EDA與制造相關文章 概伦电子冲科创板：EDA营收飞速增长，但市占率仍较低 继华大九天后,中国又有一家本土EDA厂商——概伦电子申报科创板IPO获受理。概伦电子是我国领先的EDA厂商,长期重视人才及技术研发,目前客户已经覆盖全球九大晶圆代工厂和三大全球领先存储商,近年来EDA营收实现飞速增长。但是,概伦电子目前在国内市占率仍较低,概伦电子通过兼并收购的方式加快实现企业EDA全流程覆盖,加快提升市占率。 發表于：2021/7/6 雷诺集团与意法半导体达成电力电子战略合作 雷诺集团和意法半导体的合作旨在利用意法半导体的宽带隙半导体技术和产品，提高雷诺集团电动和混动汽车电力电子系统的能效等级。两家公司将根据雷诺集团对碳化硅 (SiC) 器件、氮化镓 (GaN) 晶体管以及相关封装和模块的技术需求，合作开发高效、尺寸适合的模块化组件。作为雷诺的主要创新合作伙伴，意法半导体将从这些功率模块和晶体管在 2026 年至 2030 年间每年有保证的巨大使用量中获益。 發表于：2021/7/3 泛林集团设定运营目标：到2030年100%使用可再生能源，到2050年实现零碳排放 泛林集团（纳斯达克：LRCX）今日发布了年度《环境、社会和公司治理(ESG)报告》，详细阐述了公司在减少对环境的影响、打造健康安全的工作场所、推进包容性和多样性、以及积极回馈社区、扩大社区覆盖方面的进展。 發表于：2021/7/3 【热门活动】康耐视电子材料有奖下载活动开始啦！ 【热门活动】康耐视有奖下载资料活动开始啦！ PCB 组件-确保零件和组件装配正确 半导体-确保制造结果无缺陷且装配正确 ALIGNSIGHT 对位传感器-面向机器人和工作台对位应用的紧凑、强大和易用的视觉传感器 ALIGNPLUS 软件-提高材料产量并降低制造成本 發表于：2021/7/1 革命性突破！Cadence新一代系统动力双剑为IC设计创造“芯”动力 2021年6月9日，Cadence新一代硬件验证产品发布会在京举办。最新发布的Palladium Z2企业级硬件仿真加速系统和Protium X2企业级原型验证系统基于下一代硬件仿真核心处理器和Xilinx UltraScale+ VU19P FPGA，这一全新的系统为当前数十亿门规模的片上系统（SoC）设计提供最佳的硅前硬件纠错效率和最高的软件调试吞吐率。 發表于：2021/6/30 摩尔精英重庆先进封装创新中心正式投产 021年6月29日，摩尔精英重庆先进封装创新中心启动仪式在重庆市渝北区仙桃数据谷隆重举行，该创新中心是继摩尔精英合肥快速封装工程中心开业两年之后，摩尔精英在先进封装方向的又一次突破。重庆市经信委电子处处长林耕、重庆仙桃数据谷董事长汪小平、启英泰伦董事长何云鹏、摩尔精英董事长兼CEO张竞扬、近百位摩尔精英客户和投资人、上下游合作伙伴亲临现场，共同见证。 發表于：2021/6/30 碳中和进行时，英飞凌无锡工厂如何兼顾智能化升级和零缺陷追求？ 近期，英飞凌在其无锡工厂举办了一场特殊的媒体参观活动，英飞凌的碳中和计划、智能工厂建设、零缺陷追求方面有哪些奥秘呢？我们终于有机会“凌”距离一探究竟了！ 發表于：2021/6/29 EDA公司概伦电子：产品已支持3nm，50%+收入靠国外 前几天,国内最大的EDA公司华大九天提交IPO申请,从招股书来看,国产EDA真的很不容易,首先是市场基本被国外垄断,90%的市场份额是被国外厂商拿走的,国产仅占10%左右。 發表于：2021/6/29 Microchip的MPLAB云工具生态系统为PIC和AVR单片机提供安全、平台无关的开发工作流程 Microchip（美国微芯科技公司）今日推出适用于PIC和AVR器件的全新MPLAB云工具生态系统，让单片机（MCU）设计比以往任何时候都更简单。新推出的免费一体化云平台提供了一种协作环境，集示例代码简便搜索和发现、项目图形化配置和代码调试等功能于一体。新平台环境能够实现企业级的快速开发，可以借助直观的基于浏览器的界面和云端连接，帮助各种技能水平的用户简化软件设计。 