EDA與制造相關(guān)文章 国产IGBT走上快车道 本周，一则中国本土IGBT新锐量产的消息吸引了不少眼球，7月7日，智新半导体车规级IGBT模块实现量产，这是东风公司和中国中车战略合作成立智新半导体公司后结出的第一个硕果。 發(fā)表于：2021/7/10 【造芯】OPPO | 确定造芯，首款芯片疑为ISP 与非网7月9日讯 据天眼查上的消息显示，OPPO全资子公司东莞市欧珀通信科技有限公司对业务范围进行了变更，新增设计、开发、销售半导体机器元器件，OPPO造芯的事实已经确定，而首款芯片或为ISP。 發(fā)表于：2021/7/9 2021世界人工智能大会 | 芯驰科技发布全开放UniDrive自动驾驶平台 7月7日-10日，以“智联世界 众智成城”为主题的2021世界人工智能大会在上海世博展览馆举行，该展会是全球人工智能领域最具影响力的展会之一。 發(fā)表于：2021/7/9 东风汽车旗下, 智新半导体IGBT项目正式投产 与非网7月8日讯 车规级功率半导体模块（IGBT模块），是新能源汽车电控系统上的核心零部件之一，由于直接控制全车交直流转换、高低压功率调控等核心指标，被称为新能源汽车的“最强大脑”。 發(fā)表于：2021/7/9 Microchip与贸泽合作推出新电子书 探索未来的汽车设计与制造 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布与Microchip Technology合作推出一本新电子书Enabling the Future of Mobility，重点介绍支持下一代汽车解决方案的产品和技术。在这本书中，来自贸泽和Microchip的行业大咖对下一代汽车设计所面临的一些重要问题提出了深入见解，涉及电机控制、网络安全和车辆软件等各个方面。 發(fā)表于：2021/7/9 创新型SABICLNP ELCResEXL树脂为超薄壁零件提供优异阻燃性能 国际电工委员会（IEC）针对消费电子产品颁布实施的新版IEC 62368-1安规标准，促使各大生产企业开始寻求高性能阻燃材料。中国智能手机生产商Realme（真我）在其C25手机电池外壳的生产工艺中选用了SABIC推出的创新型LNP? ELCRES? EXL7414共聚物树脂，阻燃等级达到UL 94 V0（规格厚度为0.6毫米），符合新版IEC标准。此外，创新型LNP共聚物树脂的优异阻燃性能还为其在超薄壁零件中的应用提供了可能性，能够在极薄型设计中帮助设备减轻重量、节约空间。SABIC的LNP ELCRES EXL7414共聚物树脂还可以在薄壁成型工艺中提供出色的流动性；预防因跌落冲击而产生损坏的冲击韧性；以及耐受紫外光（UV）固化喷涂的良好耐化学性。新款Realme智能手机于2021年3月正式发布。 發(fā)表于：2021/7/9 Teledyne e2v宣布为使用四通道ADC器件的信号链推出多功能开发套件 法国格勒诺布尔讯 - 2021年6月24日 - Teledyne e2v已扩大工程支持范围，同时推出了备受欢迎的EV12AQ60x模数转换器（ADC）系列。新的EV12AQ600-FMC-EVM开发套件将成为实施混合信号子系统的宝贵工具。该套件适用于与航空电子、军事、航天、电信、工业和高能物理应用相关的原型设计工作，可用于评估该公司的EV12AQ600和EV12AQ605的12位四通道ADC的运作。这意味着工程师可以快速构建功能原型并检查是否可以实现预期的操作参数。 發(fā)表于：2021/7/9 芯耀辉软硬结合的智能DDR PHY训练技术 DDR接口速率越来越高，每一代产品都在挑战工艺的极限，对DDR PHY的训练要求也越来越严格。本文从新锐IP企业芯耀辉的角度，谈谈DDR PHY训练所面临的挑战，介绍芯耀辉DDR PHY训练的主要过程和优势，解释了芯耀辉如何解决DDR PHY训练中的问题。 發(fā)表于：2021/7/9 汽车“芯”事多，安世收购新港解几重？ 7月5日，闻泰科技全资子公司安世半导体宣布已完成收购英国新港晶圆厂（Newport Wafer Fab）的交易协议签署。在全球汽车产业面临“芯片荒”的大背景下，此次收购可助力安世半导体实现增长目标和投资，进一步提高全球产能。为了化解汽车“芯”事，包括安世半导体在内的IDM和晶圆厂都在积极提升产能，并寻求产业链上下游更加敏捷有效的协同互动。 發(fā)表于：2021/7/9 华大九天vs概论电子vs芯愿景：“EDA第一股”之战 近期,国内三大EDA领先厂商——华大九天、概论电子、芯愿景纷纷提交上市申请。中国“EDA第一股”之战打响。 發(fā)表于：2021/7/9 汉高航空航天及轨道交通行业综合解决方案亮相2021 SAMPE中国复合材料展 汉高完整的技术线和成熟的产品，能够覆盖从半导体封装到电路板组装，再到整机组装的全产业链，已经广泛应用于包括汽车、航空航天等在内的诸多行业。 發(fā)表于：2021/7/8 EUV光刻机争夺战，升级！ EUV光刻机已经成为芯片制造的支柱，台积电和三星等晶圆厂这几年不断追逐5nm和3nm等先进工艺，本身就是EUV光刻机采购大户，再加上现在这几大晶圆厂纷纷扩产建厂，无疑又加大了对EUV光刻机的需求。而现在除了晶圆厂等逻辑厂商之外，存储厂商也逐渐来到光刻机采用阶段，甚至与ASML签下多年的大单。EUV光刻机的争夺战，逐渐白热化。 發(fā)表于：2021/7/8 研究人员开发新模型 可帮助预测车辆变道 据外媒报道，内布拉斯加州交通中心（Nebraska Transportation Center）的研究人员开发了一种新的模型，可以读取车道线之间的信息，帮助预测车辆何时会变道。该项研究将能帮助ADAS系统预测威胁，并纠正人为失误，进而争取更多的反应时间。该中心博士后研究员Zhao表示“如果知道其他车辆的意图，如突然插队，我可能会做出相应的反应，如减速或者变道，以避免追尾事故。” 發(fā)表于：2021/7/7 独立半导体设备制造商ITEC借助高生产率的芯片组装系统缓解半导体短缺问题 由飞利浦（现为Nexperia）于1991年创立的半导体设备制造商ITEC，今日宣布成为独立实体。ITEC仍然是Nexperia集团的一部分。通过此举，ITEC能够及时解决第三方市场的问题，满足对半导体的喷井式需求。ITEC致力为全球半导体制造商提供经久耐用的创新性制造解决方案。 發(fā)表于：2021/7/7 电装部署西门子软件组合，推动汽车产品设计实现数字化转型 世界知名汽车零部件生产厂商电装（DENSO Corporation）采用西门子的软件解决方案构建其下一代基于模型开发（MBD）的技术基础。通过基于模型的仿真，电装能够在流程早期及构建物理模型之前解决现有问题，并探索更多的设计可能性。新流程有望减少产品开发所需时间，降低成本，提高设计质量，增强企业竞争力。 發(fā)表于：2021/7/6 <…309310311312313314315316317318…>
