頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 在Intel 大步迈向高性能 GPU 时代的过程中，首先要做什么？ Intel要做高性能GPU这已经不是秘密了，不光是高性能独显，核显的性能也会越来越强，Intel的目标是让核显也能畅玩各种游戏，台北电脑展上发布的十代酷睿Ice Lake用的Gen11核显性能达到了1TFLOPS，玩转1080p主流游戏不成问题。 發表于：2019/7/16 日本半导体进军中国？已在中国占据六成份额 在中美贸易摩擦背景下，日本生产半导体材料和设备零部件的磁性技术控股公司选择继续面向中国开展高水平设备投资。 發表于：2019/7/16 真假消息满天飞，鸿蒙到底何时发布？ 对于华为来说，当下它最值得关注的产品，除了 5G，当属它自研的操作系统鸿蒙了。不过，二者的不同之处在于：华为 5G 已经有广泛的产品发布，形成了一个端到端的解决方案，而且华为创始人任正非也多次表态华为 5G 是世界领先的;而鸿蒙直到今天依然没有公开露面。 發表于：2019/7/16 2023年5G手机出货量达50%以上，将首超4G 到近8亿部，占届时智能手机总出货量的51.4%，这意味着，5G在全球商业化推出五年后，5G智能手机发货量将超过4G智能手机。网易科技讯7月8日消息，据国外媒体报道，市场研究机构Canalys预测称，到2023年，具有5G功能的手机发货量将达 發表于：2019/7/16 Linux Kernel 5.2正式发布 经历了7个RC候选版本之后，Linus Torvalds于今天正式宣布了Linux Kernel 5.2正式版。本次主要版本更新在改进驱动程序和核心组件之外，还引入了一些有趣的特性和增强功能。不过需要注意的是5.2并非长期支持(LTS)分支，因此小编推荐注重稳定的用户还是使用当前的LTS内核。 發表于：2019/7/16 闪存市场走势迷离，传SSD厂商限量供货、涨价15% 从去年初到现在，全球NAND闪存市场已经连跌了6个季度，导致的后果就是六大NAND闪存供应商营收及盈利不断下滑，多家厂商还削减了产能，其中美光削减的NAND产能从之前的5%增加到了10%。 發表于：2019/7/16 发展人工智能芯片,应全局着手 “只看设计架构层面，国内的人工智能芯片并不比国外差，但这是不够的。”在日前中科院物理所举行的“科学咖啡馆”科普沙龙上，清华大学电子工程系教授汪玉指出，这相当于在沙子上盖楼，基础并不坚固。 發表于：2019/7/16 iOS12 “死亡BUG ：清空手机才能解决 iOS 此前已经爆出过不止一次 " 死亡短信 " 事件，也就是一段特定字符的信息可以让短信程序或者手机崩溃。 發表于：2019/7/16 高通发布移动平台骁龙215，面向千元智能机 性能提高50% 7月9日，高通发布骁龙215移动平台，一款面向60~130美元智能机的全功能SoC芯片。骁龙215采用64位架构，28nm工艺，CPU为4核Cortax A53，主频1.3GHz，号称性能比前一代(骁龙210)快了50%。GPU升级为Adreno 308，性能提升了28%。 發表于：2019/7/16 曾斥巨资收购芯片设计巨头 ARM，如今的发展有多不景气？ 软银集团创始人孙正义2016年斥320亿美元巨资收购了一家芯片设计巨头ARM，希望这家公司能够拓展业务，主导新兴的物联网设备。但到目前为止，这家公司发展极其不如人意。 發表于：2019/7/16 <…177178179180181182183184185186…>
