EDA與制造相關文章 台积电、联电等大幅提高汽车芯片产能，汽车IC年营收有望突破600 亿新台币 据业内人士透露，台积电、联电、力积电等中国台湾地区纯代工厂都通过增加相关芯片的产量，为汽车电子需求的繁荣做准备。 發表于：2021/7/26 对标特斯拉FSD！地平线征程5成功打通视觉感知系统原型，7月底正式发布 近日，地平线成功打通基于全新一代汽车智能芯片征程5的视觉感知系统原型，实现了更复杂的城区开放道路场景支持、端到端的实时环境感知以及全要素结果输出等实测表现。这意味着继流片成功并顺利点亮之后，征程5打通了又一关键节点，距离前装量产更近一步。据悉，征程5将于7月29日正式发布，未来将以高性能、大算力等核心产品优势，加速推动汽车产业智能化转型 發表于：2021/7/26 美官员：限制ASML与中国大陆合作，是国安顾问首要任务！ 据美媒报道，一位美国官员透露，拜登政府在确认EUV光刻机在科技产业中的战略价值后，已与荷兰政府进行接触，并以国家安全为由要求荷兰方面限制向中国大陆出售EUV！ 發表于：2021/7/26 “卖掉”荣耀后，又一机型离开华为，国产巨头已正式接手？ 2019年美国对华为施压，将华为列入“实体清单”的行为，犹如经典动画《汤姆和杰瑞》，华为通过“各种备胎”巧妙化解了美国的制裁，手机业务不但没有受到影响，反而在国内消费者的支持下，销量出现了逆势增长。然而，2020年的“芯片禁令”，让华为设计好的麒麟芯片无法量产，最终深陷“芯片危机”，影响到了华为的手机业务，余承东坦言，后悔当初没做芯片制造。 事实也的确如此，美帝的打压，使得本能够在国际市场之中大显身手的华为，遭遇到了前所未有的发展困境，其手机消费者业务几乎陷入绝境。 發表于：2021/7/26 芯海科技拟募资4.2亿元投建汽车MCU芯片项目 近日，芯海科技发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过4.2亿元，将投建于汽车MCU芯片研发及产业化项目以及补充流动资金。 發表于：2021/7/26 台积电挣的钱，进了谁的腰包？ 台积电作为全世界最大、最好的集成电路代工厂，年产能超过1,200万片十二英寸晶圆，2020年占有全球57%的市场代工份额，使用281种不同制程技术为数百家客户生产11,617种不同产品。从1994年上市至今，营收年复合成长率达到17.2%，营业净利年复合成长率16.7%。被称作全球唯一连续20年获选道琼永续发展世界指数的组成企业的半导体公司。台积电是中国台湾最赚钱的企业，那么台积电这些年赚的钱究竟跑到谁的钱包中去了呢？是中国台湾政府，还是中国台湾人，都不是，而是到了外国股东的钱包里去了，尤其是美股的股东。 發表于：2021/7/26 群雄竞逐小芯片 从目前看来，多家公司正在采用小芯片模型，作为他们开发下一代类 3D 芯片设计的一种手段，但这种方法在成为行业的主流技术之前，还有很长的路要走。 發表于：2021/7/26 刘明院士：1nm工艺展望 集成电路制造技术融合了半导体、材料、光学、精密仪器、自动控制等 40多个工程科学技术领域的最新成就，代表当今世界微纳制造的最高水平，其技术水平和产业规模已成为衡量一个国家信息产业竞争力和综合国力的重要标志。集成电路产业处于电子信息产业链的上游，是一个有巨大市场规模且持续增长的行业，以 2017 年为例，集成电路产业对全球 GDP 的直接贡献高达 4086.91亿美元。近年来，得益于物联网、云计算、大数据、人工智能等领域的快速发展，集成电路的应用范围正在不断扩大。 發表于：2021/7/26 长江存储128层 3D NAND，正式出货！ 在宣布跳过96层，直接进入128层3DNAND之后，长江存储的进展就备受关注。近日，我们也终于看到了他们的好消息。 發表于：2021/7/26 英伟达终于拥抱chiplet ？抛弃三星，回归台积电 据业界消息指出，绘图芯片大厂英伟达（NVIDIA）将推出次世代Ada Lovelace架构绘图处理器（GPU），并采用台积电5纳米制程量产，Ada Lovelace架构GPU除了将率先采用在任天堂OLED版本Switch游戏机，明年将搭载在新一代RTX 40系列显示卡。NVIDIA上代Ampere架构GPU采用三星晶圆代工8纳米量产，新一代产品将回到台积电投片。 發表于：2021/7/26 日经：台积电准备日本兴建首座晶圆厂，预计2023年量产每月4万片 日经：台积电准备日本兴建首座晶圆厂，预计2023年量产每月4万片 發表于：2021/7/26 寒武纪首次披露7nm高等级自动驾驶芯片细节：车规级AI芯片没那么简单 随着汽车智能化、数字化技术的逐渐成熟，汽车自动驾驶芯片这一关键市场也成为了汽车行业的焦点之一。近日，在一个人工智能相关大会上，人工智能（AI）芯片公司寒武纪首次披露其车载智能芯片的关键数据。据悉，这款芯片采用 7nm 制程，符合车规级标准，其定位为“高等级自动驾驶芯片”，同时，“云边端车”的概念也再次走入了人们的视野。然而，不仅仅是寒武纪，随着自动驾驶市场的不断孵化，自动驾驶芯片似乎已经成为了AI供应商们的必争之地。 發表于：2021/7/26 芯驰科技获近10亿元B轮融资 加快更先进制程芯片研发 7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资。本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投；经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。投中资本及凡卓资本担任本轮融资财务顾问。 發表于：2021/7/26 国知局：上半年我国集成电路布图设计登记发证7629件 7月14日，国家知识产权局举办第三季度例行新闻发布会。 發表于：2021/7/25 IC Insights：中国大陆晶圆产能占全球份额15.3%排第四，即将赶超日本 近日，半导体行业权威机构IC Insights发布了2020年底全球各个国家及地区的芯片产能数据图。 發表于：2021/7/25 <…304305306307308309310311312313…>
