頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 中国芯片产业最缺的是领军人物 中国每年进口3000亿美元芯片，是第一大宗进口物资。从美国制裁中兴到围剿华为，已经使国民认识到了芯片的重要性，同时也引起广泛质疑，为什么中国芯片产业不仅落后于美国，也落在了韩国和台湾地区后面? 發表于：2019/6/18 华邦电抢市 研发20纳米DRAM 利基型存储器厂华邦电近日召开股东会，总经理詹东义表示，今年希望对主要客户的渗透率持续成长，自行开发的20纳米制程DRAM技术将于明年底到位，未来将在高雄新厂投产。 發表于：2019/6/18 AMD 7nm锐龙要上64核：第三代线程撕裂者年底前推出 看起来，16核的锐龙9 3950X只是AMD的“开胃菜”。外媒从AMD内部打听到，64核、128线程的Ryzen ThreadRipper(线程撕裂者)将于今年第四季度推出。至于明年初的CES，AMD会有其它新品对外分享。 發表于：2019/6/18 看好未来，三星着力研发6G和系统芯片 三星在周日的电子邮件声明中表示，该公司事实上的领导人李在镕上周与三星高管讨论了在6G移动网络、区块链技术和人工智能方面与平台公司的潜在合作。 發表于：2019/6/18 芯片国产率只有4.2%，中国半导体在10年内不可能自给自足 最近几年来国内都在大力发展半导体产业，尤其是去年、今年接连爆出的中兴、华为事件之后，半导体被卡脖子的教训深刻，已经成为国内科技行业发展的瓶颈。为此国内正在提高国产率，希望半导体芯片做到自主可控。 發表于：2019/6/18 Intel打造22FFL工艺 生产超强寿命RRAM芯片 随着Intel在本月开始出货10nm工艺处理器，Intel在先进半导体工艺上将转向14nm为主、10nm加速量产及推进7nm落地。除了这些工艺之外，Intel之前还有一些工厂是生产22nm工艺的，它们也不可能完全淘汰或者升级到7nm，所以2017年Intel推出了22FFL工艺。 發表于：2019/6/18 丰田2020起推广发动机自动关闭和自动泊车功能 丰田已经宣布了新的安全功能，它将在2020车型当中开始增加这种安全功能，即发动机自动关闭和自动泊车功能，将适用于大多数2020年车型，是智能钥匙系统（SKS）的增强型功能。如果车辆保持运行，发动机自动关闭功能将在预定时间后自动关闭发动机。 發表于：2019/6/17 滴滴与Mila达成深度合作 推进智能驾驶研究 滴滴出行今日联合蒙特利尔学习算法研究所（Mila）举办研讨会，会上滴滴正式宣布与Mila达成深度合作，双方将围绕智能驾驶、深度强化学习、AI 赋能社会等热点课题进行前沿科学研究、顶级人才培养和广泛的学术交流。 發表于：2019/6/17 贸泽电子新品推荐：2019年5月 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，首要任务是提供来自750多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。 發表于：2019/6/17 Commvault为中信云量身定制中国首个“全覆盖”云平台架构 全球企业云和本地环境数据管理软件的公认领导者Commvault（纳斯达克代码：CVLT）携手中信科技发展有限公司，为其量身定制了中国首个“全覆盖”云平台架构，提供从本地数据中心到云端应用完整的数据备份、恢复以及容灾服务。 發表于：2019/6/17 <…198199200201202203204205206207…>
