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复旦大学团队成功研发全球首颗二维半导体芯片

2日深夜，复旦大学宣布，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”，中国二维半导体芯片取得里程碑式突破。

發表于：2025/4/3 上午9:01:14

關鍵詞：

复旦大学

RISC-V

二维半导体

芯片

芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用

　　2025年4月2日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日发布其ISP9000系列图像信号处理器（ISP）IP——面向日益增长的智能视觉应用需求而打造的新一代AI ISP解决方案。ISP9000采用灵活的AI优化架构，提供卓越的图像质量，具备低延迟的多传感器管理能力，并与AI深度融合，是智能机器、监控摄像头和AI PC等应用的理想之选。

發表于：2025/4/2 下午10:18:00

關鍵詞：

芯原股份

AI

智能视觉

EMV 2025: 罗德与施瓦茨发布全新EMI测试接收机

　　罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）推出全新EMI测试接收机R&S EPL1001（支持最高至1 GHz）和R&S EPL1007（支持最高至7.125 GHz），为工程师提供了灵活且高性价比的EMI测量方案。其可扩展设计支持投资优化与保障，用户可根据需求随时添加功能。无论是开发阶段、认证准备还是最终测试，这些接收机都能满足最新EMI标准的测量需求。

發表于：2025/4/2 下午9:46:13

關鍵詞：

罗德与施瓦茨

EMI测试接收机

EMI测量

不止于选材：浅谈新能源汽车PCB应对高压和毫米波雷达挑战

随着智能汽车的快速发展，市场规模不断扩大。预计到2025年，全球智能汽车市场规模将占汽车市场的35%左右。得益于国内对新能源汽车政策的支持和消费者接受度的提高，国内新能源智能化汽车处于快速发展阶段。随着汽车电子电气架构（EEA）的加速演变，各新能源智能汽车车企纷纷推出自主研发的电动汽车电气架构，作为架构核心的域控制器更是进入了飞速发展阶段。

發表于：2025/4/2 下午2:35:39

關鍵詞：

新能源汽车

毫米波雷达

PCB

中国首款自研高性能RISC-V服务器芯片发布

4月1日消息，据“深圳前海”公众号，日前，睿思芯科推出新一代高性能灵羽处理器，这是中国首款全自研高性能RISC-V服务器芯片，在算力、能效和接口配置等方面均达到国际主流水平，满足高性能计算、全闪存储与DeepSeek等开源大语言模型的应用场景。灵羽处理器基于睿思芯科全自研CPU核心IP与片上网络IP，实现先进乱序执行、高速数据通路与Mesh互联结构。其计算性能已比肩Intel、AMD等国际主流型号的服务器芯片。

發表于：2025/4/2 上午11:21:38

關鍵詞：

睿思芯科

RISC-V

灵羽处理器

服务器芯片

传Arm与高通竞购SerDes巨头

传Arm与高通竞购SerDes巨头，后者股价暴涨21%！

發表于：2025/4/2 上午11:10:05

關鍵詞：

ARM

高通

SerDes

半导体IP

英特尔18A先进制程已进入风险试产阶段

4 月 2 日消息，英特尔高级副总裁、英特尔代工部门负责人 Kevin O'Buckley 在英特尔 Vision 2025 活动上宣布，根据已向客户交付的硬件，英特尔代工目前最为先进的 Intel 18A 逻辑制程已进入风险试产（IT之家注：Risk Production）阶段。

發表于：2025/4/2 上午11:04:01

關鍵詞：

英特尔

18A制程

晶圆厂

日本芯片制造商Rapidus计划2025财年内发布2nm制程PDK

4 月 1 日消息，日本芯片制造商 Rapidus 今日表示，该企业计划在本月内基于已安装的前端设备启动中试线，实现 EUV 机台的启用并继续引入其它设备，推进 2nm GAA 先进制程技术的开发。

發表于：2025/4/2 上午10:58:07

關鍵詞：

Rapidus

2nm

芯片制造

意法半导体推出完整的低压高功率电机控制参考设计

2025 年 4 月 2 日，中国——意法半导体的 EVLSERVO1伺服电机驱动器参考设计是一个尺寸紧凑的大功率电机控制解决方案，为设计人员探索创新、开发应用和设计产品原型提供了一个完整的无缝衔接的开发平台。

發表于：2025/4/2 上午10:54:26

關鍵詞：

意法半导体

电机控制

台积电美国厂全部量产后营收占比将达三分之一

4月1日消息，据英国《金融时报》报道，根据分析师的估算，晶圆代工大厂台积电在美国亚利桑那州的所有晶圆厂完工后，仅会占该公司2030年代初总营收的约三分之一，远低于其中国台湾晶圆厂的营收占比。

發表于：2025/4/2 上午10:54:00

關鍵詞：

台积电

晶圆代工

2nm

意法半导体与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议

2025年4月1日，中国苏州 — 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM）与8英寸高性能低成本硅基氮化镓（GaN-on-Si）制造全球领军企业英诺赛科（香港联合交易所股票代码:02577.HK），共同宣布签署了一项氮化镓技术开发与制造协议

發表于：2025/4/2 上午10:51:48

關鍵詞：

意法半导体

英诺赛科

氮化镓

业界预计台积电将在2027年开始1.4nm工艺的风险性试产

4月2日消息，如今的台积电，真是把新的制程工艺变得似乎易如反掌！早在今年初，就有报道陈，台积电2nm工艺试产进度远超预期，乐观预计位于新竹宝山、高雄的两座旗舰级工厂可在年底每月产出8万块晶圆。

發表于：2025/4/2 上午10:49:07

關鍵詞：

台积电

2nm

1.4nm

先进制程

晶圆厂

定制化HBM需求明年将显著增长两大技术路线受瞩目

4月1日消息，为了满足更高频宽、更大容量、更高效率的需求，定制化高带宽內存（HBM）正逐步成为市场焦点，预计至2026年，随着HBM4的推出，定制化HBM市场将迎来显著增长。目前英伟达（NVIDIA）、亚马逊、微软、博通及Marvell等主要IT业者正积极推动HBM的定制化发展。

發表于：2025/4/2 上午10:43:10

關鍵詞：

HBM

高带宽內存

英伟达

亚马逊

微软

PTS845 轻触开关系列使用寿命延长至百万次满足高使用率应用

2025年4月1日讯，伊利诺伊州罗斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全世界提供动力。公司日前宣布C&K Switches PTS845系列侧面操作轻触开关的耐用性现已得到提升

發表于：2025/4/2 上午10:42:21

關鍵詞：

Littelfuse公司

PTS84

新加坡研究团队成功在单个晶体管中实现神经形态行为

近日，新加坡国立大学的材料科学与工程系副教授 Mario Lanza 领导的一个团队已经证明，神经形态行为可以在标准单个晶体管中实现。该团队发布的《标准硅晶体管中的突触和神经行为》的论文已于 3 月 26 日发表在科学杂志《自然》上。该论文的第一作者是来自阿卜杜拉国王科技大学的 Sebastián Pazos 博士。

發表于：2025/4/2 上午10:39:01

關鍵詞：

硅晶体管

人工神经网络

CMOS