4 月 30 日消息，SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）旗下硅制造商組織 (SMG) 主席矢田銀次表示：“AI 數(shù)據(jù)中心相關(guān)的硅晶圓需求持續(xù)維持強(qiáng)勁，范疇包括先進(jìn)邏輯與內(nèi)存應(yīng)用，并且已延伸至電源管理組件。”
電源 / 功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的需求旺盛已反映在多家供應(yīng)商的價(jià)格調(diào)整上，MLCC 等被動元器件、PCB 與相關(guān)基材也正從這波 AI 浪潮中獲益。
矢田銀次同時(shí)也是硅晶圓制造巨頭 SUMCO（盛高）的業(yè)務(wù)與營銷事業(yè)部執(zhí)行副總經(jīng)理，其補(bǔ)充到：
盡管硅晶圓需求已出現(xiàn)改善，但復(fù)蘇態(tài)勢并不均衡。許多組件公司觀察到工業(yè)半導(dǎo)體領(lǐng)域需求回溫，隨著晶圓庫存去化，帶動了更廣泛的市場復(fù)蘇。然而，今年第一季智能手機(jī)與 PC 出貨表現(xiàn)較弱，可能反映出部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)向優(yōu)先支持 AI HBM，使一般內(nèi)存供應(yīng)相對吃緊，進(jìn)而影響智能手機(jī)與 PC 出貨表現(xiàn)。
▲ 圖源：SEMI
SEMI SMG 在當(dāng)?shù)貢r(shí)間 29 日公布的硅晶圓產(chǎn)業(yè)單季分析報(bào)告中指出，2026Q1 全球硅晶圓出貨面積達(dá) 3275 百萬平方英寸（IT之家注：大致相當(dāng)于 2896 萬片 12 英寸晶圓），同比增幅為 13.1%、環(huán)比則因季節(jié)性因素下滑 4.7%。
