頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 恩智浦携手罗曼斯推出人脸识别智能门锁 在近期举办的第21届中国（广州）国际建筑装饰博览会（简称“中国建博会”）上，恩智浦半导体和深圳罗曼斯智能家居有限公司共同展示了最新打造的人脸识别智能门锁，这也是恩智浦人工智能物联网创新中心的最新创新应用。 發表于：2019/7/11 韩国研究人员研发新材料 制成用于电动汽车的全固态电池 据外媒报道，韩国研究人员研发出一种技术，可以制成用于电动汽车的全固态二次电池。 發表于：2019/7/9 三菱电机：匠心独具 打造功率半导体行业“样本” “从未对创新懈怠，保持着一贯的技术迭代步伐。”这是三菱电机半导体在60余年的漫长征程里彰显出来的企业气质。这家世界500强企业，始终保持着一颗低姿态、高标准、严要求的匠人心态，努力用产品说话。 發表于：2019/7/9 AMD 三代锐龙 9 3900X 解禁，正等待到货 7月7日晚，AMD第三代锐龙处理器正式解禁，实测单核性能、游戏性能已经和九代酷睿相差无几，传统优势项目多核性能则依然很优秀，而对于新工艺新架构，功耗发热也有明显进步。 發表于：2019/7/9 华为受芯片断供影响，无缘北京联通10G EPON高端双频智能网关采购 近日，中国联合网络通信有限公司北京市分公司(以下简称“北京联通”)发布“紧急购置10GEPON智能网关项目竞争性谈判公告”，将采购10G EPON高端双频智能网关1万台。据了解，本次紧急采购的10G EPON智能网关，是联通为打造 “千兆之城”2019年公司部署对北京地区10GPON千兆宽带网络的全面覆盖。由于目前北京联通10GPON设备所匹配的网关配置较高，为保障后续千兆宽带发展工作，顾启动10G EPON网关的采购工作。 發表于：2019/7/9 iPhone明年升级5G，仍将采用高通芯片 苹果自研5G调制解调器已不再是秘密，其在今年2月份已挖走了英特尔5G项目的重要工程师乌玛先卡·斯亚咖依，上月也出现了苹果有意收购英特尔德国调制解调器部门、以加速自研进程的消息。虽然苹果有意自研5G调制解调器，以减少对外部供应商的依赖，但在分析师看来，苹果自研的5G调制解调器短时间内难以推出，最快也要在2022或者2023年推出。 發表于：2019/7/9 酷睿 i7-10510U 跑分曝光，十代处理器来了？ 近日，在GeekBench CPU处理器跑分软件的测试数据库中，一款搭载了i7-10510U处理器的笔记本赫然亮相，这款笔记本是来自戴尔生产的新款XPS 13 7390(截稿时还未上市)，而关于酷睿i7-10510U各方面的指标信息也被正式曝光。首先我们能得知的是全新的“十代酷睿”CPU将以5位数字来命名，比之前的4位数命名方式要更加“繁琐”。 發表于：2019/7/9 紫光展锐重整旗鼓，未来将上演竞赛戏码？ 尽管紫光展锐不同高通与三星以实体摊位积极参与MWCS 2019，但在MWCS 2019期间仍发布与Ericsson合作，成功完成5G互通性测试(2.6GHz频段& NSA模式)，以及在MWCS 2019最后一天，紫光展锐于总部举办分析师会议，揭露其2020年在智能型手机市场的相关计划，包括两款新一代4G SoC和预计2020下半年将发表的5G SoC。 發表于：2019/7/8 英伟达辟谣：7nm GPU同时由台积电、三星代工 据韩国媒体报道，NVIDIA 近日公开确认，代号安培 Ampere 的下一代 GPU 芯片将由韩国三星代工，采用其最新的 7nm EUV 极紫外工艺。 發表于：2019/7/8 曙光已现 RISC-V助力国产SoC腾飞 近年来，RISC-V在世界范围内逐渐步入发展热潮。2018年以来，RISC-V在我国也受到越来越多的重视，中国RISC-V产业联盟和中国开放指令生态系统（RISC-V）联盟相继成立。如何利用RISC-V的开源特性与新兴技术实现国产SoC的国产化发展，成为我国集成电路产业共同关注的话题。 發表于：2019/7/7 <…183184185186187188189190191192…>
