LightCounting：2025年中国云公司对光模块采购量超100%增长
發(fā)表于：2025/4/1 上午8:58:15
三十载精“芯”“质”造，英飞凌无锡打造绿色智能工厂典范
發(fā)表于：2025/3/31 下午4:14:33
Intel CEO明确未来两代CPU发布时间
發(fā)表于：2025/3/31 上午11:15:09
成熟制程需求欠佳致台积电和日月光放缓扩产脚步
3月28日消息，据日经新闻引述未具名消息人士报导，受成熟制程的芯片需求欠佳、以及关税政策充满不确定性影响，台积电、英特尔等芯片制造与封装大厂分别放缓了在日本、马来西亚的扩产脚步。
發(fā)表于：2025/3/31 上午10:59:41
台积电蒋尚义称英特尔已是“Nobody”
發(fā)表于：2025/3/31 上午10:50:58
我国成功发射通信技术试验卫星十六号
發(fā)表于：2025/3/31 上午10:30:57
国产芯片已经从替代转向加速内卷或出海
" 未来世界会不会形成中美各自领导的（芯片）技术体系，好像听着有道理，但是从产业发展角度来看，真要发生这种状况的话，恐怕是一个巨大的悲哀，可能是一个几败俱伤的结果。"
發(fā)表于：2025/3/31 上午10:21:43
中国工程院院士：6G元年可能在2030年
3月30日消息，在2025中关村论坛年会上，中国工程院院士张平在接受采访时表示，6G元年可能出现在2030年。
發(fā)表于：2025/3/31 上午10:13:14
工信部：有条件批准L3级自动驾驶车型生产准入
3月29日消息，今日在中国电动汽车百人会论坛2025上，工信部副部长辛国斌表示，将加快自动驾驶产业化发展。
發(fā)表于：2025/3/31 上午9:56:03
全球首款可发声会变形新型手机OLED面板问世
發(fā)表于：2025/3/31 上午9:49:00
日本研发出全球最大尺寸金刚石基板
發(fā)表于：2025/3/31 上午9:40:24
英特尔计划年内在爱尔兰Fab 34晶圆厂量产3nm
3月29日消息，据EEnews europe报道，英特尔将于今年晚些时候在其位于爱尔兰莱克斯利普的 Fab 34 量产 3nm 芯片。
發(fā)表于：2025/3/31 上午9:25:51
台积电亚利桑那州第三座晶圆厂即将动工
当地时间3月28日，台积电副总经理Peter Cleveland在出席华盛顿的一场智库论坛时表示，台积电位于美国亚利桑那州的第二座晶圆厂正在建设中，第三座晶圆厂目前尚未动工，但“希望下周开始”。
發(fā)表于：2025/3/31 上午9:20:44