發表于：2021/6/27 英飞凌与湃安德携手ArcSoft，提供屏下飞行时间一站式解决方案 【2021年6月24日，德国慕尼黑讯】眼下最新的手机设计大多在探索全屏解决方案，在保证质量和性能的前提下取消刘海、摄像头凹槽和边框。目前，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）与其飞行时间（ToF）合作伙伴湃安德（pmdtechnologies）携手行业领先的基于视觉的成像专家ArcSoft，正在开发智能手机屏下ToF相机一站式解决方案。该方案将为人脸识别和移动支付等对安全性要求极高的应用提供精准可靠的红外图像和3D数据。预计到2025年，智能手机中的ToF解决方案市场将超过6亿个传感器单元，从2021年起年复合增长率约为32%*。全新屏下解决方案将于2021年第三季度上市，并将在6月28日至7月1日举行的2021 MWC世界移动通信大会期间亮相。 發表于：2021/6/27 意法半导体在建的意大利300mm模拟和功率晶圆厂项目引入Tower 半导体公司 中国，2021年6月25日– 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM) 和世界领先的模拟半导体解决方案代工厂Tower 半导体公司(NASDAQ: TSEM & TASE: TSEM)宣布一项合作协议，意法半导体将欢迎 Tower 加入其在意大利 Agrate Brianza 厂区在建的 Agrate R3 300mm 晶圆厂项目。意法半导体和Tower 将联手加快晶圆厂的产能提升，因为产能增加是实现高产能利用率从而提高晶圆成本竞争力的关键因素。 ST和Tower将共用 R3洁净室，总面积的三分之一将安装Tower的自有设备。晶圆厂预计将于今年底准备安装设备，2022 年下半年开始生产。 發表于：2021/6/27 携手斯达半导，华虹半导体车规级12英寸IGBT量产 据华虹宏力官微消息，6月24日，华虹半导体与IGBT企业斯达半导举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”，并签订战略合作协议。 發表于：2021/6/25 全球再添一条晶圆生产线！ 6月24日，荷兰安世半导体(Nexperia)在其官网宣布，其位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动，首批产品使用最新的NextPower芯片技术的低RDS(on)和低Qrr，80 V和100 V MOSFET。 發表于：2021/6/25 Cadence推出全新Tensilica FloatingPoint DSP系列，为广泛的计算密集型应用提供可扩展性能 中国上海，2021年6月18日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日发布 Cadence âTensilicaâ FloatingPoint DSP 系列。该系列专为浮点计算设计提供了一个可扩展和可配置的解决方案。新的 DSP IP 内核针对功耗、性能和面积 (PPA) 进行了优化，适用于小型、超低功耗乃至超高性能的各种应用，包括移动、汽车、超大规模计算和消费市场中的电池供电设备的节能解决方案，以及人工智能/机器学习 (AI/ML)、电机控制、传感器融合、对象跟踪和增强现实/虚拟现实 (AR/VR) 应用。 發表于：2021/6/25 “疯狂”的晶圆厂引发连锁反应 本周，少有大新闻的晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）发布了一则引人注目的消息，该公司将于新加坡厂区设立新厂，扩张其全球生产布局。透过与新加坡经济发展局合作，以及相关客户的共同投资下，格芯将这项新加坡扩产计划投入40亿美元。目前，厂房正在建设中，预计于2023年启用。 發表于：2021/6/25 <…310311312313314315316317318319…>
