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我国科学家首次实现毫秒级可集成量子存储器

3月31日消息，据报道，中国科学技术大学郭光灿院士团队在量子存储领域取得重要突破。李传锋、周宗权研究组采用原创的无噪声光子回波（NLPE）方案，成功将可集成量子存储器的存储时间从微秒级提升至毫秒级，并显著提高了存储效率。这一研究成果近日发表于《科学·进展》期刊。

發表于：2025/4/1 上午11:15:23

關鍵詞：

中国科学技术大学

量子存储

量子网络

AMD完成对ZT Systems收购

4 月 1 日消息，AMD 当地时间 3 月 31 日宣布完成对数据中心解决方案供应商 ZT Systems 的收购，这笔交易在去年 8 月宣布时的价值为 45+4 亿美元（注：现汇率总共约合 355.79 亿元人民币）。 AMD 计划保留 ZT Systems 的工程设计团队，这些人员将为 AMD 的数据中心部门提供数据中心集成方面的宝贵经验；而 ZT Systems 制造部门的二次出售预计将在今年达成。

發表于：2025/4/1 上午11:10:21

關鍵詞：

AMD

ZTSystems

数据中心

Ayar Labs推出全球首款UCIe光互连芯粒/小芯片

4 月 1 日消息，光学 I/O 芯片企业 Ayar Labs 当地时间 3 月 31 日宣布推出业界首款符合 UCIe 规范的光互连 Chiplet（ TeraPHY，这一物理层芯片可提供 8Tbps 的带宽。

發表于：2025/4/1 上午11:06:57

關鍵詞：

AyarLabs

光学芯片

chiplet

UCIe

光互连

SpaceX成功发射人类首次极地轨道载人航天任务

4 月 1 日消息，SpaceX 于美国东部时间 3 月 31 日晚上 9 点 46 分（注：北京时间 4 月 1 日 9 点 46 分）在 NASA 肯尼迪航天中心的 39A 发射工位，成功发射了其“猎鹰 9”（Falcon 9）火箭，将名为“Fram2”的私人载人航天任务送入地球极地轨道。这是人类历史上首次有载人航天器环绕地球两极飞行。

發表于：2025/4/1 上午11:01:19

關鍵詞：

SpaceX

载人航天

极地轨道

中国科学院牵头成功构建近全球地表太阳辐射高精度监测系统

3 月 31 日消息，据央视新闻今日报道，中国科学院空天信息创新研究院遥感与数字地球全国重点实验室胡斯勒图研究员和石崇研究员等，联合国家卫星气象中心、中国科学院国家空间科学中心、中国科学院大气物理研究所、日本东海大学、日本东京大学、日本千叶大学、法国里尔大学、英国气象局等中外机构科学家，率先构建了基于国际上最新一代地球静止卫星的多星组网地表太阳辐射观测（GSNO）系统，建立了多源异构卫星观测遥感模型，实现了近全球尺度地表太阳辐射最高时空分辨率的探测能力，并同步提升探测精度。这项成果近日在国际学术期刊《创新》（The Innovation）上发表。

發表于：2025/4/1 上午10:55:37

關鍵詞：

中国科学院

太阳辐射

监测系统

日本政府8025亿日元加码支持Rapidus冲击先进半导体制造

3 月 31 日消息，日本经济产业省称，决定在 2025 财年向芯片制造商 Rapidus 提供高达 8025 亿日元的额外补贴。

發表于：2025/4/1 上午10:50:53

關鍵詞：

Rapidus

先进制程

芯片制造

芯片封装

消息称苹果与SpaceX正争抢卫星通信频谱资源

3 月 31 日消息，据《华尔街日报》报道，苹果公司在构建其卫星电话连接能力方面的持续投入，已引发埃隆・马斯克（Elon Musk）的不满。主要原因是苹果此举可能使其成为马斯克旗下太空探索技术公司（SpaceX）的星链（Starlink）服务的直接竞争对手。

發表于：2025/4/1 上午10:22:22

關鍵詞：

苹果

SpaceX

卫星通信

频谱

汉高亮相SEMICON China 2025

中国,上海 —— 2025年3月26日,汉高粘合剂电子事业部携多款面向未来的前沿产品与解决方案亮相SEMICON China 2025,围绕“芯世界,智未来”主题,聚焦先进封装、车规级应用及绿色可持续发展领域,从而助力半导体行业在AI时代更好地打造新质生产力。

