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高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计

高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计

随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。

优科网络支持Facebook Express Wi-Fi项目在非洲、印度和印度尼西亚部署网络热点

　　ARRIS旗下致力于研发创新型有线及无线网络技术的优科网络公司（Ruckus Networks）日前宣布加入Facebook Express Wi-Fi认证生态系统，并在该项目中提供与Express Wi-Fi兼容的Wi-Fi硬件。参与Facebook Express Wi-Fi项目的运营商将在非洲、印度和印度尼西亚的高流量公共区域部署Ruckus虚拟SmartZone?控制器和经过认证的室内/室外Wi-Fi接入点。目前，Ruckus产品已成功部署在坦桑尼亚、尼日利亚和其他发展中国家的Express Wi-Fi项目中。

發(fā)表于：2018/9/3

业界首创UHF无源设计解决方案，富士通多维度推进IoT创新应用

根据赛迪智库的最新报告，预计到2020年，中国物联网市场规模将达2万亿元。在如此庞大的市场需求下，继实现“联”之后的下一步将是“物”的设计，大多数电子系统的设计将由于物联网的趋势而发生极大的改变，主要反映在终端产品的存储、传感器、嵌入式处理器、连接、电源管理等关键通用模块的创新上。IoT应用的范畴跨度广泛，如何在其中实现创新，作为业内领先的存储芯片提供商，富士通半导体基于FRAM RFID能量收集技术的应用方案提供了独到的解决思路。

發(fā)表于：2018/9/3

全球首个便携式录音棚：英飞凌数字MEMS技术助力实现Zylia ZM-1麦克风阵列

英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）与位于波兰的录音技术开发商Zylia携手打造全球首个便携式录音棚。英飞凌领先的69dB信噪比 (SNR) 数字MEMS麦克风技术被集成于Zylia ZM-1麦克风阵列，实现了一种全新的音乐录制方法。19个麦克风胶囊组成的麦克风阵列具有高端24位录制分辨率，用户只需一个麦克风即可录制整个声音场景。该麦克风阵列配备XENSIV™硅麦克风，能实现高保真和远场录音。此外，它还提供无噪声和无失真音频信号在多麦克风的应用中，用于高级音频信号处理。

發(fā)表于：2018/9/3

Allegro MicroSystems, LLC发布完全集成的具备增强型隔离的单片电源监控IC

Allegro MicroSystems, LLC（以下简称Allegro）宣布推出一款完全集成的小尺寸电源监控IC ACS71020，具有增强型电压隔离功能。Allegro之前发布的ACS724和ACS711电流传感器IC通常用于具有互联网连接的电源插座和其他物联网设备。ACS71020在这些广受欢迎的IC基础上进一步改进，增加了电源检测功能，并且不再需要电源隔离元件，从而能够减低客户系统的成本和尺寸。 ACS71020基于Allegro创新的霍尔效应电流传感器技术，增加了线电压检测（电压电平> 500 VRMS）和能够数字计算待测功率水平的专用计量引擎，因而可以使用与系统微处理器相同的电压为电源监控供电，无需数字隔离器或多个电源，是业界第一款具备这种功能的电源监控IC。

發(fā)表于：2018/9/3

KLA-Tencor宣布推出Kronos? 1080和ICOS? F160检测系统：拓展IC封装产品系列

　　KLA-Tencor公司（纳斯达克股票代码：KLAC）今日宣布推出两款全新缺陷检测产品，旨在解决各类集成电路（IC）所面临的封装挑战。 Kronos? 1080系统为先进封装提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测，为工艺控制和材料处置提供关键的信息。 ICOS? F160系统在晶圆切割后对封装进行检查，根据关键缺陷的类型进行准确快速的芯片分类，其中包括对侧壁裂缝这一新缺陷类型（影响高端封装良率）的检测。这两款全新检测系统加入KLA-Tencor缺陷检测、量测和数据分析系统的产品系列，将进一步协助提高封装良率以及芯片分类精度。

發(fā)表于：2018/9/3

舒伯特全新lightline系列可预先配置的装箱机，满足个性化需求

舒伯特公司通过新开发lightline装箱机，为其包装机系列增添了一项重要元素。这款装箱机由一个模块组成，可以在最小的空间内完成产品包装，同时保证顶载式包装系统一贯的质量和效率。通过这一系列，舒伯特公司为对柔性化要求较低的包装任务，即产品种类和包装规格种类较少的任务，提供了一项成本低、交付快的解决方案。舒伯特lightline全新系列可完成常规包装任务，且使用预先备至系统组件，这些部件除了“lightline装箱机”之外，还包括能完成拾取放置任务的“lightline拾取线”和可以完成枕包任务的“lightline枕包机”。

發(fā)表于：2018/9/3

集邦咨询：8月份PC DRAM合约价持平开出，第四季反转向下态势确定

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查，第三季PC DRAM合约价格在七月份已经大致确定，呈现微幅上涨，而大部分的成交皆为季度合约，因此8、9月份的合约价格大致持平。以主流4GB模组来说，均价为34.5美元，而8GB的模组均价维持在68美元。整体而言，第三季PC DRAM维持平均涨幅季增2%的预估。

發(fā)表于：2018/9/3

贸泽恭贺2018年度杰出表现奖得主

电子元器件全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 恭贺2018年度贸泽杰出表现奖得主。贸泽已在8月6日举行了颁奖典礼，感谢这些来自原厂制造商合作伙伴的优秀员工，在贸泽市场活动及新产品引入 (NPI) 方面提供的大力支持，这个奖项是对他们出众的团队合作精神及优异表现的肯定。

發(fā)表于：2018/9/3

基于局部限定搜索区域的特征匹配算法

提出一种局部限定搜索区域的特征匹配算法，将空间约束与局部描述符结合起来。该算法在ASIFT算法基础之上，针对在特征匹配阶段直接去除一对多、多对一的特征点的缺陷做出了改进。由于这些被去掉的特征点中有很多是可以得到正确匹配的，导致获得到的匹配点对少了很多，通过在已经匹配的点对的周围限定区域内寻找出新的未曾匹配的点对，最终达到提升正确匹配数量的目标。经实验验证，所提出的局部限定搜索区域的特征匹配算法相比于ASIFT算法能大量增加特征匹配点的数量。

發(fā)表于：2018/9/3

瑞萨将斥60亿美元收购IDT 欲在汽车电子领域与NXP一拼高低

路透社消息，日本最大的半导体厂商瑞萨电子正在和美国芯片IDT厂洽谈收购事宜，目前已经进入最后阶段，预计将会在本周再次碰面，消息称交易可能价值高达60亿美元，如果此次交易达成，这将会是日本芯片生产商规模最大的并购交易之一。

發(fā)表于：2018/9/3

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