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Intersil将于明年1月开始作为瑞萨电子美国开展运营
發表于：2017/12/22 上午6:00:00
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三星10/14nm技术先进 可台积电和GF却不担心
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三星代工业务增长率低于市场平均水平 表现不及台积电和GF
發表于：2017/12/22 上午5:00:00
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三星抢晶圆代工市场增长 竞争实力受怀疑
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中芯大尺寸半导体硅片项目填补国内空白
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总投资220亿建厂 士兰微到底在谋划什么
發表于：2017/12/21 上午6:00:00
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大数据让IC设计难以招架
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三星半导体未来将着重非存储器 SOC 及代工业务发展
發表于：2017/12/21 上午5:00:00
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半导体巨头士兰微投资220亿建设3条芯片生产线
發表于：2017/12/20 上午6:00:00
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三星半导体未来将着重非存储器
發表于：2017/12/20 上午5:00:00
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GF FD-SOI制程将兵分两路进击 成都厂着重物联网 5G
發表于：2017/12/20 上午5:00:00
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东芝芯片出售能否获中国批准：SK海力士角色是关键
發表于：2017/12/20 上午5:00:00
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第三代半导体产业化在即 国产设备需参与全球竞争
發表于：2017/12/19 上午5:00:00
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青岛芯谷•美国高通•歌尔联合创新中心将成立
發表于：2017/12/19 上午5:00:00
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IBM与三星等12家大型企业合作 开发量子计算商用案例
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Diodes 公司的脱机恒定电压与 PFC 控制器为连网 LED 照明提供低待机功率
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一见倾“芯”，贸泽电子将亮相第六届深圳国际嵌入式系统展
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继向康宁投资2亿美金后 苹果再将3.9亿元投资伸向Finisar
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AMD CEO：“沉浸式计算”时代正在到来
發表于：2017/12/18 上午6:00:00
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华为技术公司授予安森美半导体三项殊荣
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半导体市场需求旺盛推动东芝与西数和解
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30万人才缺口拦路 IC产业“火车头”难提速
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欧洲研究人员开发出由石墨烯纳米带制造的纳米晶体管
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英特尔公开与GF新制程技术细节
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Dialog成为赛灵思SoC和FPGA领先电源管理合作伙伴
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大联大友尚集团推出Realtek Type-C快充电源解决方案
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英飞凌荣获“2017中国十大管理实践•卓越奖”
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国产芯片现新一轮投资潮 有望在未来几年内迅速崛起
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紫光105亿美元项目建设在即
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