發表于：2025/4/1 上午10:15:21

關鍵詞：

汉高

先进封装

Semicon

半导体

AI

消息称三星Exynos 2600芯片将改名以重塑品牌形象

3 月 31 日消息，综合外媒 Wccftech 和消息源 Vhsss_God 透露，三星旗下 Exynos 2600 芯片将进行改名，以实现“品牌形象重塑”。

發表于：2025/4/1 上午10:09:05

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三星

Exynos

芯片

Arm押注AI浪潮力争今年拿下数据中心CPU市场一半份额

3 月 31 日消息，据路透社报道，Arm Holdings 预计，今年年底前，公司在全球数据中心 CPU 市场的占比将跃升至 50%，远高于去年的约 15%。Arm 基础设施业务主管 Mohamed Awad 表示，这一增长主要得益于 AI 产业的快速发展。 Arm 的 CPU 通常充当 AI 计算系统的“主机”芯片，负责调度其他 AI 芯片。例如，英伟达的部分高端 AI 系统采用了一款名为 Grace 的 Arm 架构芯片，该系统还包含两颗 Blackwell 芯片。

發表于：2025/4/1 上午10:04:00

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ARM

AI

CPU

数据中心

我国首个血管芯片国标编制启动

3 月 31 日消息，我国首个血管芯片国家标准 20243745-T-469《血管芯片通用技术要求》于 3 月 26 日在国药集团中国生物动物保健板块企业国药集团动物保健股份有限公司（简称“国药动保”）正式启动。

發表于：2025/4/1 上午9:36:02

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血管芯片

器官芯片

苹果等多家手机厂商正在测试eSIM

3月31日，数码闲聊站爆料，某运营商正紧锣密鼓地对iPhone eSIM进行内测。此前就有消息称，iPhone 17 Air为追求极致轻薄，取消了实体卡槽，国行版也在积极洽谈eSIM的商用事宜，同时国内下一代旗舰机型也在对eSIM进行测试，这一技术能否顺利落地备受关注。

發表于：2025/4/1 上午9:28:05

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苹果

eSIM

手机厂商

联电回应与格芯联手传闻：目前没有任何合并案进行

4 月 1 日消息，参考台媒《经济日报》报道，联华电子（联电，UMC）对《日经亚洲》有关该企业正探索与另一家成熟制程大厂格芯（GlobalFoundries）合并的报道回应称：“公司对任何市场传言不予回应，目前没有任何合并案进行。” 《日经亚洲》表示格芯一直在与联电就潜在的合并进行联系，两家企业在 2 年前探讨了潜在的合作关系，但没有取得进展。报道援引一份评估计划称，这一拟议合并的目的是创建一家经济规模更大的晶圆代工企业，美国的成熟制程芯片供应可得到保障，合并后的企业也将在美国投资研发。

發表于：2025/4/1 上午9:20:00

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格芯

联华电子

成熟制程

晶圆代工

28nm

西门子CEO：加征关税和技术封锁并未阻挡中国发展

3月31日，据央视新闻报道，西门子股份公司董事会主席、总裁兼首席执行官博乐仁（Roland Busch）近日在接受专访时表示，他相信全球市场，不相信高关税。他指出，技术封锁和加征关税并未阻挡中国发展的脚步。博乐仁认为，高关税只会引起通货膨胀，合理的、均衡的关税，在此基础上，各国可以开展贸易，这一点至关重要。至于美国方面的技术限制，博乐仁不确定他们是否会真的把这种想法付诸行动。 “毕竟你们（中国）总是有大把机会来发展自己的技术，DeepSeek就是个例子。（中国）没有引入硅谷的最新技术，但仍然可以研发出能够媲美同类产品的大模型。”博乐仁说道。值得一提的是，在2023年的西门子数字经济论坛上，博乐仁就曾宣布将加大在华投入，并公布了一系列具体举措，包括西门子工业自动化产品中国智造基地将落地成都，以及成立西门子数字科技（深圳）有限公司等。西门子表示，西门子工业自动化产品中国智造基地新增固定资产投资11亿元人民币，是西门子成都数字化工厂的四期扩建项目，将为当地创造近400个工作岗位。同时，该基地也有助于西门子进一步加强在中国的本地化价值链，提升在自动化、数字化领域的研发与制造能力。

發表于：2025/4/1 上午9:13:17

關鍵詞：

西门子

工业自动化

数字化

台积电举行2nm扩产典礼

3月31日，台积在高雄楠梓科学园区举行了“2nm扩产典礼”，宣告台积电在先进制程技术上的重大突破，并凸显深耕中国台湾、扩大投资的决心。据悉，此次典礼由台积电共同营运长暨执行副总经理秦永沛主持，行政院长卓荣泰及相关领导出席，显示政府的高度重视。

發表于：2025/4/1 上午9:06:32

關鍵詞：

台积电

2nm

晶圆厂