頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 骨关节角度数字化测量与功能评估系统设计 为了实现对骨关节空间角度的数字化测量与功能客观评价，建立了骨关节角度数字化测量与功能评估系统。对该系统所采用的骨关节空间角度测量、功能评估算法进行研究。首先，根据Kinect数据采集原理及空间向量计算方法介绍了骨关节空间角度测量算法，即在Kinect深度数据流基础上将骨关节点空间位置信息转换为对应的三维空间坐标，根据空间向量夹角公式计算骨关节空间角度。然后，在分析比较分类评价方法的性能基础上，说明了采用K-means聚类方法进行骨关节功能评估的算法。实验结果表明，系统可以为用户提供骨关节的数字化测量与功能评估结果，评估指标purity、RI与F-meaures等能稳定在0.8及其以上，基本满足骨关节功能评价的非接触、客观高效、适应能力强、准确度高、操作简便和成本低等要求。 發表于：2018/9/3 Waymo入华，是另一个Uber故事吗？ 在深耕了无人驾驶驾驶9年以后，Waymo终于在全球最复杂的交通场景——中国有所动作了。 發表于：2018/9/3 Toby Walsh教授：四个指数趋势解释人工智能威胁论！ Toby Walsh是澳大利亚新南威尔士大学（CSIRO）的教授，Data61 （CSIRO）研究小组组长，人工智能方面的专家。Walsh教授在悉尼首席信息官峰会上发表主题演讲时说道：CIO（首席信息官）们其实不需要担心人工智能会对未来造成威胁，我们距离生产出与人类大脑高度匹配的机器人还有很远的路程。 發表于：2018/9/3 捉妖记：卖！卖！卖！长电科技大股东持续减持为哪般？ 今天长电科技收了一条大阴线，股价向下突破15 元，触及今年以为新低14.72元。 發表于：2018/8/31 格力电器：目前在研制高端的变频驱动芯片和主机芯片 近日在格力电器股东大会上，董明珠表示，明年格力空调将率先用上自产的芯片。很多人认为，这是不切实际的幻想。而事实上，目前自主研发的芯片已经量产，这一目标明年完全可以实现。 發表于：2018/8/31 三安集成业务进展顺利，14家客户89种产品已量产 三安光电日前发布2018年上半年业绩公告，报告期内共实现营收41.7亿元，同比增长2.62%，净利润18.53亿元，同比增长22.32%。 發表于：2018/8/31 中国封测三巨头财报数据对比 近日，长电科技、华天科技 、通富微电国内封测三巨头都发布了2018年上半年度财报。 發表于：2018/8/31 美光宣布投资30亿美元扩产 据路透社报道，芯片制造商美光科技表示，计划未来12年内在美国弗吉尼亚州投入30亿美元扩建工厂。 發表于：2018/8/31 国产FPGA的挑战与机遇 进入今年，在中兴事件和中美贸易战的双重影响下，国内对集成电路的关注到达了前所未有的高度。而在过去多年的努力下，国产芯片也取得了不小的进步。 發表于：2018/8/31 传英特尔64层QLC良率仅48%，实际成本超TLC 本月初，Intel发布了首款消费级QLC固态硬盘——660p。 發表于：2018/8/31 <…368369370371372373374375376377…>
