举行的季度财报电话会议上，美光 CEO 桑杰・梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）表示 AI 时代旗舰手机的 DRAM 内存用量将大幅提升。 他表示：" 我们预计 AI 手机的 DRAM 含量将比当今的非 AI 旗舰手机高出 50% 到 100%" 目前，大部分安卓旗舰手机均可选 12 或 16GB 的内存，同时 24GB 内存配置也不在少数；苹果阵营和少部分安卓旗舰款式则维持了 8GB 的最大内存容量。 發表于：2024/3/22 三星电子确认下半年推出第二代3nm制程工艺 3 月 21 日消息，三星电子 DS 部门下属 Foundry 业务部负责人崔时荣在昨日举行的三星电子年度股东大会上表示将于今年下半年推出第二代 3nm 制程工艺，回击了近日的 " 更名 " 传闻。 發表于：2024/3/22 美光：HBM内存消耗3倍晶圆量 美光：HBM 内存消耗 3 倍晶圆量，明年产能基本预定完毕 發表于：2024/3/22 意法半导体宣布联手三星推出18nm FD-SOI工艺 意法半导体宣布联手三星推出 18nm FD-SOI 工艺，支持嵌入式 PCM 發表于：2024/3/22 <…288289290291292293294295296297…>
