EDA與制造相關文章 应用材料公司在芯片布线领域取得重大突破，驱动逻辑微缩进入3 纳米及以下技术节点 2021 年 6 月 16 日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司推出了一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术，可微缩到3纳米及以下技术节点。 發表于：2021/6/17 东芝推出全球最小固态LiDAR 可用于自动驾驶 6月11日，东芝公司宣布推出一款升级版固态LiDAR（激光雷达）。该LiDAR体积为全球最小，并具有强大的抗震和抗风性能，同时还保持了200m的最大检测范围，以及同类尺寸传感器中的最高分辨率。该LiDAR性能的升级将推动自动驾驶的发展，并将其应用扩展到检测交通基础设施，如早期道路沉降检测或山体滑坡、积雪或道路物体坠落检测。 發表于：2021/6/17 东芝和日本半导体提出新方法 可优化LDMOS中的HBM容差并抑制导通电阻 6月11日，东芝电子器件与存储株式会社（东芝）和日本半导体株式会社（日本半导体）共同展示了一种改进方法，可提高高压横向双扩散MOS （Laterally Double Diffused MOS，LDMOS）的可靠性和性能。其中，LDMOS是在电机控制驱动程序等大量汽车应用中使用的模拟IC的核心组件。随着车辆电气化的不断发展，包括更广泛地部署高级驾驶辅助系统（ADAS），东芝和日本半导体将能够根据所需电压提供改进的LDMOS单元设计。 發表于：2021/6/17 拉索生物：自研自产高密度基因芯片，拓展多元应用场景 与非网6月17日讯 后疫情时代，人们对健康管理的诉求日益增加，“亚健康”、“慢性病”等近些年来持续引发大众对于自我健康管理的讨论和关注。而通过消费级的基因检测手段，可以帮助人们了解自己的健康风险、营养代谢、遗传性疾病等。 發表于：2021/6/17 拉索生物：自研自产高密度基因芯片，拓展多元应用场景 与非网6月17日讯 后疫情时代，人们对健康管理的诉求日益增加，“亚健康”、“慢性病”等近些年来持续引发大众对于自我健康管理的讨论和关注。而通过消费级的基因检测手段，可以帮助人们了解自己的健康风险、营养代谢、遗传性疾病等。 發表于：2021/6/17 拉索生物：自研自产高密度基因芯片，拓展多元应用场景 与非网6月17日讯 后疫情时代，人们对健康管理的诉求日益增加，“亚健康”、“慢性病”等近些年来持续引发大众对于自我健康管理的讨论和关注。而通过消费级的基因检测手段，可以帮助人们了解自己的健康风险、营养代谢、遗传性疾病等。 發表于：2021/6/17 拉索生物：自研自产高密度基因芯片，拓展多元应用场景 与非网6月17日讯 后疫情时代，人们对健康管理的诉求日益增加，“亚健康”、“慢性病”等近些年来持续引发大众对于自我健康管理的讨论和关注。而通过消费级的基因检测手段，可以帮助人们了解自己的健康风险、营养代谢、遗传性疾病等。 發表于：2021/6/17 缺芯严重，现代汽车宣布停工 与非网6月16日讯 在由《汽车商业评论》主办的 2021 年第十三届中国汽车蓝皮书论坛上，边缘人工智能芯片引领者——地平线的创始人兼 CEO 余凯以《新一代汽车智能芯片赋能，共建智能汽车开放软件生态》为题发表了演讲，就汽车产业智能化发展趋势和战略路径、芯片短缺解决方案以及地平线的应对策略等话题分享了诸多精彩观点。 發表于：2021/6/16 地平线余凯：生态共赢是智能化有章可循的成功路径 与非网6月16日讯 在由《汽车商业评论》主办的 2021 年第十三届中国汽车蓝皮书论坛上，边缘人工智能芯片引领者——地平线的创始人兼 CEO 余凯以《新一代汽车智能芯片赋能，共建智能汽车开放软件生态》为题发表了演讲，就汽车产业智能化发展趋势和战略路径、芯片短缺解决方案以及地平线的应对策略等话题分享了诸多精彩观点。 發表于：2021/6/16 SiC的绝佳风口 本周，日本市调机构Fuji Keizai指出，因汽车/电子设备用需求大幅萎缩，拖累2020年全球功率半导体市场规模年减3.8%，其中硅(Si)制产品规模萎缩4.0%，SiC等第三代化合物半导体产品市场增长9.6%。 發表于：2021/6/16 EDA 2.0时代的变革：赋能系统创新 随着超大规模集成电路的持续发展，晶体管密度进一步快速上升，伴随芯片规模扩大使芯片设计难度的持续加大，在多种因素的影响下，芯片设计的关键环节需要利用EDA工具来提升设计效率，如逻辑综合、布局布线、仿真验证。芯片设计的演进方向已经对EDA的发展提出了方向性的新需求，然而纵观国内市场，其主要流程和技术平台依然由国际EDA厂商所主导。因此，作为半导体产业的一项卡脖子技术，国内EDA产业的发展成为了业界关注的焦点之一。 發表于：2021/6/16 汽车缺芯反思：如何让国产芯加速进入供应链 汽车业爆发“缺芯”问题之后，车厂和国内Tier1（车厂一级供应商），一边协调产能以解燃眉之急，另一边也开始扶持本土供应链，作出更长远的规划。 但是，国产汽车芯片只占全球3%的份额，国内形成产能的企业尚不多，而且出于稳定性的考虑，供应链对替换国货存有担忧。6月10日，在2021世界半导体大会分论坛、首届世界汽车半导体创新协作论坛上，业界针对本土芯片的种种痛点，探讨了应对方案。 發表于：2021/6/16 芯报丨上峰水泥出资1亿元成立私募基金，首期投向芯耀辉 上峰水泥发布公告称，为落实战略发展规划，在立足主业的同时适度开展新经济产业财务投资，推进“一主两翼”具体项目有序落地，以提升企业可持续发展综合竞争力，公司以全资子公司宁波上融物流有限公司为出资主体与专业机构合资成立私募投资基金——苏州工业园区芯程创业投资合伙企业（有限合伙）0F8，宁波上融作为有限合伙人出资10,000万元占芯程创投40.00%的合伙份额。芯程创投的投资范围为半导体领域的芯片设计、原材料生产加工、半导体设备。 發表于：2021/6/15 华为：不惜一切保住海思 在美国的极限打压之后，华为海思的先进工艺芯片已经无处代工，最新的5nm麒麟9000处理器已经绝版。 發表于：2021/6/15 大联大诠鼎集团推出基于Richtek产品的壁挂炉热风机解决方案 2021年6月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7083GQW MCU+Gate Driver 54W-BLDC的壁挂炉热风机解决方案。 發表于：2021/6/15 <…313314315316317318319320321322…>
