EDA與制造相關(guān)文章 全球电子协会发布2025东亚区年度成果总结 2025年，全球电子协会在东亚区重点聚焦标准引领、技术创新、人才赋能与供应链韧性四大关键战略方向，通过务实的项目与平台建设，支持企业在高端制造、智能制造及可持续发展方面的落地实践。 發(fā)表于：2026/1/13 2026年CAD模型库推荐：制造业数字化转型的智能数据底座 作为国家级工业基础数据服务平台,国创基础资源库正成为破解这一困局的利器,尤其在CAD模型库领域展现出卓越价值,是企业不可错过的CAD模型库推荐。 發(fā)表于：2026/1/13 台积电美国晶圆厂将增至7座 总投资或达2000亿美元 1月13日消息，根据《纽约时报》的最新报导，美国特朗普政府与中国台湾已经进入关税协议的最后敲定阶段。这项酝酿数月的关税协议预计最快将于本月正式宣布，其核心内容包括大幅调降中国台湾对美国出口产品的关税，同时中国台湾晶圆代工龙头台积电承诺，将持续在美国本土进行具有指标性的产能扩张。 發(fā)表于：2026/1/13 SK海力士计划投资约130亿美元新建先进芯片封装工厂 1 月 13 日消息，SK海力士当地时间今日宣布该企业将在其忠清北道清州市生产基地投资 19 万亿韩元（现汇率约合 909.91 亿元人民币），建设面向 HBM 等 AI 内存的需求的先进封装后端晶圆厂 P&T7（注：P&T 即封装与测试）。 發(fā)表于：2026/1/13 LG玻璃基板商业化量产推迟至2030年 1 月 13 日消息，据 ZDNet 报道，LG Innotek 对其下一代半导体封装基板 ——“玻璃基板”的商业化前景已趋于保守。LG Innotek 总裁文赫洙于当地时间 1 月 7 日在 CES 2026 上会见了记者，并谈到了玻璃基板业务的最新预期及展望。 發(fā)表于：2026/1/13 存储器短缺预计在2028年前难以得到缓解 1月13日消息，据wccftech报道，美光科技高管近日表示，尽管行业已进行大规模投资，但内存短缺问题预计在2028年前难以得到缓解。 發(fā)表于：2026/1/13 沪电股份3亿美元开展高密度光电集成线路板项目 1月12日晚间，沪电股份发布公告称，拟投资3亿美元，开展“高密度光电集成线路板项目”。据介绍，“高密度光电集成线路板项目”计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力，待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。 發(fā)表于：2026/1/13 违反DEI条款 台积电在美追加1000亿美元投资 1月12日消息，晶圆代工大厂台积电此前虽然已经宣布了对于美国总投资1650亿美元的计划，但是美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）近日表示，他认为台积电需要增加对美国的投资。 發(fā)表于：2026/1/12 存储芯片涨价潮蔓延至下游封测领域 1月12日消息，据台媒《经济日报》报道，存储芯片缺货、涨价热潮，已经蔓延至下游封测领域。受益于DRAM与NAND Flash大厂加足马力冲刺出货，力成、华东、南茂等存储器封测厂订单涌进，产能利用率直逼满载，近期陆续调升封测价格，调幅最高达30%。 相关封测厂透露，订单真的太满，后续不排除启动第二波涨价。 發(fā)表于：2026/1/12 两大国产稀土巨头宣布涨价 1月9日晚间，两大国产稀土巨头——包钢股份和北方稀土分别发布公告，宣布对2026年第一季度稀土精矿关联交易价格调整为不含税26834元/吨（干量，REO（稀土氧化物）=50%），相比2025年第四季度上涨幅度为2.4%。 發(fā)表于：2026/1/12 前CEO基辛格谈英特尔18A工艺 1 月 12 日消息，据外媒 Wccftech 今日报道，英特尔前 CEO 帕特・基辛格近日谈到了前东家在先进制造工艺方面的最新成果：基于 18A 工艺的 Panther Lake 芯片是重要里程碑，现在必须保持进展节奏。 發(fā)表于：2026/1/12 美国悄悄撤回对中国无人机限制计划 1月12日消息，据多家外媒报道，美国商务部近日低调撤回一项拟限制进口中国产无人机的提案。路透社、香港《南华早报》等媒体9日报道称，美国商务部曾于去年9月以信息通信技术供应链安全为由，宣布计划出台新规，限制甚至禁止中国产无人机进入美国市场。该提案于去年10月8日提交白宫审核，但根据白宫网站近日更新的信息，相关提案已于今年1月8日被正式撤回。 發(fā)表于：2026/1/12 日本Rapidus2nm工艺今春试产后端工艺 1月9日消息，全球目前有三家公司已经或者即将量产2nm级别的工艺——台积电、三星及Intel，而日本Rapidus要做第四家了，计划是2027年量产2nm工艺。剩下的时间不多了，为此Rapidus要完成一系列全产业链布局，去年7月率先展示了2nm工艺生产的晶圆，前端工艺算是有成果了，现在要准备后端工艺，也就是封测这个环节。 發(fā)表于：2026/1/12 台积电12年来首次升级晶体管架构 1月10日消息，台积电去年底悄然宣布2nm工艺已经如期量产，这代工艺将会是今年的重点，AMD的EPYC Venice处理器会首发。2nm工艺在台积电的工艺研发史上也会是非常重要的一代，台积电日前在采访中提到这是公司历史上第二次采用全新的晶体管架构，升级到了GAA晶体管架构。 發(fā)表于：2026/1/12 2025年11月全球半导体销售额753亿美元 1月9日消息，美国半导体产业协会（SIA）最新公布的统计数据显示，2025 年11 月全球半导体销售额753 亿美元，环比增长3.5%，同比增长29.8%，创下历史新高。SIA表示，所有主要产品类别需求均成长，推升2025年11月全球半导体销售额创下历史新高，达753亿美元。亚太地区表现最佳，2025年11月销售额环比增长5%，同比增长66.1%，增幅皆居全球之冠。 發(fā)表于：2026/1/12 <…51525354555657585960…>
