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电子产业链被冲击所有PC配件全面涨价

4月29日消息，中东地缘冲突持续冲击全球电子产业链，核心部件印刷电路板（PCB）价格单月暴涨40%。叠加此前内存、CPU、硬盘等核心配件的涨价行情，PC全品类配件迎来全线上涨。

發表于：2026/4/29 下午1:11:15

關鍵詞：

PC

产业链

PCB

内存

CPU

台积电清仓Arm股票获利1.74亿美元

4月29日，台积电发布公告称，旗下子公司TSMC Partners以每股207.65美元出售111.784万股Arm公司股票，交易总金额达2.31亿美元，投资收益约1.74亿美元。

發表于：2026/4/29 下午1:09:58

關鍵詞：

台积电

ARM

晶圆代工

美国商务部下令暂停向华虹供应芯片设备

4月29日消息，据路透社援引两位知情人士透露，美国商务部上周下令多家芯片设备公司暂停向中国第二大芯片制造商华虹供货。这是该部为遏制中国先进芯片发展而采取的最新举措。

發表于：2026/4/29 下午1:05:03

關鍵詞：

华虹半导体

晶圆代工

半导体设备

Meta宣布将部署1GW太空太阳能系统

4月28日消息，继特斯拉CEO埃隆·马斯克抛出利用太空太阳能发展太空数据中心的计划后，Meta也宣布将进军太空能源。 Meta 近日宣布与太空太阳能初创公司Overview Energy 合作，规划部署最高1GW 太空太阳能系统。

發表于：2026/4/29 下午1:01:20

關鍵詞：

联讯大涨利好鼎阳和普源？

4月24日，科创板迎来了一位“现象级”新成员——联讯仪器（688808）。上市首日，股价开盘即暴涨800%，盘中一度触及859.88元的高位，最终收报799元，涨幅高达惊人的875.82%。这不仅让其成为年内“最赚钱新股”，更以一己之力，在死气沉沉的A股大盘中撕开了一道耀眼的口子。

發表于：2026/4/29 上午10:33:49

關鍵詞：

联讯仪器

示波器

鼎阳科技

普源精电

思仪科技

消息称ASML正研发晶圆对晶圆混合键合设备

4 月 28 日消息，据韩媒 The Elec 今天报道，ASML 可能正在研发晶圆对晶圆（Wafer to Wafer，W2W）混合键合设备。

發表于：2026/4/29 上午10:04:43

關鍵詞：

ASML

半导体设备

混合键合设备

W2W

晶圆

DNA分子计算机突破2nm半导体工艺极限

韩国科学技术院工程生物学研究院科学家研制出一种基于DNA的分子计算机，其核心元件尺度远小于传统半导体器件，达到2纳米以下，且首次在同一分子系统内整合了信息存储与运算功能。这一突破为未来生物医学计算，尤其是精准疾病诊断奠定了基础。相关成果发表于最新一期《科学进展》杂志。

發表于：2026/4/29 上午9:38:29

關鍵詞：

分子计算机

2nm

半导体器件

英特尔：CPU和GPU需求量将达到1比1

4月28日，受代理式AI需求结构性暴涨影响，全球CPU市场出现严重供需失衡，终端价格持续走高。Intel数据显示，AI应用正快速从训练转向推理，使数据中心GPU与CPU的用量配比由8:1降至4:1，CPU在数据调度与系统协作中的价值大幅提升。由于产能不足，Intel优先保障高端至强处理器及PC产品，压缩了中低端及Chromebook平台供应。受此影响，Intel于2025年12月和2026年3月两次上调价格，累计涨幅超20%。AMD同步跟进涨价策略，其服务器CPU市占率已逼近5成。联发科在Chromebook领域表现强劲，2026年出货量预计同比增长超40%。尽管Intel正通过18A制程提升及扩产缓解压力，并预计2026年二季度营收实现双位数增长，但行业短期内供需失衡与价格高企的局面仍难有根本改变。

發表于：2026/4/29 上午9:34:41

關鍵詞：

英特尔

代理式AI

CPU

GPU

AMD

嘉立创SMT贴片四大附加费用详解

在现代电子信息产业与高精密硬件制造领域，SMT（Surface-Mount Technology，表面贴装技术）已成为印制电路板组装的核心工艺。随着电子产品向着小型化、高集成度以及高可靠性方向不断演进，SMT加工的流程复杂度和技术标准也在日益提升。

發表于：2026/4/29 上午9:20:32

關鍵詞：

嘉立创

smt

PCB

机器人催热激光雷达市场欧菲光深度布局抢占新一轮发展机遇

近年来，激光雷达市场稳步增长。Velodyne数据显示，2020-2024年全球激光雷达市场规模逐年增加，2024年达到512亿元，同比实现翻番。Yole预测，未来5-10年将加速放量，预计2025年和2030年全球激光雷达出货量分别有望达到约660万颗和7934万颗，其中中国分别出货292万颗和3154万颗左右，前景广阔。

發表于：2026/4/29 上午9:07:40

關鍵詞：

欧菲光

机器视觉

激光雷达

2nm扩产加速台积电五座工厂同步量产爬坡

4月28日消息，据台媒《工商时报》报道，在近期落幕的台积电北美技术论坛中，台积电资深副总暨副共同营运长侯永清透露，为应对人工智能（AI）与高性能计算（HPC）需求爆发，相较过往，晶圆代工龙头台积电正在以“二倍速”扩张先进制程产能，2026年将同时有五座2nm晶圆厂进入量产爬坡（ramp-up）阶段，创下公司成立以来最积极的扩产纪录。

發表于：2026/4/29 上午9:01:34

關鍵詞：

台积电

2nm

晶圆代工

先进制程

HPC

博世半导体亮相北京车展：以技术创新驱动智能出行

北京 — 伴随汽车产业向电动化、智能化全速迈进，半导体已成为决胜未来的核心密码。面对产业变革，拥有逾 60 年造芯积淀的博世，在深耕系统供应商（Tier 1）优势的同时，全面展露深厚的全链路半导体底蕴。

發表于：2026/4/28 下午6:33:42

關鍵詞：

博世半导体

技嘉Z890 DUO X系列主板打造性价比标杆

技嘉Z890 DUO X系列主板均支持Ultra Turbo Mode技术，提供L1~L3三档BIOS预设。

發表于：2026/4/28 下午4:59:07

關鍵詞：

技嘉科技

英特尔

小米自研芯片玄戒O3曝光应该还是3nm工艺加持

4月28日消息，在昨日举行的小米投资者大会上，雷军正式宣布自研的玄戒O1芯片出货量已成功突破一百万颗。

發表于：2026/4/28 下午2:40:49

關鍵詞：

小米

玄戒

SOC

英飞凌为法雷奥在2026北京车展上的地面投影模块提供MEMS技术

【2026年4月27日, 德国慕尼黑讯】全球半导体和传感器解决方案领域的领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球汽车照明领导者法雷奥正在合作推出集成激光束扫描（LBS）技术的短距离地面投影模块。

發表于：2026/4/28 下午1:14:50

關鍵詞：

英飞凌

法雷奥