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全球超大规模数据中心数量五年翻倍

在过去五年中，全球数据中心行业经历了显著的扩张，超大规模数据中心的数量和容量均实现了惊人的增长。根据Synergy Research Group的最新数据，截至2024年底，全球超大规模运营商运营的大型数据中心数量已增至1136个，相比五年前翻了一番。此外，数据中心总容量的翻倍速度也在加快，从过去需要四年以上的时间，缩短至不到四年。新开放的数据中心平均容量也在持续攀升。

發表于：2025/3/28 上午10:16:05

關鍵詞：

AI

数据中心

运营商

西部数据发布世界备份日全球调研

西部数据公司于今日公布了一项由Researchscape开展的全球调研。调研结果显示，全球有87%的受访者表示正通过自动或手动的方式来备份个人数据。在中国，这一比例达89%，其中，手动备份的比例达42%，位列全球第一。在全球层面，个人数据备份的三大主要动机分别为：担心丢失重要文件（83%）、释放设备存储空间（67%）和防范网络威胁（42%）。此外，全球19%的受访者表示是听从他人建议才开始备份。

發表于：2025/3/28 上午10:07:03

關鍵詞：

西部数据

存储

数据备份

三星加速QD-OLED面板生产

3月27日消息，三星宣布计划提升 QD-OLED 面板出货量，预计与 2024 年的143万块相比，2025 年将实现50%以上的增长。根据市场研究公司Omdia的数据显示，OLED 面板的出货量在过去几年有显著增长，从 2021 年至 2024 年，每年的增长率接近 300%，凸显了 LCD 到 OLED 技术的快速转换。

發表于：2025/3/28 上午9:58:00

關鍵詞：

三星

OLED

SK海力士：客户抢在“特朗普芯片关税”前下单

全球第二大存储芯片制造商韩国SK海力士周四表示，一些客户已提前下单，以应对美国可能征收的半导体新关税。 SK海力士全球销售和营销主管Lee Sang-rak在公司年度股东大会上表示，“提前下单”效应以及客户库存的减少共同促成了近期较为有利的市场状况。

發表于：2025/3/28 上午9:39:00

關鍵詞：

SK海力士

HBM

存储芯片

芯片关税

半导体关税

Intel分享封装技术方面的最新成果与思考

说起芯片制造，大家都知道制程工艺的重要性，这是芯片行业的根基，不过随着半导体工艺越来越复杂，提升空间越来越小，而人们对于芯片性能的追求是永无止境的，尤其是进入新的AI时代之后。这个时候，封装技术的重要性就愈发凸显了，不但可以持续提高性能，更给芯片制造带来了极大的灵活性，可以让人们进化随心所欲地打造理想的芯片，满足各种不同需求。Intel作为半导体行业龙头，半个多世纪以来一直非常重视封装技术，不断推动演化。

發表于：2025/3/28 上午9:33:21

關鍵詞：

Intel

芯片制造

先进封装

英特尔前CEO：台积电巨额投资难振兴美国芯片制造

据《金融时报》报道，英特尔前CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在接受采访时表示，台积电承诺在美国额外投资1000亿美元建设先进芯片制造工厂，这对于美国恢复其全球芯片制造领导地位的帮助不大。

發表于：2025/3/28 上午9:25:38

關鍵詞：

台积电

半导体

芯片制造

英特尔

全球首个内河航运5G-A通感一体网络正式开通运行

3月27日，中国移动联合长江航务管理局在湖北武汉举行“5G长江新链”开通运行发布会，会上宣布中国移动联合长江航务管理局建成的全球首个内河航运5G-A通感一体网络正式开通运行。

發表于：2025/3/28 上午9:18:51

關鍵詞：

中国移动

5G-A

PCB上的三防漆有什么用？

在现代电子设备中，电路板是不可或缺的核心组件。然而，电路板常常面临着来自各种恶劣环境的挑战，如化学物质的侵蚀、高温高湿、震动和尘埃等。为了应对这些挑战，三防漆应运而生，成为保护电路板及其相关设备的重要涂层材料。

發表于：2025/3/28 上午9:11:00

關鍵詞：

电路板

电子设备

三防漆

摩尔线程宣布支持满血Deepseek-V3-0324

日前，DeepSeek宣布DeepSeek V3模型完成小版本升级，版本号为DeepSeek-V3-0324。27日晚，摩尔线程宣布，其迅速响应并完成了对DeepSeek-V3的无缝升级，实现了零报错、零兼容性问题的光速部署。

發表于：2025/3/28 上午9:05:03

關鍵詞：

摩尔线程

Deepseek

GPU

Vicor 发布全新稳压 48V 至 12V DCM™ DC-DC 转换器系列

Vicor 全新推出的 DCM3717 和 DCM3735 DC-DC 电源模块支持以 48V为中心的供电网络（PDN）增长趋势，与 12V 供电网络相比，48V PDN 提供更高的电源系统效率和功率密度而且重量更轻。

發表于：2025/3/27 下午3:21:54

關鍵詞：

VICOR

DC-DC

PDN

英飞凌携手Enphase通过600 V CoolMOS™ 8提升能效并降低 MOSFET相关成本

【2025年3月27日, 德国慕尼黑讯】Enphase Energy采用全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的 600 V CoolMOS™ 8高压超结（SJ）MOSFET产品系列，简化了系统设计并降低了装配成本。Enphase Energy是全球能源技术公司、基于微型逆变器的太阳能和电池系统的领先供应商。

發表于：2025/3/27 下午3:14:46

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英飞凌

Enphase

MOSFET

2024年度中国科学十大进展发布

3月27日消息，今日，国家自然科学基金委员会发布了2024年度“中国科学十大进展”。

發表于：2025/3/27 下午1:01:08

關鍵詞：

中国科学十大进展

嫦娥六号

光计算芯片

纳米激光器

消息称英伟达H20芯片遭中国限购

一夜蒸发1.2万亿：消息称英伟达H20芯片遭中国限购华为等国产替代崛起

發表于：2025/3/27 上午11:15:29

關鍵詞：

英伟达

H20芯片

华为

国产替代

SEMI：2025年全球晶圆厂设备投资将增至1100亿美元

3月26日消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，预计2025年全球晶圆厂设备支出将同比增长2%，达到1,100亿美元。预计2026年全球晶圆厂设备支出有望同比大幅增长18%，达到1,300亿美元。 SEMI认为，随着人工智能（AI）需求不断增长，推动了数据中心的持续扩张，以及边缘设备对于AI的部署，提升了对于云端及边缘AI芯片和存储芯片的需求，带动了晶圆厂设备支出增长。

發表于：2025/3/27 上午11:03:00

關鍵詞：

半导体设备

SEMI

晶圆

人工智能

2025年1-2月日本半导体设备销售额同比大涨31%

3月27日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布统计数据指出，2025年2月份日本制半导体制造设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为4,120.65亿日元，同比大涨29.8%，连续第14个月呈现增长，增幅连续11个月达2位数百分比（10%以上）水准，月销售额连续第16个月突破3,000亿日元，连续4个月高于4,000亿日元，仅低于2024年12月的4,433.64亿日元和2025年1月的4,167.90亿日元，创1986年开始进行统计以来历史第3高纪录。

發表于：2025/3/27 上午10:56:39

關鍵詞：

半导体设备

芯片

SEAJ