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消息称三星全固态电池今年将应用于 Galaxy Ring 2

4 月 2 日消息，据 Money Today 报道，三星正在研发一款全固态电池，计划将其应用于多款 Galaxy 穿戴设备，其中包括下一代 Galaxy Ring。然而，由于全固态电池成本较高，且 Galaxy Ring 销量不佳，三星在将这一电池技术转化为盈利业务方面可能会面临挑战。尽管如此，该公司仍计划在本年度投资建设大规模生产设施，以生产这些电池的原型，并计划将其应用于明年推出的 Galaxy 产品。

發表于：2025/4/2 上午10:34:27

關鍵詞：

三星

全固态电池

Galaxy

意法半导体发布NB-IoT地理定位模块新功能获德国电信入网许可

2025年3月13日，中国 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 宣布，ST87M01 NB-IoT地理定位模块新增更多功能，现已完成德国电信 (DT) 入网全部测试审批手续。

發表于：2025/4/2 上午10:34:00

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意法半导体

NB-IOT

传苹果将斥资10亿美元采购英伟达GB300 NVL72服务器

4月1日消息，近日市场有分析报告称，苹果公司将斥资10亿美元购买英伟达（Nvidia）的人工智能服务器。不过，天风国际分析师郭明錤最新发文指出，单就采购来说，这对苹果布局AI并没有太大意义，部分市场参与者过度解读了此传闻的重要性。

發表于：2025/4/2 上午9:56:25

關鍵詞：

苹果

英伟达

GB300

Lightmatter推出光子超级芯片

当地时间3月31日，美国光子计算初创公司Lightmatter宣布推出Passage™ M1000光子芯片，该芯片是一款专为下一代XPU和交换机所设计 3D 光子芯片，旨在加速人工智能芯片之间的连接，并可提供创纪录的 114 Tbps 总光带宽。

發表于：2025/4/2 上午9:50:03

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Lightmatter

光子芯片

XPU

交换机

NVIDIA最新AI芯片GB300市场遇冷

NVIDIA最新AI芯片GB300市场遇冷！客户偏爱成熟老产品

發表于：2025/4/2 上午9:42:42

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NVIDIA

AI芯片

GB300

国家天文台联合阿里云发布全球首个太阳AI大模型

4月1日消息，中科院国家天文台联合阿里云，发布了全球首个太阳AI大模型“金乌”，基于阿里通义千问系列开源模型，目前在M5级太阳耀斑预报上准确率超91％，这也是该级别太阳耀斑预报的最高水平。太阳耀斑是太阳表面发生的剧烈能量释放事件，会辐射出大量带电高能粒子，影响地球电磁环境，严重时可造成大范围停电，威胁在轨卫星、空间站的安全。太阳耀斑通常分为A、B、C、M、X五个级别，其中A能量最小，X能量最大，属于中等强度的M5级耀斑会对地球的空间环境产生显著影响。

發表于：2025/4/2 上午9:35:22

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国家天文台

阿里云

AI大模型

中科海钠发布全球首个钠离子电池商用车解决方案

中科海钠科技有限责任公司发布全球首个钠离子电池商用车解决方案

發表于：2025/4/2 上午9:27:19

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中科海钠

钠离子电池

联电新加坡Fab 12i 晶圆厂扩建落成开业

4月1日，台系晶圆代工大厂联电在新加坡举行扩建新厂开幕典礼，新厂第一期项目将在2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12英寸晶圆。此外，联电这座新厂也将成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供用于通信、物联网（IoT）、车用和人工智能（AI）创新领域的半导体芯片。

發表于：2025/4/2 上午9:21:10

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联电

晶圆代工

夏普再次出售工厂

当地时间3月31日，日本显示面板大厂夏普宣布，已经和日本电子元件厂Aoi Electronics签订契约，拟将生产中小尺寸液晶面板的三重事业所（三重工厂）的第一工厂厂房（总楼地板面积约6万平方公尺）出售给Aoi，Aoi将借此导入半导体封装产线。早在2024年7月，夏普就曾宣布，已和Aoi达成基本协议，Aoi将在三重工厂第一厂房打造先进半导体面板封装（advanced semiconductor panel packages）产线。该先进封装产线预定将用来生产可因应先进封装需求的Aoi FOLP（Fan-out Laminate Package）产品。

發表于：2025/4/2 上午9:13:17

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夏普

AOI

先进封装

英特尔和AMD平台获微软Copilot+PC更多功能支持

4月1日消息，微软自2024年5月20日宣布推出Copilot+PC之后，一直主要是面向高通骁龙X处理器平台。不过，微软今天宣布，将把Copilot+PC更多功能扩展到了AMD和Intel设备。

發表于：2025/4/2 上午9:05:52

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微软

Copilot

AMD

Intel

2024年全球红外成像市场规模将超10亿美元

SWIR 专门用于机载光电中的激光目标指定。它在远程监视和反无人机系统（UAS）应用中也越来越受欢迎。SWIR 能够提供基于反射率的成像通道，再加上其高大气穿透力，使其在具有挑战性的作条件下特别有价值。

發表于：2025/4/1 下午12:01:24

關鍵詞：

红外成像

激光

MWIR

LWIR

机载光电

IDC：2024年中国加速服务器市场规模达到221亿美元

發表于：2025/4/1 上午11:44:12

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加速服务器

GPU

ASIC

FPGA

英特尔CEO陈立武：剥离非核心业务建立世界一流晶圆代工厂

当地时间3月31日，英特尔在美国拉斯维加斯召开了“Intel Vision”（英特尔愿景）大会，英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）首次公开亮相，并做了主题为“A New Intel”的开场演讲，在回顾了其过往经历之后，分享了他对恢复英特尔公司技术和制造领导地位的方法的见解。

發表于：2025/4/1 上午11:37:16

關鍵詞：

英特尔

芯片设计

晶圆代工

FRDM创新：利用i.MX应用处理器拓展FRDM生态合作体系

恩智浦推出了FRDM开发平台，帮助开发人员进行新创意的原型制作并将创新产品推向市场。目前，我们正在扩展FRDM生态合作体系，以涵盖i.MX应用处理器。

發表于：2025/4/1 上午11:37:04

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FRDM

i.MX

FRDMi.MX93

NXP

传统DRAM市场竞争激烈三星利润面临连续三季度下滑

3月31日消息，据韩国Infomax调查，分析师预测三星电子在2025年第一季度的营业利润仍不乐观，面临连续三个季度下滑的局面。分析师预测，三星电子2025年第一季度的营业利润预计为4.7万亿韩元（约合32亿美元），同比减少27.8%，环比减少26.6%。报道称，这一下滑趋势主要归因于中国DRAM厂的产能全开，导致传统DRAM价格下跌，三星作为传统DRAM的主要供应商，受到严重冲击。

發表于：2025/4/1 上午11:21:18

關鍵詞：

三星

DRAM

HBM