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2018年半导体行业展望
發表于：2018/2/2 上午6:00:00
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半导体硅晶圆严重缺货 大陆产制12寸硅晶圆进口或开放
發表于：2018/2/2 上午5:00:00
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半导体公司座次变化明显 2018年警惕芯片增长骤降
發表于：2018/2/2 上午5:00:00
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中国晶圆厂寻求协同制造模式
發表于：2018/2/2 上午5:00:00
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半导体硅晶圆严重缺货
發表于：2018/2/2 上午5:00:00
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对意法半导体的未来是好是坏 任命Jean-Marc Chery为下一任CEO
發表于：2018/2/2 上午5:00:00
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三星半导体龙头将不保：12英寸硅晶圆缺货持续至明年
發表于：2018/2/1 下午7:27:28
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意法半导体（ST）公布管理层人员变化
發表于：2018/2/1 下午7:04:03
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Semtech任命张晖先生担任高层管理职务
發表于：2018/2/1 下午6:39:34
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Energous远距离无线充电获FCC认证，释放Dialog半导体完整系统芯片组解决方案路线图
發表于：2018/2/1 下午6:31:02
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贸泽电子与Insight SiP 签署全球分销协议 开售整套交付的BLE模块
發表于：2018/2/1 下午1:45:33
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江湖依旧 联发科与高通的战争仍在继续
發表于：2018/2/1 上午6:00:00
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台积电乐观展望 看好半导体产业链
發表于：2018/2/1 上午5:00:00
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半导体行业并购不断 传瑞萨电子计划200亿美元收购美信
發表于：2018/2/1 上午5:00:00
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高通收购恩智浦只差一票
發表于：2018/2/1 上午5:00:00
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最新消息：范建人先生荣升ADI中国区总裁
發表于：2018/1/31 上午11:03:00
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士兰微业绩优良半导体制造版图功不可没
發表于：2018/1/31 上午8:56:00
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紫光的半导体产业布局 国产集成电路航母正式启航
發表于：2018/1/31 上午6:00:00
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瑞萨电子扩充RX130 MCU产品线
發表于：2018/1/31 上午6:00:00
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先进半导体与贝岭晶圆代工协议构成关联交易
發表于：2018/1/31 上午5:00:00
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半导体发展再添新翼 区块链会是下一个风口吗
發表于：2018/1/30 上午6:00:00
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接下台积电的厚礼
發表于：2018/1/30 上午5:00:00
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2018全球半导体收入将达4510亿美元 同比增长7.5%
發表于：2018/1/30 上午5:00:00
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低成本芯片加速NB-IoT规模部署
發表于：2018/1/30 上午5:00:00
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内存涨价赚翻：三星/海力士年终奖竟如此土豪
發表于：2018/1/29 上午6:00:00
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意法半导体（ST）公布2017年第四季度及全年财报
發表于：2018/1/27 上午10:24:54
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长电科技预计2017净利暴涨258%
發表于：2018/1/26 上午5:00:00
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台积电5nm工厂将于本周开工
發表于：2018/1/26 上午5:00:00
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贸泽开售Maxim DS28E38 DeepCover ECDSA认证器
發表于：2018/1/24 下午7:08:02
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销售业绩再翻番 世强连续4年蝉联EPSON“最佳市场开拓奖”
發表于：2018/1/24 下午6:49:07
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