頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 Achronix与Mentor携手带来高等级逻辑综合（HLS）与FPGA技术之间的连接 基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器件和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领导性企业Achronix半导体公司（Achronix Semiconductor Corporation）日前宣布：该公司FPGA技术系列产品已获得其合作伙伴、西门子旗下的Mentor公司的支持，为其提供优化的高等级逻辑综合（HLS）流程。 發表于：2018/8/30 集邦咨询：中国服务器市场需求增温，Huawei全年出货创历史新高 根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，受惠于中国政策的推动与民间企业的配合，加上大规模数据中心部署以及运营商服务器建置的需求带动，中国区服务器使用量逐年攀升，2018年中国服务器市场出货量年成长23%，在全球市场的占比也从2017年的21.8%成长至今年的25.6%。 發表于：2018/8/30 MACOM将在CIOE和ECOC 2018上展示业界首款支持200G和400G光模块的完整芯片组解决方案 MACOM Technology Solutions Inc.（“MACOM”）是高性能射频、微波、毫米波和光子解决方案的领先供应商，于今日宣布现场演示业界首款面向服务于云数据中心应用的200G和400G CWDM光模块提供商的完整芯片组解决方案。此解决方案支持在低于4.5W的总功耗下实现200G模块以及在低于低于9W的总功耗下实现400G模块，这有助于通过确保极低延时的全模拟架构来实现业界领先的功率效率，同时，与基于DSP的产品相比，可提供更低成本的选择。 發表于：2018/8/30 基于PCI Express总线的高速光纤接口卡的设计与实现 针对高速数据采集和远程传输的需求，提出了一种基于PCI Express总线的高速光纤接口卡的设计方案和功能实现。该接口卡基于单片Virtex-5 FPGA，采用PCI Express总线架构，以LocalLink做为内部链路，并利用Aurora协议实现远距离光纤传输。通过采用DMA的数据传输方式，接口卡的传输速率达到了700 Mb/s。 發表于：2018/8/30 基于FPGA的小型化线列红外探测器数据采集系统设计 介绍了一种线列红外探测器数据采集系统的设计。该系统以FPGA作为逻辑控制核心，采用高度集成的4路差分放大器和8路串行LVDS输出的高精度模数转换器进行模拟信号处理，具备差分输入的FPGA控制器完成采集数据的实时串并转换和抽取拼接，具有小型化和高性能的特点。测试结果表明，该采集系统工作稳定可靠，信噪比达到68.5 dB，可以满足大部分红外成像系统的性能和体积要求。 發表于：2018/8/30 基于FAHP和攻击树的信息系统安全风险评估 为进一步提高信息系统安全风险评估结果的准确性和可用性，降低主观因素的影响，以模糊层次分析法和攻击树模型为基础，对信息系统的安全风险进行评估。首先，采用攻击树模型描述系统可能遭受的攻击；其次，假定各叶节点具有不同的安全属性，采用模糊层次分析法求解各安全属性的权值，为降低专家评分的主观因素影响，假定各属性得分为区间变量，建立基于区间变量的属性概率发生模型。最后，采用实例进行分析验证，结果表明该方法不仅进一步降低了风险评估时主观因素的影响，且思路清晰，方法简单，具有较强的通用性和工程应用价值。 發表于：2018/8/30 AI语音交互市场为何如此火爆？ 作为语音交互的一大重要细分应用场景，儿童终端市场在经过过去两年持续的试水和探索之后，2018年迎来新一波的增长高潮。从智能故事机、早教娱乐机再到儿童智能音箱，几乎每一类都成为了当前市面上的爆品，成为2018年国内语音交互应用领域的一道“靓丽风景”。 發表于：2018/8/30 当“机”智过人成为现实 我们的恐慌要如何消除？ 人工智能正以出乎想象的速度走进我们的生活，渗透到了制造、家居、金融、交通、安防、医疗、物流等各行各业。据预测，2018年全球AI产业市场规模将逼近2700亿元；2020年全球市场规模将达4000亿元；至2025年，全球范围内人工智能产业收入的年均复合增长率将大幅提升，达到57%以上。 發表于：2018/8/29 Synaptics 发布新一代VR显示驱动器及VR桥接器 为头戴显示设备用户带来极致体验 加利福尼亚州圣何塞， 2018年8月28日—全球领先的人机界面解决方案开发商新突思电子科技（Synaptics Incorporated）（纳斯达克股票代码：SYNA）今日推出了新型产品 – ClearView™ R63455（DDIC）显示驱动器IC的样品。该产品在业内首次将双显示2K分辨率与独特的中央凹视觉传输相结合并应用在新一代头戴式VR显示器上。 此外，新突思电子科技的新VXR7200 VR桥接器解决方案将能够实现数字显示接口的高速连接与传输，通过USB C型接口缆线完美支持VESA DP1.4带宽，为用户提供一流的头戴显示器设备使用体验。 以上解决方案将为在游戏、观影、商业、医疗等方面应用的新一代虚拟现实、增强现实、混合现实头戴显示器设备带来高性能的视觉表现。 發表于：2018/8/29 国产CPU性能接近i3处理器，与英特尔i5看齐 中美贸易大战越演越烈，为了避开美国贸易制裁，中国大陆正积极朝向半导体全面自制的方向前进， CPU 大厂 英特尔 也被视为大陆科技厂超越的目标之一。供应链传出，上海兆芯先前开发出的CPU已经与英特尔第六代i3处理器相当，下一步将採用16纳米制程，目标是与英特尔i5处理器看齐。 發表于：2018/8/28 <…370371372373374375376377378379…>
