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三星台积电芯片代工大战进入白热化 台积电领跑2018
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半导体并购不停 这四家在2018年最有可能被收购
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东芝等大厂陆续宣布扩增NAND Flash产能
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台积电之后 三星发展扇出型晶圆级封装制程
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贸泽电子荣获电子行业杰出分销商大奖
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鸿海对东芝半导体志在必得：报价1860亿
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忽如一夜春风来国内晶圆厂遍地开，是否投资过热了？
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三星前三季度芯片收入超英特尔 居全球第一
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投资机构称2018年半导体需求将放缓 良好业绩难再重现
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三星25年来首次超越INTEL
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挖走苹果芯片工程师 谷歌也要“软硬一体”
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领跑25年后：三星芯片收入超Intel成新霸主
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这家公司要在IC领域开一间“IP超市”
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华工科技拟投6000万元参设光芯片公司
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紫光集团：未与SK海力士就闪存技术许可进行谈判或合作
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三星前三季芯片收入达492亿美元超英特尔
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三星要或将取代英特尔 成芯片行业老大
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传苹果开始准备支持“预5G”功能的iPhone原型机
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贺利氏电子助力中国半导体发展
發表于：2017/12/26 上午5:00:00
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Intel高通NVIDIA加速切入自驾车市场
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日月光扩大征才 力拚半导体智能升级
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三星晶圆代工业务不佳:传高通欲将订单转交台积电
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Intersil将于2018年1月开始作为瑞萨电子美国开展运营
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三星代工业务表现不及台积电/GF：10/14nm客户稀少
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