EDA與制造相關文章 华虹半导体拟收购华力微97.4988%股权 2025年12月31日，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”、“华虹公司”或“上市公司”）发布公告称，计划通过发行股份方式，向华虹集团等4名交易对方购买其合计持有的上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微”或“标的公司”） 97.4988% 股权，并拟向不超过 35 名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金约75.56亿元。 發(fā)表于：2026/1/4 水下仿生机器人推进机构如何进行实验验证？ 随着水下机器人应用场景的不断拓展，推进效率与运动稳定性成为水下仿生机器人研究中的关键挑战。基于自然生物推进方式的仿生设计，东北大学储逸尘分别以牛蛙后肢和牛鼻鲼胸鳍为仿生对象，提出两种水下仿生机器人推进新方法，成功设计并验证了两种多连杆仿生推进机构。 在上述水下仿生机器人实验研究中，NOKOV 度量动作捕捉系统用于获取真实生物及仿生机构在水下环境中的运动学数据，为模型分析与实验验证提供数据支持。 發(fā)表于：2026/1/4 台积电南京厂获美国年度出口许可 2026年1月1日，据路透社报道，晶圆代工大厂台积电于今天向其证实，美国政府已向台积电核发一项年度出口许可证，允许台积电将受美国出口管制的半导体制造设备及零部件进口至其位于中国南京的晶圆厂，保障台积电南京厂运营维持稳定。 發(fā)表于：2026/1/4 内存严重缺货 四家PC大厂获优先供应 12 月 31 日消息，行业媒体 Digitimes 昨日（12 月 30 日）报道，三星、SK海力士等主要内存供应商已开始“挑选”客户，优先确保对苹果、戴尔、联想及华硕这四家 PC 巨头的长期供货。 發(fā)表于：2025/12/31 三星开发SbS新型封装技术 Exynos 2700将率先采用 12月31日消息，据韩国媒体ZDnet 报导，三星正在开发一种名为并排（Side-by-Side，简称SbS）的新型封装结构，这项技术预计将应用于未来的Exynos 系列处理器中，为智能手机的散热性能与机身设计带来革命性的突破。 發(fā)表于：2025/12/31 商务部回应荷兰称对安世采取强硬措施确有必要的谬论 近日，荷兰经济大臣卡雷曼斯接受荷兰媒体采访时称，对安世半导体采取强硬措施确有必要。请问商务部新闻发言人对此有何评论？我们注意到你提到的报道。中方已多次强调，荷方对安世半导体企业内部事务的不当行政干预，已导致全球半导体供应链危机，荷方必须对此承担全部责任。令人困惑的是，面对全球业界焦虑和不安，荷方依然无动于衷固执己见，完全没有展现出对全球半导体产供链安全负责任的态度，更没有任何实质性行动。中方再次呼吁，荷方切勿一意孤行，应立即纠正错误，为恢复全球半导体产供链的稳定与安全扫清障碍。 發(fā)表于：2025/12/31 欧盟报告显示中美依赖其航天设备及半导体制造 12月31日消息，德国商务日报（Handelsblatt）近日取得一份与欧盟“经济安全学说”相关的内部分析报告，由专家系统性检视欧盟出口与关键技术，评价哪些产品对外国而言难以替代，目的在更精准掌握欧盟在关税与国际科技政策谈判中的位置。根据报告显示，欧盟在航天设备、半导体制造、医药原料与精密工业机械等多项关键产业，美中对欧盟依赖程度远高于想像，欧盟正评价如何在经贸谈判中更有系统地运用优势。 發(fā)表于：2025/12/31 美国ITC对三星和谷歌等涉DRAM公司启动337调查 12 月 30 日消息，当地时间 12 月 29 日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定 DRAM 设备及其下游产品和组件启动 337 调查（调查编码 337-TA-1472），主要涉及三星电子、三星半导体、谷歌、超微电脑。 發(fā)表于：2025/12/31 四部门印发《汽车行业数字化转型实施方案》 12 月 30 日消息，工业和信息化部等四部门今日发布关于印发《汽车行业数字化转型实施方案》（下称《方案》）的通知。 《方案》提到，汽车产业是国民经济的重要支柱产业，产业链长、涉及面广、关联带动性强，是制造业数字化转型的重点领域。近年来，我国汽车行业数字化转型持续深化，加速向数字化、网络化、智能化演进，但仍存在顶层设计不足、数据要素应用不充分、零部件中小企业转型较慢等问题。为落实《制造业数字化转型行动方案》，推动汽车行业数字化转型、智能化升级，加快推进新型工业化，培育形成新质生产力，制定本实施方案。 發(fā)表于：2025/12/31 苹果从容应对内存涨价潮 12 月 31 日消息，市场调查机构集邦咨询 TrendForce 最新预测，受内存价格飙升影响，2026 年全球笔记本电脑出货量将同比下降 5.4%。然而，苹果凭借其一体化供应链、强大定价权及稳定的采购量，受此市场冲击的程度预计较小。 發(fā)表于：2025/12/31 台积电3nm计划提前一年落地美国 12月30日消息，据报道，台积电已决定将其亚利桑那州二厂的3nm先进制程量产时间提前至2027年，比原计划的2028年足足提早了一年。 台积电的亚利桑那工厂是该公司最大的投资项目之一，计划投资高达3000亿美元，目前第一座工厂已经开始4nm制程的生产，而第二座工厂则计划在2027年实现3nm的量产。 發(fā)表于：2025/12/31 三星与SK海力士获美对华设备出口年度许可 12月30日消息，据路透社援引两位知情人士的说法指出，美国政府已准许韩国三星电子和SK海力士在2026年将其所需进口的半导体制造设备导入他们位于中国的工厂。 發(fā)表于：2025/12/31 存储巨头长鑫科技启动IPO 2025年12月30日晚间，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）正式向上海证券交易所递交招股书，拟在科创板挂牌上市。保荐机构微中金公司和中信建投。 發(fā)表于：2025/12/31 箭已上弦 万亿商业航天产业迎来哪些新期待 行业数据印证了这一趋势。据第三届商业航天发展大会发布的《中国商业航天产业发展报告（2025）》（以下简称“《报告》”），2025年截至11月，全球平均每月发射超过26次，全球航天进入“周更发射时代”。其中，中国2025年已进行87次（成功84次）发射，民营商业火箭企业执行23次发射任务，入轨航天器324颗。同时，我国商业火箭发射频次持续加密，千帆星座、GW星座等大型星座加速组网，海南商业航天发射场进入常态化运行，全产业链呈现多点突破格局，商业航天已迈入规模化、商业化发展新阶段。 發(fā)表于：2025/12/30 统计显示6年间单片晶圆毛利润暴涨3.3倍 12 月 30 日消息，半导体行业分析机构 SemiAnalysis 于 12 月 23 日在 X 平台发布推文，报告称台积电（TSMC）自 2019 年进入 EUV（极紫外光刻）时代以来，彻底改写了晶圆代工行业的经济规则，已完全主导了先进制程市场。 發(fā)表于：2025/12/30 <…54555657585960616263…>
