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芯片封测行业迎来黄金发展期
發(fā)表于:2017/12/14 上午5:00:00
东芝芯片交易一波三折 香港投资者发声反对
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8寸厂为核心:中璟半导体投资120亿
發(fā)表于:2017/12/13 上午6:00:00
中微半导体/Veeco专利之争 中微占上风
發(fā)表于:2017/12/13 上午6:00:00
东芝和西数即将和解 西数得到了什么
發(fā)表于:2017/12/13 上午6:00:00
“缺电”将成台湾半导体产业最大威胁
發(fā)表于:2017/12/13 上午6:00:00
京东方投资100亿进硅产业:中国半导体无芯“止”痛
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台积电拿下高通芯片PMIC5七成多订单
發(fā)表于:2017/12/13 上午5:00:00
英特尔IEDM发布10nm制程细节
發(fā)表于:2017/12/13 上午5:00:00
台积电南京厂进度超前 明年5月出货
發(fā)表于:2017/12/11 上午6:00:00
半导体公司在集体陷入衰退 这家传感器公司却选择激进地快速成长
發(fā)表于:2017/12/11 上午6:00:00
紫光计划十年内在存储芯片领域投1000亿美元
發(fā)表于:2017/12/11 上午5:00:00
瑞萨电子利用新型RZ/N1解决方案套件加快工业以太网应用的开发
發(fā)表于:2017/12/9 上午2:25:54
Smiths Interconnect 苏州新工厂开幕,多条产品线推进核心业务,加大对中国市场投入
發(fā)表于:2017/12/9 上午1:30:41
全球电子产品分销商儒卓力推出全新中文网站
發(fā)表于:2017/12/8 下午12:52:55
2017年中国IC设计产值成长22% 营收排名前三为海思、展锐、中兴微
發(fā)表于:2017/12/8 上午6:00:00
战略、技术、生态三位一体,NI携软硬件IP瞄准中国半导体测试!
發(fā)表于:2017/12/7 下午6:36:00
紫光集团增持Dialog股份至7.15% 要发展电源芯片
發(fā)表于:2017/12/7 上午6:00:00
博通收购高通将打持久战
發(fā)表于:2017/12/7 上午5:00:00
空气产品公司南京新工厂投产为浦口经济开发区供气
發(fā)表于:2017/12/6 下午8:17:11
大陆显示器面板赶超韩 高端市场却不及韩一半
發(fā)表于:2017/12/6 上午6:00:00
紫光倚靠国力对抗韩国存储业“双雄” 3D NAND芯片将量产
發(fā)表于:2017/12/6 上午6:00:00
腾讯意外曝光:三星真有S9 mini
發(fā)表于:2017/12/4 上午5:00:00
半导体产业预测难 国内态势与全球不同步
發(fā)表于:2017/12/4 上午5:00:00
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發(fā)表于:2017/12/2 上午5:00:00
中国的封装已经是全球第三 五年后全球第一
發(fā)表于:2017/12/1 上午6:00:00
2017 ROHM科技展探秘:五大解决方案引领智能生活
發(fā)表于:2017/12/1 上午6:00:00
半导体行业的“英雄造时势”与“时势造英雄”
發(fā)表于:2017/12/1 上午6:00:00
全新的蓝牙®低功耗和能量采集传感器屏蔽板进一步扩展 安森美半导体的物联网(IoT)开发套件功能
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