8月24日上午，首屆中國國際智能產業博覽會進入第二天，在當天上午的“半導體產業高端論壇”上，國家集成電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武介紹了中國集成電路產業現狀以及三大短板，并提出今后集成電路發要補短板、增長板的發展策略。

芯智訊攝于重慶“半導體高端論壇”

資料顯示，2017年中國集成電路產業產值突破5400億，同比大幅增長24.8%。丁文武在會上指出，雖然近年來中國集成電路產業發展很快，增長迅速，但是仍有很大的缺口。2017年國內集成電路進口額仍高達2601.4美元，進出口逆差更是達到了1932億美元。顯然，如此之大的差距，足以說明中國對于國外集成電路產業的依賴程度依然很高。

另外，在產業規模，與國外集成電路產業相比，中國也有巨大差距。以國內集成電路每個領域的第一名與國際第一名相比，在芯片制造領域，國內第一的企業的產業規模與國際第一名差值高達10倍；芯片設計業相差3.3倍；封測業差值為1.6倍。

在產業質量上方面，中國的很多高端芯片，比如高端CPU、DSP、FPGA、存儲芯片、高速模擬芯片、高端通信和視頻芯片等諸多方面仍主要依賴進口。而國內在這些領域仍以中低端為主，差距仍然巨大。

而除了以上的這些現實差距之外，目前國際形勢也是復雜嚴峻，一方面中美貿易戰持續升級，阻礙了中美半導體領域的正常交流與貿易，另一方面美國對于中國資本在半導體領域的并購也是嚴防死守。

丁文武表示，中美半導體產業之間有差距需要正視，但同時也應該看到發展機遇。一方面，是國家在持續加大對于集成電路產業的發展。另一方面則是，眾多的地方政府紛紛成立集成電路產業基金，民間資本也開始加大對于國產集成電路場產業的投資。與此同時，中國的智能終端產業也在高速發展，可以看到新興產業、技術、產品在不斷涌現。不管是大數據、物聯網、云計算、工業互聯網、5G通信，還是人工智能、智能終端、協同應用等，都存在巨大市場。中國的巨大市場也是產業發展的機遇。

“但是核心技術上的突破創新還是要靠我們自己。”丁文武如是說到。

編輯：芯智訊-浪客劍