頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 投资10亿，联发科星宸IC产业园落户厦门 近日，联发科旗下的星宸IC产业园项目正式落户厦门火炬高新区，预计总投资10亿元人民币，并被列入2018年厦门市重大项目。 發(fā)表于：2018/8/20 AMD最新路线图公布：ZEN大杀四方 自从2017年3月份发布了Ryzen处理器之后，Zen架构已经成为AMD在高性能处理器市场上收复失地的关键了，这将是一个很长寿的架构，按照AMD的规划至少已经到了Zen 5架构了。目前AMD官方路线图上提到的还是Zen、Zen 2及Zen 3，其中Zen及改良版的Zen+架构是去年、今年的主力，EPYC服务器芯片则会跳过Zen+架构直接进入Zen 2架构，而下下代的Zen 3架构不仅会用于服务器芯片，还会用于客户端级市场，也就是消费级处理器。 發(fā)表于：2018/8/20 富士康半导体工厂落户珠海 8月16日上午，珠海市政府与富士康科技集团签署战略合作协议，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。 發(fā)表于：2018/8/20 应用材料：晶圆厂削减开支，上季营收不及预期 应用材料于8月16日美国股市收盘后公布2018会计年度第3季财报：营收年增19%至44.68亿美元；非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)每股稀释盈余年增40 %至1.20美元。 發(fā)表于：2018/8/20 联发科子公司落户厦门，专注AI芯片研发 记者昨日获悉，全球第四、台湾第一的IC（集成电路）设计企业——台湾联发科技股份有限公司（以下简称“联发科”）旗下的星宸IC产业园项目已于近日正式落户厦门火炬高新区。该项目被列入2018年厦门市重大项目，预计总投资10亿元，计划2018年实现营收2亿元，并维持快速增长态势。 發(fā)表于：2018/8/20 摩尔定律将死，美半导体业寻找成长新方法 半导体产业最重要的法则之一「摩尔定律（Moore's Law）」即将寿终正寝，美国半导体业正面对不确定的新现实，并面临中国的竞争压力，因此政府已经决定金援研发工作，并推动芯片业进行重大转型。 發(fā)表于：2018/8/20 中国集成电路产业人才现状 随着国内一系列政策的推动、国际格局的变化和终端新应用的兴起，中国集成电路的建设热潮在最近几年被推向了一个新高度。围绕着产业链的设备、材料、制造、设计和封测等领域，一众有识之士也正在投入巨大的创业激情，极力拉近中国芯和国际先进水平的差距。但这注定是一个非常艰巨的过程： 發(fā)表于：2018/8/20 我们离得开美国的软件和硬件吗？ 据卫报报道，你当然可以淘汰很多美国产品，但你可能也会因此放弃许多令人惊叹的功能。例如，超过10亿人因为生活在中国或俄罗斯而没有使用美国的技术。虽然特朗普将移民当做替罪羊，但请记住，美国半数以上的顶尖科技公司都是由移民或移民子女共同创立的。为特朗普的罪行惩罚他们真的合适吗? 發(fā)表于：2018/8/20 三星DRAM延后扩产，多方受益 全球记忆体龙头三星原订本季完成每月增产3万片DRAM计划，决定延至今年底，为DRAM价格形成有力支撑。 發(fā)表于：2018/8/20 硅晶圆持续吃紧，客户抱现金求签长约 半导体硅晶圆供应吃紧，客户纷纷签订长约确保料源，环球晶圆客户预付货款高达新台币133.9亿元，较年初大增近1倍。合晶还有客户签订至2023年的长约。 發(fā)表于：2018/8/20 <…376377378379380381382383384385…>
