頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 友达：日韩贸易战或使产业重构 日韩贸易战来势汹汹，一般预料，对于韩国半导体及面板产业将有不小冲击，台面板厂友达董事长彭双浪表示，因为全球科技产业专业相当紧密，他认为，这次的日韩问题，短期来说，会有转单效益，但就长期来看，恐怕会造成产业重构。 發表于：2019/7/16 台积电、三星全力冲刺 5nm 工艺，究竟谁能更胜一筹？ 眼下，台积电和三星都在全力冲刺5nm工艺，这将是7nm之后的又一个重要节点，全面应用EUV极紫外光刻技术，提升效果会非常明显，所以都受到了高度重视。 發表于：2019/7/16 日本或将韩国移除出口白名单，不止显示面板和半导体产业？ NHK等日本媒体报道，日本政府下个月底开始将从出口白色名单中除名韩国，并还表示或将出口管制加强对象中增加作业设备和碳纤维等其他品类。这是在发表对半导体和显示面板核心材料出口管控仅过一周时间之后。韩国业界对此表示十分的忧虑，但同时也十分自信对危机克服对策。 發表于：2019/7/16 海洋投弃式声速仪(XSV)的通信系统设计 设计并实现了基于海洋投弃式声速仪(XSV)的通信系统。以2DPSK信号为传输信号，以单根双股漆包线为通信信道，设计了解调部分的高压偏置电路、放大滤波电路以及软件解调算法。与传统通信系统相比，该系统并未采用以FPGA或其他解调芯片为基础的解调电路，而是充分利用核心处理器STM32F407主频高的优势，在片内完成数据解调及数据上传功能，从而简化了电路，为测量提供了便利。通过试验，对解调数据进行了分析。测试结果表明，该通信系统的设计具有可行性、可靠性，满足复杂海洋环境下对于通信质量的要求。 發表于：2019/7/16 真5G的速度几乎是LTE的三倍 但并非随处可见 运营商会告诉你5G是LTE的一个巨大飞跃，但它在现实世界中有多好?根据Opensignal的众包数据，它确实要快得多 。 發表于：2019/7/16 物联网（IOT）技术如何用于基础设施 物联网有望改变我们与世界互动的方式。通过利用数字世界的数据和连接性，并将其应用于物理对象，我们所做的几乎任何工作都将更快、更安全、更高效地完成。最近，这些概念甚至以智能基础设施的形式应用于世界。 發表于：2019/7/16 COB 与 IMD 有何难题？Micro LED 遭遇何种瓶颈？ 随着LED技术进步与市场需求增多，以Mini/Micro LED为代表的新型显示技术应运而生。自新概念提出以来，Mini/Micro LED一直处于聚光灯之下，近两年来掀起一波又一波的浪潮。 發表于：2019/7/16 国内晶圆代工何时才能崛起？为何这么难突破？ 2019年注定是中美两国科技产业的多事之秋。随着贸易纠纷持久不下，华为事件后，众多国内大型半导体厂商及跨国企业均开始重新评估自身在供应链中的定位。贸易拉锯战也将在某些方面迫使中国企业寻求自主创新，加快国产产品替代过程，缓解未来风险的冲击。 發表于：2019/7/16 AMD 逆袭的新武器：Zen 2 核心详解 在过去的一个月里，AMD发布了许多公告。AMD正在准备推出他们的第三代Ryzen台式机处理器。这些处理器将利用AMD最新的微架构Zen 2，采用台积电领先的7nm工艺制造。 發表于：2019/7/16 加量不加价，AMD产品暴更大野心 AMD已经公开新品Radeon GPU、Ryzen CPU的详细规格，综合来看，今年新品来势汹汹，特别是新一代Radeon(RX 5700、5700XT)采用RDNA架构，定价却外界预测低，性价比方面更具竞争力。 發表于：2019/7/16 <…178179180181182183184185186187…>
