頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 汽车半导体分立器件市场情况 这段时间半导体投资是比较热点的，这股热潮也是MLCC陶瓷电容缺货导致大家开始关注随着半导体行业的供需阶段性失衡，大玩家可以调控价格导致各方面的紧张。这个价格和拿货可不是那么简单的事情。 發表于：2018/8/28 紫光：手机芯片全球第三，正在研发128层堆栈3D NAND闪存 前两天在重庆的国际智能产业博览会上，紫光集团董事长赵伟国对高通等海外芯片公司开炮，建议这些公司在中国市场上要有远见一些，给中国企业一口饭吃。 發表于：2018/8/28 国家大基金总裁丁文武：国内集成电路发展仍三块短板，核心技术要靠自己！ 8月24日上午，首届中国国际智能产业博览会进入第二天，在当天上午的“半导体产业高端论坛”上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武介绍了中国集成电路产业现状以及三大短板，并提出今后集成电路发要补短板、增长板的发展策略。 發表于：2018/8/27 从天才女学霸到华人首位芯片女掌门，她是如何带领AMD逆袭的？ AMD是美国超威半导体公司，是全球第二大PC芯片巨头，仅次于英特尔，AMD最近一直表现不错，得益于新CEO带来的改变，2018年台北国际电脑展上，AMD CEO苏姿丰举起手中的7nm RadeonVega GPU 和7nm第二代 EPYC 霄龙芯片 ，她脸上充满自信，仿佛告诉英特尔，AMD的时代即将来临。 發表于：2018/8/27 关于那些Micro LED新创公司 从生产成本来看，Micro LED不应该是一家小公司负担得起的先进产品，但目前在市场上动作频频的，却都是一些新创的小公司，究竟他们如何能够投入这个产业，将来又要采取什么样的商业模式，这不仅可以作为观察Micro LED技术发展的面向，也可以是一个新兴技术如何形成产业链的范本。 發表于：2018/8/27 孵化自己的台积电？江苏筹建集成电路工艺研究所！ 台湾积体电路制造股份有限公司（下称“台积电”）开创了晶圆代工（foundry）模式，目前已成为全世界最大的专业积体电路制造服务公司。如今，江苏省也想孵化出自己的“台积电”。 發表于：2018/8/27 电科装备新品牌“SEMICORE烁科”正式发布 聚焦离子注入机和CMP设备 8月24日，作为中国电科布局“电科装备”和“电科能源”品牌领域的扛旗单位，中电科电子装备集团有限公司（简称电科装备）正式发布了“SEMICORE烁科”系列品牌，用以“打造烁科装备，铸就国芯基石”。 發表于：2018/8/27 苹果、高通、英特尔上演三国杀，5G时代基带芯片格局恐生变 从2010年智能手机爆发开始算起，过去8年时间手机基带市场格局经历了几轮巨变，其中包括华为海思的杀入、Marvell的昙花一现、博通的退出等。 發表于：2018/8/27 7纳米AP将大批量出货，晶圆厂受益！ 根据DIGITIMES Research调查显示，今年第三季全球智能手机应用处理器（AP）出货预估将达4.5亿套，相较第二季季成长达18.7％。随着苹果、华为等领先品牌旗舰新机发布在即，其中搭载7纳米制程的高阶AP出货比重将迅速拉升，一举突破10.5％。 發表于：2018/8/27 HOT CHIPS 30周年，产业界都关注什么？ HOT CHIPS是高性能芯片大会，是每年芯片领域最盛大的峰会之一。与国际固态半导体会议ISSCC不同，HOT CHIPS更偏重于商业芯片而不是学术项目，因此每年都会看到全球的半导体行业巨头展出最尖端的芯片。 發表于：2018/8/27 <…371372373374375376377378379380…>
