12月22日，中國臺灣的半導(dǎo)體制造所需的光罩制造商——臺灣光罩董事會通過決議，宣布為應(yīng)對未來產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展需求，計(jì)劃斥資新臺幣4.35億元（約合人民幣9709萬元）采購設(shè)備，預(yù)計(jì)將擴(kuò)充14英寸光罩（Photomask）生產(chǎn)線產(chǎn)能，用于先進(jìn)制程的2.5D 及3D先進(jìn)封裝技術(shù)。

臺灣光罩表示，將導(dǎo)入全新核心生產(chǎn)設(shè)備，專注于支持先進(jìn)封裝技術(shù)平臺，主要是通過立體整合方式，將諸多關(guān)鍵元件整合于中介層，而這項(xiàng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃將強(qiáng)化臺灣光罩技術(shù)地位，更為重要客戶提供充足產(chǎn)能。

臺灣光罩指出，14英寸光罩作為高端封裝中介層（Interposer）的關(guān)鍵組成，隨著高性能計(jì)算芯片結(jié)構(gòu)趨于復(fù)雜，市場需求顯著增長，受益于半導(dǎo)體技術(shù)向系統(tǒng)級封裝推進(jìn)，顯示臺灣光罩在產(chǎn)線規(guī)劃上瞄準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)升級的爆發(fā)點(diǎn)。

臺灣光罩強(qiáng)調(diào)，目前相關(guān)設(shè)備已進(jìn)入采購與準(zhǔn)備階段，預(yù)計(jì)2026年上半年開始安裝進(jìn)駐，臺灣光罩憑借與客戶的長期穩(wěn)固合作，確保新產(chǎn)能的訂單能見度，隨著新產(chǎn)能上線，預(yù)計(jì)將成為推動臺灣光罩獲利成長的核心引擎。