EDA與制造相關(guān)文章 三星核心半导体研发和制造基地突发火灾 综合《朝鲜日报》、AjuNews等韩国媒体消息，12月24日，三星电子华城工厂发生火灾，迫使员工疏散。但由于消防部门反应迅速，火势很快被扑灭。 發(fā)表于：2025/12/25 18A与14A工艺合体 英特尔秀出最强3D封装肌肉 12 月 24 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 23 日）发布博文，报道称英特尔针对高性能计算（HPC）和 AI 数据中心场景，展示其在大规模芯片封装领域的最新成果，能够构建超过传统光罩尺寸 12 倍的超大芯片。 發(fā)表于：2025/12/24 中芯国际部分产能涨价10% 晶圆代工行业产能高度紧张 12月23日消息，有业内传闻显示，由于产能利用率持续处于高位，中芯国际已经针对部分产能涨价约10%。 發(fā)表于：2025/12/24 我国牵头制定的小水电站机电设备国际标准发布 12 月 23 日消息，据央视新闻今日报道，国际电工委员会（IEC）近日正式发布由我国专家牵头制定的 IEC 61116:2025《小水电站机电设备导则》国际标准。该标准专门面向小水电机组，标志着我国在小水电技术领域从“跟跑者”进一步迈向“引领者”。 發(fā)表于：2025/12/24 三季度全球晶圆代工2.0市场营收增长17% 台积电达41% 12月23日，据Counterpoint Research最新发布的报告，2025年第三季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长17%，达到848亿美元（约为5960亿元人民币）。这一两位数增长主要来自AI GPU在前端晶圆制造及后端先进封装领域的持续需求。以台积电为代表的纯晶圆代工厂成为增长核心，而中国厂商则在本土补贴政策支持下同步受益。 發(fā)表于：2025/12/24 全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片发布 12月24日消息，东南网报道，厦门火炬高新区企业瀚天天成近日成功研发出全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片。这一突破不仅将显著提升下游功率器件的生产效率，更可大幅降低碳化硅芯片的单位制造成本，为产业规模化、低成本应用奠定关键基础。 發(fā)表于：2025/12/24 一图看懂火箭回收到底有多难 今日，中国航天科技集团旗下的可回收运载火箭长征十二号甲进行了首飞任务，运载火箭二子级进入预定轨道，一子级未能成功回收，飞行试验任务获得基本成功。 發(fā)表于：2025/12/24 三星有望拿下AMD与谷歌2nm订单 12月23日消息，虽然台积电美国亚利桑那州首座4nm晶圆厂已经量产，在建的3nm晶圆厂则可能要等到2027年才能量产。但是总体上都会比台积电位于中国台湾的最先进制程落后两代。因此，台积电的竞争对手——三星电子正计划利用这一机会，抢先在美国德克萨斯州泰勒厂量产其最先进的2nm制程，除了强化与已经签订代工合作协议的特斯拉之外，还将吸引AMD和谷歌等美国科技巨头。 發(fā)表于：2025/12/24 发力先进封装 台湾光罩斥资约1亿元扩产 12月22日，中国台湾的半导体制造所需的光罩制造商——台湾光罩董事会通过决议，宣布为应对未来产业技术发展需求，计划斥资新台币4.35亿元（约合人民币9709万元）采购设备，预计将扩充14英寸光罩（Photomask）生产线产能，用于先进制程的2.5D 及3D先进封装技术。 發(fā)表于：2025/12/24 存储荒下苹果供应格局生变 三星独占七成DRAM 12月23日，韩国三星电子一直是苹果供应链中扮演着重要角色，而随着全球“存储荒”愈演愈烈，苹果公司在iPhone存储芯片方面对三星电子的依赖度正显著提升。 發(fā)表于：2025/12/23 Intel前董事道破代工困局 12月23日消息，Intel经历了动荡的转型期后，在现任CEO陈立武的领导下暂趋稳定，但其晶圆代工业务仍面临着巨大的挑战。 發(fā)表于：2025/12/23 我国可重复使用运载火箭长征十二号甲首飞成功 12月23日消息，今日上午10时许，长征十二号甲遥一火箭在酒泉卫星发射中心点火起飞，成功将双星载荷送入预定轨道，标志中国第二款可重复使用火箭首飞任务基本成功。 發(fā)表于：2025/12/23 Cadence第三代通用小芯片互连IP解决方案完成投片 EDA大厂Cadence近日正式宣布，其第三代通用小芯片互连（Universal Chiplet Interconnect Express, UCIe）IP 解决方案已成功于台积电的N3P 先进制程技术上完成投片（Tapeout）。这项里程碑不仅标志着每通道速度达到业界领先的64 Gbps，更为下一波AI 创新奠定了坚实的硬件基础。 發(fā)表于：2025/12/23 美国FCC将所有非美国制造的无人机列入“受管制清单” 据路透社、美国《国会山报》报道，美国联邦通信委员会（FCC）当地时间22日表示，已将大疆以及所有外国制造的无人机及其零部件列入一份被认定“对美国国家安全构成不可接受风险”的企业清单，并将禁止批准新的无人机型号对美国进口或销售。 發(fā)表于：2025/12/23 闻泰科技与安世荷兰举行了首轮协商 不排除诉诸国际仲裁 12 月 22 日消息，商务部今日发布《商务部新闻发言人就安世半导体问题答记者问》。中国政府本着对全球半导体产供链负责任的态度，已采取切实措施，对合规的、用于民用用途的芯片出口予以豁免，为半导体供应链稳定畅通创造了必要条件，同时督促企业尽快通过协商解决内部纠纷。 發(fā)表于：2025/12/23 <…57585960616263646566…>
