EDA與制造相關文章 华大九天招股书解读：国产EDA这么惨？ EDA一直被大家誉为是芯片产业上的皇冠,因为它是芯片领域最最上游的产业,EDA软件工具涵盖了IC设计、布线、验证和仿真等所有方面。 發表于：2021/6/23 超1000万颗：比亚迪半导体车规级MCU再显强劲实力 MCU——微控制单元，作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，是实现汽车智能化的关键。比亚迪半导体深耕MCU领域已十余年，拥有一系列车规级和工业级MCU产品。截至目前，比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗！这是国产MCU在汽车领域又一重大里程碑。 發表于：2021/6/23 KLA发布全新汽车产品组合以提高芯片良率及可靠性 今天，KLA公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布发布四款用于汽车芯片制造的新产品：8935高产能图案晶圆检测系统、C205宽波段等离子图案晶圆检测系统、Surfscan® SP A2/A3无图案晶圆检测系统和I-PAT®在线缺陷部件平均测试筛选解决方案。汽车行业在密切关注电气化、互联性、高级驾驶辅助和自动驾驶等领域的创新。这意味着汽车需要更多的电子设备，从而推动了对半导体芯片的需求。由于芯片在车辆驾驶和安全应用中的核心地位，其可靠性至关重要，因此汽车芯片必须符合严格的质量标准。 發表于：2021/6/23 【调查】芯片交货时间进一步延长 短缺形势加剧 从汽车制造到消费电子产品，这些芯片匮乏的行业将需要等待更长时间才能获得组件，因为订单交付延迟的情况越来越严重。 發表于：2021/6/23 MWC 2021：英特尔芯片、软件组合全力加速5G和边缘创新 在日前举办的MWC 2021线上活动中，英特尔展示了多项基于自身技术的突破性网络部署应用，并发布英特尔网络平台（Intel® Network Platform）。英特尔同时宣布，其领先的5G与边缘产品组合迎来新成员，凸显了其作为领先网络芯片供应商的领导地位。此外，鉴于几乎所有商用vRAN部署均采用了英特尔技术，英特尔还进一步强化了公司在虚拟无线接入网（vRAN）方面的领先地位。未来几年，全球vRAN基站部署的规模将从几百座增至几十万座，并最终达到上百万座的规模。 發表于：2021/6/23 江湖车来车往，华为芯片强势进场 谈起华为芯片，大多数人第一反应是手机芯片，其实华为在汽车芯片方面同样造诣颇深，在过去几年不仅发布了自动驾驶芯片，还有通信基带芯片，智能座舱芯片，以及最近亮相的激光雷达。 發表于：2021/6/23 Teledyne e2v半导体公司和赛峰电子与防务公司（Safran Electronics & Defense）联合取得法国政府的援助，开发系统封装路线图，此举将作为法国复苏计划的一部分 法国格勒诺布尔 - 2021年6月14日 - Teledyne e2v半导体公司（格勒诺布尔）和赛峰电子与防务公司（瓦朗斯）目前正在法国政府的大力援助下启动CORAIL SiP（系统级封装）项目。CORAIL SiP项目旨在加速投资，以推动法国新的系统集成电子行业的发展。 發表于：2021/6/22 中国28nm和14nm芯片进步神速 近几年在美国的打压下，中国的光刻机制造技术反而突飞猛进， 28nm芯片形成了中高端集成电路制造的分界线。正是这些以及中低端芯片将满足未来对芯片的大部分需求，因为人工智能 （AI） 特性和功能已嵌入到快速增长的自主连接设备中，这些设备的范围从汽车到智能交通灯，从配套机器人到生物医学设备。 發表于：2021/6/21 MIPS衰落 LoongArch崛起 不久前，龙芯发布了自主指令集LoongArch和基于LoongArch设计的3A5000，与MIPS彻底分道扬镳。从龙芯最初基于MIPS添加指令，到发展出基于MIPS的LoongISA，再到最新的LoongArch，龙芯的目的是非常明确的，也是显而易见的，那就是尽一切可能掌握主导权，坚定不移走自主之路。 發表于：2021/6/21 三星下一代Exynos芯片将搭载AMD RDNA 2 GPU，爆料称性能大超 Mali 在5 月末举办的 2021 Computex 台北电脑展上，AMD 公司 CEO 苏姿丰宣布将把自家的 RDNA 2 架构 GPU 带到三星 Exynos SoC 上，代替原有的 Mali GPU。尽管她未公布新一代芯片问世的时间，但近日有韩国爆料者公布了这款 SoC 的实测数据。 發表于：2021/6/21 受苹果自主芯片冲击 英特尔笔记本芯片份额明年将跌破80% 英特尔公司处理器的市场份额明年可能会降至新低，这在很大程度上是因为苹果公司决定自己的Mac电脑中不再使用英特尔处理器，而是使用自主研发的处理器Apple Silicon。 發表于：2021/6/21 英特尔正与德国谈判 或在巴伐利亚州建芯片厂 据外媒报道，德国巴伐利亚州经济部长6月18日表示，该州正与英特尔就建立一家欧洲芯片工厂进行谈判，以应对阻碍汽车业生产的供应瓶颈。 發表于：2021/6/21 中汽协许海东：国内汽车芯片应主攻28nm以上制程 与非网6月21日讯 去年年底爆发的汽车芯片短缺潮还在蔓延，咨询公司AlixPartners预测，全球“缺芯”将导致今年汽车制造商营收损失1100亿美元，今年全球汽车净产量总计会减少390万辆，约占全球汽车产量的4.6%。 發表于：2021/6/21 中汽协叶盛基：我汽车芯片自给率不到5% MCU尤为薄弱 据报道，在6月19日举行的2021中国汽车论坛上，中国汽车工业协会总工程师、副秘书长叶盛基介绍称，当前，我国各类芯片中MCU控制芯片最为紧缺，国内MCU控制芯片企业最为薄弱。截至目前，中国半导体自给率为15%，其中汽车芯片自给率不足5%。 發表于：2021/6/21 矽能再出发：成都高新支持矽能与张帅博士等专家组建功率半导体技术研究院 与非网6月18日讯 成都高新区科技和人才工作局首批揭榜挂帅型研发机构（以下简称新型研发机构）“岷山行动”项目于6月15日下午正式公开，成都高新区实施新型研发机构“岷山行动”计划，旨在通过“揭榜挂帅”，积极引入国内外顶尖科技创新团队或科研机构，构建参与主体多元、内部分工合理、相互协同支撑的新型研发机构体系，探索科技成果转化新路径，构筑主导产业新的动力源，发挥创新引领和示范带动作用。 發表于：2021/6/20 <…311312313314315316317318319320…>
