3 月 31 日消息，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省稱，決定在 2025 財年向芯片制造商 Rapidus 提供高達(dá) 8025 億日元（注：現(xiàn)匯率約合 388.71 億元人民幣）的額外補(bǔ)貼。
日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省于本周一宣布，已批準(zhǔn)向 Rapidus 提供額外補(bǔ)貼。其中，高達(dá) 6755 億日元將用于支持芯片制造的前道工序環(huán)節(jié)，另外 1270 億日元將用于支持包括芯片封裝和測試在內(nèi)的后道工序環(huán)節(jié)。這筆巨額資金旨在幫助 Rapidus 從零開始，最終實現(xiàn)先進(jìn)半導(dǎo)體的規(guī)模化量產(chǎn)。
至此，日本政府為這家新興的代工芯片制造商承諾投入的公共資金總額將達(dá)到 1.72 萬億日元（現(xiàn)匯率約合 833.13 億元人民幣）。
Rapidus 的高管上周表示，該公司有望在 4 月啟用一條試點生產(chǎn)線。這家由豐田汽車公司、索尼集團(tuán)公司和軟銀公司支持的初創(chuàng)企業(yè)，目標(biāo)是在 2027 年開始大規(guī)模生產(chǎn)下一代芯片，這是一個極具雄心的計劃，旨在從零開始追趕臺積電。
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