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英特尔先进封装助力AI芯片高效集成的技术力量

在AI发展的浪潮中，一项技术正在从“幕后”走向“台前”，也就是半导体先进封装（advanced packaging）。这项技术能够在单个设备内集成不同功能、制程、尺寸、厂商的芯粒（chiplet），以灵活性强、能效比高、成本经济的方式打造系统级芯片（SoC）。因此，越来越多的AI芯片厂商青睐这项技术。

發表于：2025/3/31 上午9:07:47

關鍵詞：

英特尔

先进封装

AI芯片

英诺赛科AI及数据中心芯片交付量同比暴涨669.8%

3月28日晚间，国产氮化镓龙头企业英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”）发布了截至2024年12月31日止年度经审计综合业绩报告。根据财报显示，英诺赛科2024年营业收入为人民币8.28亿元，同比增长39.8%。英诺赛科表示，随着本集团生产规模扩大及实施降本增效措施，生产成本快速下降，毛利率持续大幅改善，公司毛损率由2023年的-61.6%，缩减至2024年的-19.5%，提升了42.1个百分点。

發表于：2025/3/31 上午9:01:30

關鍵詞：

英诺赛科

氮化镓

AI

数据中心

芯片

《北京6G创新发展白皮书（2025）》发布

3月29日，以“探索技术趋势，引领产业创新”为主题的6G技术与产业创新论坛在中关村论坛期间举行。

發表于：2025/3/31 上午8:55:35

關鍵詞：

6G

AI

中国移动

2024年Q4全球智能手机AP/SoC芯片市场研究报告发布

3月30日消息，市场研究机构Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手机AP/SoC芯片市场研究报告。报告显示，联发科、苹果、高通、展锐、海思位居前六名，份额分别是34%、23%、21%、14%、4%、3%。

發表于：2025/3/31 上午8:52:21

關鍵詞：

SOC

联发科

苹果

高通

展锐

英飞凌与RT-Labs将六种关键工业通信协议集成到XMC7000 MCU系列中

【2025年3月28日, 德国慕尼黑讯】随着工业向数字化转型和工业 4.0迈进，工业自动化领域的通信协议变得尤为重要。为了实现自动化系统中数据的无缝交换和控制，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与其合作伙伴、工业通信解决方案供应商RT-Labs在英飞凌 XMC7000 工业微控制器（MCU）的固件中集成了六种现场总线和以太网协议。

發表于：2025/3/28 下午6:16:04

關鍵詞：

英飞凌

RT-Labs

工业通信

爱发科发布多款半导体制造利器，引领先进制程技术革新

创新技术赋能先进制造，推动产业效率革命 2025年3月27日，Semicon China 2025期间，全球领先的真空设备制造商爱发科集团正式推出三款面向先进半导体制造的核心设备：多腔室薄膜沉积系统ENTRON-EXX、针对12英寸晶圆的集群式先进电子制造系统uGmni-300以及离子注入系统SOPHI-200-H。此次发布的产品以“灵活高效、智能协同”为核心设计理念，覆盖晶圆制造、化合物半导体及封装等关键领域，助力客户实现技术突破与产能升级。多腔室薄膜沉积系统ENTRON-EXX：灵活智造，释放产能极限 ENTRON-EXX以“灵活布局”、“高效生产”、“智能运维”三大特性重新定义薄膜沉积工艺： ENTRON-EXX适用于半导体逻辑芯片、存储器（包括DRAM、NAND及新一代非易失性存储器）以及封装等各类尖端产品的生产。

發表于：2025/3/28 下午4:19:05

關鍵詞：

爱发科

半导体设备

先进制程

贸泽电子田吉平荣膺产业特别贡献人物奖

2025年3月28日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)今日宣布，祝贺亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士荣获《国际电子商情》40周年“产业特别贡献人物”大奖。该奖项旨在表彰推动中国电子产业创新发展贸泽电子/ 产业特别贡献人物奖

發表于：2025/3/28 下午3:28:57

關鍵詞：

贸泽电子

半导体

电子元器件

SK海力士已完成收购英特尔NAND业务部门的最终阶段交易

3 月 28 日消息，根据 SK 海力士向韩国金融监管机构 FSS 披露的文件，该企业已在当地时间今日完成了收购英特尔 NAND 闪存及 SSD 业务案的第二阶段，交易正式完成。

