EDA與制造相關(guān)文章 TrendForce发布2024~2029年全球车用半导体市场规模预测报告 12 月 18 日消息，研调机构 TrendForce 集邦咨询昨日表示，2024~2029 年的全球车用半导体市场规模预计将实现 7.4% 的复合年增长率 (CAGR)，从期初的 677 亿美元增长至期末的近 969 亿美元，逼近千亿美元关口。依产品类别角度，逻辑处理器、先进存储等高性能芯片的市场增速将明显超越 MCU 等传统零部件，其中车用逻辑处理器的 CAGR 达到 8.6%，这反映出市场价值快速向智能化、电动化方向集中。 發(fā)表于：2025/12/19 商务部：强烈反对欧委会密集对多家中国企业发起调查 12 月 18 日消息，据新华社，商务部新闻发言人何亚东在今天举行的例行新闻发布会上说，中方注意到，欧委会近期密集对中国企业发起《外国补贴条例》（FSR）调查，先后对中车集团、同方威视发起深入调查，甚至对中国数字平台进行现场突袭检查，做法恶劣，指向性和歧视性明显。 發(fā)表于：2025/12/19 全球11大半导体厂商上季获利暴涨130%至801亿美元 据《日经新闻》12月17日报道，受益于AI旺盛的需求带动，全球主要11家半导体厂在今年第三季度（2025年7-9月、部分为6-8月或8-10月）合计净利润同比暴涨130%至801亿美元，创下了有数据可供追溯的2010年以来单利获利历史新高纪录。 报道指出，在第三季的全球11大半导体厂中，与AI相关的半导体企业表现亮眼，英伟达、台积电等9家厂商第三季获利呈现增长或转盈，另一方面，车用芯片厂商则陷入低迷。 發(fā)表于：2025/12/19 华辰芯光以IDM模式破局锻造AI与卫星通信“中国芯” 华辰芯光完成FAB重资产投入后，在构建起“芯片设计+FAB制造+芯片封测”产能矩阵后，能否让其在AI算力、卫星通信等新兴市场的爆发式需求中抢占先机？ 發(fā)表于：2025/12/19 HBM3E与DDR5价差削减促使转产 反推高明年HBM3E定价 12 月 18 日消息，TrendForce 集邦咨询今日表示，由于非 HBM 的一般型 DRAM 内存近来价格急速攀升，原本由买方主导的 2026 年 HBM3E 内存市场开始向有利于供方的方向倾斜，但 HBM3E 和 DDR5 间的价差比例仍会下降。机构称，在 2025 年 5 月英伟达与三大 DRAM 原厂（三星、SK 海力士、美光）展开 2026 年 HBM3E 采购协商时，单价显著低于今年水平。 發(fā)表于：2025/12/19 商务部批准部分稀土出口通用许可申请 12月18日消息，据央视新闻报道，在今天（18日）下午召开的商务部例行新闻发布会上，新闻发言人针对稀土相关物项出口管制的最新进展进行回应。商务部新闻发言人表示，对稀土相关物项实施出口管制以来，中方主管部门向中国出口商进行了政策宣介，随着相关出口和合规经验的积累，部分中国出口商已初步达到申请通用许可的基本要求。 發(fā)表于：2025/12/19 中微半导体公司公告筹划购买杭州众硅控股权 12月18日消息，12月18日晚间，中微半导体公司公告，公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”）控股权并募集配套资金。 發(fā)表于：2025/12/19 Rapidus成功开发玻璃基板技术 12月18日消息，据《日经新闻》报道，日本晶圆代工初创企业Rapidus已成功开发玻璃基板面板级封装（PLP）技术，计划2028年投入量产，拉近与台积电的差距。Rapidus计划于SEMICON Japan 展会上，介绍其在玻璃基板面板级封装（PLP）领域的最新进展。 發(fā)表于：2025/12/19 美光：DRAM供应短缺将持续至2026年后 12 月 18 日消息，对于个人电脑发烧友而言，动态随机存取存储器（DRAM）市场的前景不容乐观；但这对美光科技来说却是另一番光景，在砍掉旗下消费级品牌英睿达后的首场财报电话会议上，美光宣布其 DRAM 与 NAND 闪存业务营收创下历史新高。在这场披露 2026 财年第一季度财务细节的会议中，美光总裁、董事长兼首席执行官桑杰・梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）再次强调了存储行业的共识：DRAM 供应短缺的状况将持续至 2026 年以后。 發(fā)表于：2025/12/18 GAA架构带来技术跨越 台积电2nm产能已被全部预订 12 月 17 日消息，据台媒《经济日报》昨晚报道，台积电 2nm 节点全面转向 GAA 架构，目标是在性能和能效层面实现显著跃升，迅速吸引了大量客户跟进。 發(fā)表于：2025/12/18 台积电日本熊本厂深陷亏损泥潭 因为人工智能（AI）需求火热，台积电2025年业绩上看3.7万亿元（新台币，下同），但近期传出台积电日本熊本厂（JASM）产能利用率低迷、亏损无法止血的消息，引发岛内关注。 發(fā)表于：2025/12/18 美国败走激光雷达 最后的希望破产 本田汽车宣布，因半导体芯片短缺，12月下旬至明年1月上旬将对日本和中国工厂实施整车生产暂停或减产。广汽本田中国合资厂12月29日起停产5天，日本工厂1月5日、6日停产两天，7至9日产量低于计划，具体涉及工厂未公布。此前北美工厂已恢复但供应仍紧张，10月、11月墨西哥、美加工厂曾因安世半导体出口管制减产，此次未说明短缺芯片来源。后续生产将视芯片供应调整。 發(fā)表于：2025/12/18 中国液体5m可重复使用运载火箭预计2026年上半年首飞 中国火箭公司披露，在研直径5米可重复使用液体运载火箭“长征十号乙”预计2026年上半年首飞；该型火箭2025年7月立项，一子级回收状态下200 km LEO运力不低于16 t，900 km、50°倾角轨道运力不低于11 t。长征十号系列含长征十号、十号甲、十号乙三构型，直径均为5 m，其中长征十号高92.5 m、捆绑两助推，用于载人登月；十号甲高67 m、两级可回收，用于空间站运输。 發(fā)表于：2025/12/18 宁德时代引入人形机器人规模化生产动力电池 12月17日消息，宁德时代今天宣布，全球首条实现人形具身智能机器人规模化落地的新能源动力电池PACK生产线，在宁德时代中州基地正式投入运行。 發(fā)表于：2025/12/18 传苹果计划将部分iPhone芯片交由印度企业封装 12月17日消息，据印度媒体The Economic Times援引知情人士的话报道称，苹果正在与Murugappa集团旗下的CG Semi等一些印度芯片制造商进行初步谈判，以在印度组装和封装部分iPhone的零组件。此举标志着苹果在打造印度制造供应链上又将迈出重要一步。 發(fā)表于：2025/12/18 <…59606162636465666768…>
