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传英特尔与台积电将成立合资企业运营晶圆代工厂

4月4日消，据外媒《The information》报道，两位参与相关讨论的知情人士称，英特尔与台积电已经达成了双方成立合资企业的初步协议，双方将共同运营英特尔在美国的晶圆厂。

發表于：2025/4/7 上午9:01:00

關鍵詞：

英特尔

台积电

晶圆厂

科美存储发布首款100%国产DDR5 RDIMM内存条

过去，在工业存储领域，中国的发展可谓是凄风苦雨、一波三折。存储芯片，中国曾高度依赖进口，进口比例曾高达90%，国产存储芯片市场份额一度下滑至不足4%。同时，工业数据存储面临成本、性能、安全、业务等多方面挑战，如存储成本高、实时性要求难以满足、数据安全存在隐患、传统接口无法满足业务需求等。

發表于：2025/4/3 下午3:13:53

關鍵詞：

科美

存储

DDR5

内存

纬创宣布投资5000万美元在美国建厂

4月2日，中国台湾电子代工大厂纬创发布公告，宣布计划在美国投资新设子公司，注册资本为4,500万美元，并拟于不超过5,000万美元额度内，取得美国土地及厂房。纬创表示，在美国投资设立的子公司名为Wistron InfoComm（USA）Corporation（WIUS），此番投资是因业务发展及策略规划需要。

發表于：2025/4/3 上午10:55:08

關鍵詞：

纬创

ODM

服务器

高通考虑收购英国半导体公司Alphawave

4月2日消息，高通公司通过官网宣布，收购越南人工智能（AI）新创企业——MovianAI 人工智能应用与研究股份公司 (简称“MovianAI”)，该公司前身是 VinAI 应用与研究股份公司 (VinAI) 的生成式人工智能部门，是 Vingroup 生态系统的一部分。

發表于：2025/4/3 上午10:50:36

關鍵詞：

高通

Alphawave

AI芯片

我国成功发射天平三号A星02星

4 月 3 日消息，据央视新闻报道，今天，我国在太原卫星发射中心使用长征六号运载火箭，成功将天平三号 A 星 02 星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。该卫星主要用于地面雷达设备标校和 RCS 测量，为地面光学设备成像试验和低轨空间环境探测监视试验提供支持，为大气空间环境测量和轨道预报模型修正提供服务。

發表于：2025/4/3 上午10:42:56

關鍵詞：

天平三号

地面雷达

光学设备

TCL华星成功将LGD广州8.5代线及模组厂收入囊中

108亿元，TCL华星成功将LGD广州8.5代线及模组厂收入囊中 4月1日，LG Display（LGD，乐金显示）广州8.5代线及模组工厂正式交割至TCL华星，并改名为T11。至此，TCL华星将拥有2条6代、4条8.5代、1条8.6代和2条10.5代LCD产线。

發表于：2025/4/3 上午10:31:57

關鍵詞：

TCL华星

LG显示

LCD

龙芯中科宣布2K3000暨龙芯3B6000M成功完成流片

4月3日消息，龙芯中科官方宣布，近日，龙芯2K3000暨龙芯3B6000M成功完成流片，目前已完成初步功能和性能摸底，各项指标符合预期。龙芯2K3000、龙芯3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域、移动终端领域。

發表于：2025/4/3 上午10:22:27

關鍵詞：

龙芯中科

GPU

2K3000

3B6000M

NVIDIA推出性能更强的升级版中国特供H20

NVIDIA推出性能更强的升级版中国特供H20：中国科技巨头已豪掷上千亿抢购

發表于：2025/4/3 上午10:16:52

關鍵詞：

英伟达

H20

GPU

晶圆代工巨头先进工艺制程进度一览

4月3日消息，日前举办的Vision 2025大会上，Intel正式宣布18A工艺制程技术已进入风险生产阶段。预计今年下半年首发该工艺的Panther Lake处理器将进行大批量生产。

發表于：2025/4/3 上午10:08:00

關鍵詞：

Intel

2nm

台积电

三星

Arm放言年底拿下全球50%数据中心CPU市场

Arm放言今年拿下50％数据中心CPU

發表于：2025/4/3 上午9:59:28

關鍵詞：

ARM

CPU

数据中心

高通第四代骁龙8s移动平台发布

全大核架构！高通第四代骁龙8s移动平台发布，REDMI或将首发！

發表于：2025/4/3 上午9:51:20

關鍵詞：

高通

骁龙

移动平台

马斯克脑机接口公司Neuralink现已向全球开放登记

4 月 3 日消息，埃隆・马斯克创办的脑机接口公司 Neuralink 今日宣布，病患登记现已向全球开放。

發表于：2025/4/3 上午9:35:36

關鍵詞：

Neuralink

脑机接口

消息称SK海力士封装厂产线升级 HBM月产能新增1万片晶圆

4 月 2 日消息，韩媒 ET News 当地时间本月 1 日报道称，SK 海力士已在 3 月末完成了其位于韩国京畿道利川市的 M10F 工厂的产线改造，该厂从此前负责一般 DRAM 产品的后端处理调整为封装高附加值、高需求的 HBM 内存。消息人士称 SK 海力士为利川 M10F 工厂引进和更换了新项目所需的工艺设备和原材料，并获得了消防部门更新的安全许可，该工厂 HBM 封装产线已于 3 月底开始批量生产。

發表于：2025/4/3 上午9:27:06

關鍵詞：

SK海力士

HBM

晶圆

封装

Rapidus 2027年量产2nm芯片仍面临三大挑战

近日，日本经济产业省宣布，已决定向本土半导体制造商Rapidus再追加8025亿日元投资，使得政府援助总额将达到1.7万亿日元，以支持Rapidus实现2027年在日本量产2nm芯片的目标。

發表于：2025/4/3 上午9:19:05

關鍵詞：

Rapidus

2nm

半导体制造

创意电子完成全球首款HBM4 IP于台积电N3P制程投片

4月2日，先进ASIC厂商创意电子宣布成功完成HBM4控制器与实体层（PHY）半导体IP的投片。该芯片采用台积电最先进的N3P制程技术，并结合CoWoS-R先进封装技术实现。

發表于：2025/4/3 上午9:13:36

關鍵詞：

创意电子

HBM4

台积电

N3P制程