發表于：2025/3/28 上午11:33:53

關鍵詞：

SK海力士

英特尔

NAND

消息称三星电子DS部门将以Palantir AI技术优化半导体制造工艺

由于技术机密在半导体产业中起到核心作用，芯片企业通常不愿意对外提供自身数据，以防止泄密事件的发生。三星 DS 部门 2024 年早期引入生成式 AI 服务时就放弃了同微软、谷歌的合作。而 DS 部门之所以选择在 2024 年底导入 Palantir 的 AI 分析平台，除 Palantir 对不保存客户数据的承诺、相关数据服务器设在三星电子内部这两项保密性优势外，另一大原因就是其在晶圆代工和存储制造两端都面临巨大竞争压力。

發表于：2025/3/28 上午11:25:00

關鍵詞：

三星

AI

半导体制造

Palantir

中芯国际2024年净利37亿元同比下滑23.3%

3月27日晚间，中芯国际发布了2024财年全年财报。报告期内，销售收入为578亿元，同比增长27.7%，创历史新高；毛利率18.6%，产能利用率 85.6%。归属于上市公司股东的净利润为37亿元，同比下滑了23.3%。每股收益为0.46元。

發表于：2025/3/28 上午11:16:33

關鍵詞：

中芯国际

晶圆代工

全球首款实现量产的半固态储能电池产线在广东投产

①27日，广东首条半固态储能电池产线在珠海投产，全球首次量产314Ah大容量半固态电池，实现从技术攻坚到产业化落地； ②该电池提升热失控起始温度，增强热稳定性和循环稳定性，安全性能全面升级，适用于多类储能场景。为加速广东首条半固态电池产线——珠海卫蓝半固态电池产线项目产能落地珠海市海四达新能源基地，广东能源集团联合北京卫蓝新能源科技股份有限公司（中国科学院物理研究所固态电池技术产业化平台、国家级专精特新“小巨人”企业）共同组建广东卫蓝能源科技有限公司，依托北京卫蓝全球领先的固态电池技术，积极推动技术成果快速转化，培育广东省半固态电池和全固态电池产业链。

發表于：2025/3/28 上午11:07:51

關鍵詞：

固态电池

储能

珠海卫蓝

我国科学家发布全球首例微米级脑机接口多模态三维图谱

3 月 28 日消息，湖北药监官方公众号昨日（3 月 27 日）发布博文，报道称武汉协和医院叶哲伟教授团队联合衷华脑机公司，全球首次发布微米级脑机接口多模态三维图谱。

發表于：2025/3/28 上午10:59:38

關鍵詞：

脑机接口

三维图谱

三星Exynos芯片市场份额下滑自用逐渐减少

3 月 28 日消息，近年来，三星的 Exynos 芯片在全球应用处理器（AP SoC）市场的份额一直面临波动。据 Counterpoint Research 的报告显示，2024 年第四季度，Exynos 芯片的全球市场份额为 21%，较上一季度的 25% 有所下降，与 2023 年第四季度相比则基本持平。

發表于：2025/3/28 上午10:41:05

關鍵詞：

三星

Exynos

芯片

继芯片与人工智能后美国或考虑推出机器人国家战略

继芯片、人工智能等产业之后，美国政府和国会接下来可能将考虑把智能机器人行业的发展纳入“国家战略”。美东时间周三，包括特斯拉、波士顿动力（Boston Dynamics）和敏捷机器人（Agility Robotics）在内的多家美国机器人公司代表前往国会山，会见了美国议员，并敦促他们开启一项国家机器人战略，建立一个专注于促进机器人行业发展的联邦办公室，从而推动美国公司在全球竞争中开发下一代机器人。

發表于：2025/3/28 上午10:32:05

關鍵詞：

特斯拉

波士顿动力

人形机器人

敏捷机器人

英伟达：GAA工艺或仅带来20%性能提升

3 月 27 日消息，据 EE Times 报道，英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）在近期 GTC 大会的一场问答环节中表示，依赖全环绕栅极（Gate-All-Around, GAA）晶体管的下一代制程技术可能会为公司处理器带来大约 20% 的性能提升。然而他同时强调，对于英伟达的 GPU 而言，最主要的性能飞跃源于公司自身的架构创新以及软件层面的突破。

發表于：2025/3/28 上午10:24:45

關鍵詞：

英伟达

GAA

GPU