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人工智能和5G将推动全球半导体营收增至5000亿美元
發表于：2018/3/22 上午5:00:00
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应用材料公司与2018 SEMICON China携手共话创新、共谋发展
發表于：2018/3/21 下午9:41:38
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赛默飞发布最新半导体行业解决方案，助力 “中国芯”
發表于：2018/3/21 下午3:13:39
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MEMS市场爆发 艾迈斯半导体发力3D传感器
發表于：2018/3/21 上午6:00:00
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关注科技文化升级 晶圆设备增长
發表于：2018/3/21 上午5:00:00
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长光华芯宣布进入3D传感芯片相关领域
發表于：2018/3/21 上午5:00:00
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安森美半导体推出符合AEC-Q100认证的图像传感器，经优化用于OEM配备的车载DVR摄像机
發表于：2018/3/20 下午6:49:08
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半导体黄金时期到来,KLA-Tencor促进中国半导体成长
發表于：2018/3/20 下午6:40:09
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慕尼黑上海电子展,Molex跟我们聊了聊汽车电子连接器
發表于：2018/3/20 下午6:37:16
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Entegris发布2018年中国战略 助力本地半导体制造商建设和运营晶圆厂，优化良率，并迈向先进制程
發表于：2018/3/20 下午6:34:13
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捉妖记：中国集成电路产业泡沫能否成就国内半导体设备企业？
發表于：2018/3/20 下午6:09:16
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意法半导体新一代FlightSense飞行时间传感器测距4米并有自动省电功能
發表于：2018/3/20 下午12:24:55
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放弃并购幻想，重视自主研发—从博通高通并购案被特朗普否决说起
發表于：2018/3/20 上午9:24:00
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苹果Micro LED获重大进展，日韩面板厂危矣！
發表于：2018/3/20 上午8:47:32
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寻找龙头!半导体国产设备制造商分析
發表于：2018/3/20 上午5:14:00
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中荷半导体“芯”对比
發表于：2018/3/20 上午5:00:00
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我国大功率半导体急需突破
發表于：2018/3/20 上午5:00:00
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大基金总裁丁文武获颁“SEMI特别贡献奖”
發表于：2018/3/19 下午11:11:20
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内存SSD涨价新思路：晶圆厂停电
發表于：2018/3/19 上午5:00:00
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ST无线通信芯片为设备联入物联网连接选择
發表于：2018/3/19 上午5:00:00
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半导体原厂与分销“蜜恋”结束 挑战进入多元化
發表于：2018/3/18 上午5:00:00
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中国人刚刚征战完面板产业 又马不停蹄的杀入半导体产业
發表于：2018/3/16 上午6:00:00
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SEMI：2019年中国晶圆厂设备支出增长60% 超越韩国位居全球第一
發表于：2018/3/16 上午6:00:00
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贸易战延烧PCB和光学元件行业 分析师指美国防堵华为
發表于：2018/3/16 上午6:00:00
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半导体代工厂已赚疯 加密货币影响几成
發表于：2018/3/16 上午5:00:00
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瑞萨电子将AliOS嵌入MCU 就物联网平台开发与阿里巴巴展开合作
發表于：2018/3/16 上午5:00:00
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芯片产业化面临好时机
發表于：2018/3/16 上午5:00:00
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特朗普叫停购高通 5G之争博通不愿出钱美国担心华为独大
發表于：2018/3/15 上午5:00:00
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晶圆设备支出中国明年增60%将超韩国
發表于：2018/3/15 上午5:00:00
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AMD芯片曝光多个漏洞 引发行业轩然大波
發表于：2018/3/15 上午5:00:00
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