當?shù)貢r間3月31日，美國光子計算初創(chuàng)公司Lightmatter宣布推出Passage? M1000光子超級芯片，該芯片是一款專為下一代XPU和交換機所設(shè)計 3D 光子芯片，旨在加速人工智能芯片之間的連接，并可提供創(chuàng)紀錄的 114 Tbps 總光帶寬。
據(jù)介紹，Passage M1000 參考平臺的面積超過 4,000 平方毫米，是一款多標線有源光子中介層，可在 3D 封裝中實現(xiàn)世界上最大的晶片復合體，確保在單個域內(nèi)連接到數(shù)千個 GPU。
M1000 的主要規(guī)格包括：
8-tile 3D 有源轉(zhuǎn)接板，集成可編程波導網(wǎng)絡(luò)；
3D 集成電氣集成電路，總共包含 1024 個 Electrical SerDes；
56 Gbps NRZ 調(diào)制；
在波導和光纖上進行 8 波長 WDM 傳輸；
256 根光纖邊緣連接，每根光纖帶寬為 448 Gbps；
1.5 kW 功率輸出，采用集成高級封裝 （7,735 mm2）。
Lightmatter 與包括晶圓代工大廠 GlobalFoundries （格羅方德，也稱“格芯”或“GF”） 和 半導體封測大廠Amkor（安靠）在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)導者密切合作，以確保基于 M1000 參考平臺的客戶設(shè)計為生產(chǎn)做好準備。Passage M1000 3D 光子芯片利用 GF Fotonix? 硅光子平臺，該平臺能夠?qū)⒕哂懈咝阅?CMOS 邏輯的光子元件無縫集成到單個芯片中，從而形成一個可以根據(jù) AI 需求有效擴展的生產(chǎn)就緒設(shè)計。
在當前的芯片設(shè)計中，處理器、內(nèi)存和 I/O 小芯片的互連受到帶寬限制，因為電氣 I/O 連接僅限于這些芯片的邊緣。Passage M1000 通過在其表面的幾乎任何位置為堆疊在頂部的晶粒復合體提供光電 I/O 來解決這個問題。
廣泛且可重新配置的波導網(wǎng)絡(luò)促進了普遍的中介層連接，該網(wǎng)絡(luò)在整個 M1000 參考平臺中傳輸高帶寬 WDM 光信號。M1000 具有完全集成的光纖附件，支持前所未有的 256 根光纖，與傳統(tǒng)的共封裝光學器件 （CPO） 和類似產(chǎn)品相比，M1000 以更小的封裝尺寸提供了高一個數(shù)量級的帶寬。
“Passage M1000 是 AI 基礎(chǔ)設(shè)施光子學和半導體封裝方面的一項突破性成就，”Lightmatter 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Nick Harris 說。“我們正在比行業(yè)預測提前幾年提供尖端的光子學路線圖。Shoreline 不再是 I/O 的限制。這一切都歸功于我們與領(lǐng)先的代工和裝配合作伙伴以及我們的供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)的密切合作。”
“GF 與 Lightmatter 建立了長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，將其用于 AI 數(shù)據(jù)中心的突破性光子學技術(shù)商業(yè)化，”GF 總裁兼首席執(zhí)行官 Thomas Caulfield 博士說。“M1000光子中介層架構(gòu)建立在我們的GF Fotonix平臺上，為光子學性能設(shè)定了步伐，并將改變先進的AI芯片設(shè)計。我們先進的制造能力和高度靈活的單片硅光子解決方案有助于將這項技術(shù)推向市場。”
