EDA與制造相關文章 中国科大在光量子芯片领域取得重要进展 为量子信息处理提供新思路 近日，中国科学技术大学郭光灿院士团队在光量子芯片研究中取得重要进展。中国科大消息显示，该团队任希锋研究组与中山大学董建文、浙江大学戴道锌等研究组合作，基于光子能谷霍尔效应，在能谷相关拓扑绝缘体芯片结构中实现了量子干涉。 發表于：2021/6/15 英飞凌新型参考板可有效控制旋转式冰箱压缩机驱动器 近日，英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）推出了两款专为旋转式冰箱压缩机设计的新型参考板，并遵循英飞凌“从产品思维到系统理解”的战略。这两款板卡都是低功率压缩机的交钥匙解决方案，客户可以将其轻松复制，以打造最终的量产应用板卡。由于参考板的设计已经过系统测试，可大大缩短开发人员的系统开发时间。 發表于：2021/6/15 芯片战争又起 “中积电”何时能出现？ 芯片决胜负的趋势不可扭转，但我们的“中积电”何时能出现？ “芯片荒”已经不止汽车行业，甚至波及到了全球。而且，近日央视财经频道也报道了一个德国芯片能从3.5元涨到16.5元，某智能科技有限公司只能无奈接受“芯片价格飙涨5倍”的困境。 發表于：2021/6/14 实锤！苹果正式加入造车大军 6月11日，外媒报道称，苹果已经成功招揽了宝马前高管乌尔里希克兰兹（Ulrich Kranz），他在宝马公司主要负责电动汽车的开发。看来，苹果真的准备加入造车大军了，有了宝马前高管的帮助，苹果造车计划应该能更快进行。 發表于：2021/6/14 低功耗蓝牙赋能INPLAY，释放工业物联网无限潜能 蓝牙技术是工业物联网革命浪潮中不可或缺的组成部分，正在引领工业和信息的融合，帮助制造商将生产力和安全性提升至新的水平。ABI Research数据显示，至2025年，工业用例蓝牙信标和资产追踪设备年出货量将达到2.1亿件。 發表于：2021/6/14 后摩尔时代先进芯片成品制造技术的突破 6月9日，在南京举办的世界半导体大会上，中国半导体行业协会副理事长、长电科技董事兼首席执行长郑力带来主题为《后摩尔时代先进芯片成品制造技术的突破》的报告。 發表于：2021/6/14 实锤！比亚迪联手华为，开放招聘“鸿蒙开发工程师”岗位 与非网6月11日讯 2021年亚布力中国企业家论坛“中国商业心灵”举行，期间，王传福自豪的表示，我们代工很多手机，华为的手机大部分是我们造的。这让网友们都炸锅了。 發表于：2021/6/13 芯片巨头们的下一个战场 最近几年，自动驾驶的春风一浪接着一浪，同时也带动了半导体产业的发展，英伟达、英特尔、AMD、特斯拉和华为等，都将目光锁定在自动驾驶汽车的芯片上。 發表于：2021/6/13 比亚迪王传福：华为手机，是我们造的 王传福说：“你用的是谁的？华为的，是我们造的。华为的金属框 90% 都是我们造的，代工就是整个加工组装也是我们做的。” 發表于：2021/6/13 对话ST：电动汽车BMS的创新与趋势 据Marklines统计，2020年全球电动汽车的总销量为289.24万辆，同比上升了45%。在电动车快速普及的今天，电池寿命和安全问题仍然是困扰消费者和生产厂商的一个难题。如何对电池进行有效的管理，成为了行业厂商技术攻坚的突破口。 發表于：2021/6/13 芯片短缺，Stellantis将在6月停产小型货车 据外媒报道，Stellantis表示，由于全球芯片短缺，其位于安大略省温莎的工厂将在整个6月份停止小型货车的生产。 發表于：2021/6/13 高通：如何从芯片侧推动汽车行业的四化趋势 6月10日，在南京举办的世界半导体大会《汽车半导体创新协作论坛》上，高通技术公司产品市场高级总监艾和志带来主题为《如何从芯片侧推动汽车行业的四化趋势》的精彩分享。 發表于：2021/6/13 国产车规芯片准入标准与途径 6月10日，在南京举办的世界半导体大会《汽车半导体创新协作论坛》上，工业和信息化部电子工业标准化所研究员陈大为带来主题为《国产车规芯片准入标准与途径》的精彩分享。 發表于：2021/6/13 英飞凌：汽车半导体助力电动化、智能化、网联化发展 6月10日，在南京举办的世界半导体大会《汽车半导体创新协作论坛》上，英飞凌大中华区汽车电子事业部高级总监仲小龙带来主题为《汽车半导体助力电动化、智能化、网联化发展》的精彩分享。 發表于：2021/6/13 中国汽车芯片产业的机遇和应对 6月10日，在南京举办的世界半导体大会《汽车半导体创新协作论坛》上，国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才带来主题为《中国汽车芯片产业的机遇和应对》的报告。 發表于：2021/6/13 <…314315316317318319320321322323…>
