頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 索尼微软battle，Xbox 将超越 PS5？ 随着E3展会的结束，关于次世代主机的谣言更是层出不穷。本周早些时候，外媒Game Informer编辑Andrew Reiner称在E3上听到传闻PS5的技能要比Xbox新主机更强，而日前又有消息称他们也听到了类似的声音。在下一代主机的竞争上，索尼和微软互不相让，不过微软表现出来的信心似乎更足，因为他们坚信Xbox新版才是次世代最强主机。 發表于：2019/6/18 山东如此牛掰？12 寸晶圆产线达 6 条之多？ 日前，山东省发改委公布新旧动能转换重大项目库第二批优选项目名单。其中十几个项目和半导体相关。 發表于：2019/6/18 台湾半导体厂商难入车用领域？环境要求太高 据自由财经报道，车用二极管龙头厂朋程研发协理、同时6英寸晶圆代工厂茂矽董事卢建志表示，台湾半导体厂商积极抢入车用领域，但大多打入要求标准较低且低温的驾驶座产品领域，能攻进高温的引擎室产品领域少之又少。 發表于：2019/6/18 英特尔14nm产能不足 求助三星 晶圆代工厂中，三星和台积电是最有名的两家。不管是苹果的A系列芯片、高通骁龙的处理器还是华为的麒麟系列，基本都出自这两家只手。当然，相比之下，台积电还是要更具优势，近年已经拿到了AMD和蚂蚁矿机的大批订单。 發表于：2019/6/18 基于RCP的嵌入式快速开发及半实物仿真技术 将STM32-Mat/Target开发固件库和STM32CubeMX引入MATLAB/Simulink，首先提出了一种基于快速控制原型技术(Rapid Control Prototype，RCP)建立与标定产品具有相同I/O口与实际功能的原型系统建模过程。然后，结合一类航空电子系统大气数据计算机(Air Data Computer，ADC)，详细阐述了所测试原型系统的建模方法及半实物仿真环境的配置过程，提出了一种快速高效开发嵌入式工程的方法。最后，将所建立的原型系统用于半实物仿真，测试其相对于理论数学模型的性能和效果。工程应用验证表明，上述方法可充分发挥快速原型系统用于半实物仿真的优势，结合引入的开发固件库，极大地节省时间与成本，提高开发效率。 發表于：2019/6/18 基于SIP概念的电气控制组合设计与实现 进行了箭上上面级电气控制组合小型化研究，阐述了电气控制组合SIP控制系统主控制单元及辅助健康管理单元的架构设计，详细阐述了主控单元中主协议引擎软核、热备份光纤以太网通信软核及各核心子功能软核的设计及实现方法，并简要介绍了SIP控制系统仿真试验及电气控制组合功能试验情况。 發表于：2019/6/18 官宣了！华为海思6月或发布7nm麒麟新处理器 今年5月美国对华为实施“禁令”，华为海思也随着“一夜成名”。据产业链透露，被华为已于厚望的海思将在6月份有大动作，即将发布新的麒麟处理器，型号可能是麒麟810，或将被旗下新一代nova系列手机首发(华为已经宣布6月21日发布nova 5)。 發表于：2019/6/18 三星猎户座芯片：华为海思麒麟芯片，正式再见 手机行业的竞争力是毋庸置疑的，只有掌握了核心技术才可以更好的发展，CPU作为手机部件的主要成分，很多消费者选择是否会入手一款手机其中最多考虑的大概就是手机的性能吧!而手机的处理器决定了你的手机可以跑多少分?有多强悍的硬件处理能力，这一项标准已经非常的明确了。 發表于：2019/6/18 让AMD咸鱼翻身，苏姿丰入选全球最佳CEO 自2017年以来，凭借RYZEN架构处理器成功翻身的AMD可谓风光无限，成功打破老对手英特尔长期垄断的局面。俗话说“火车跑得快，全靠头来带”，AMD这几年之所以取得优异巨大的发展，与CEO苏姿丰博士英明领导莫不相关。著名财经周刊Barron's发布了2019年全球最佳CEO榜单，AMD CEO苏姿丰不仅成功入选，而且成为实体杂志的扉页人物。 發表于：2019/6/18 今日生效！印度对28种美国输印产品加征关税 报复？ 印度财政部15日晚发布公告，宣布对包括杏仁、豆类和核桃在内的28种美国产品加征关税。这一名单先前包含29种产品，但此次公告删除了一种虾类产品。 發表于：2019/6/18 <…197198199200201202203204205206…>
