EDA與制造相關文章 不止征程5芯片、TogetherOS?开源系统，地平线这一晚究竟讲了什么？ 7月29日晚，地平线于上海举办“征程与共，一路同行”——高性能大算力整车智能计算平台暨战略发布会。发布会现场，地平线正式发布了业界首款全场景整车智能中央计算芯片征程5，以及基于征程5打造的全场景整车智能解决方案和全场景整车智能计算平台。 發表于：2021/7/30 黑芝麻智能华山二号A1000 Pro流片成功 2021年7月28日 /美通社/ -- 日前，黑芝麻智能宣布A1000 Pro自动驾驶芯片流片成功。A1000 Pro已经能够正常运行各项功能，下一步计划给客户送样，预计最快将于2022年底实现车型量产上市。 發表于：2021/7/30 空港新城航天电子信息研发生产基地项目：年内投产，将极大带动集成电路测筛产业聚集 空港新城航天电子信息研发生产基地项目：年内投产，将极大带动集成电路测筛产业聚集 近日，西安市二季度重点项目观摩测评团开展重点项目观摩活动，航天电子信息研发生产基地项目、中科光电子建设项目、诺瓦光电研发基地项目等。 發表于：2021/7/30 第三代半导体又突破了！意法半导体造出首批8英寸SiC 从半导体的断代法来看，硅（Si）、锗（Ge）为第一代半导体，特别是 Si，构成了一切逻辑器件的基础，我们的 CPU、GPU 的算力，都离不开 Si 的功劳；砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）为第二代半导体的代表，其中 GaAs 在射频功放器件中扮演重要角色，InP 在光通信器件中应用广泛…… 發表于：2021/7/30 全球首个塑料ARM芯片登上Nature，成本仅同类硅芯片1/10 ARM公司宣布他们用一种塑料和薄膜晶体管制成了一种新的处理器PlasticArm。 發表于：2021/7/29 英特尔誓回巅峰！引入下一代光刻机赶超台积电，制程工艺即将进入埃米时代！ “在穷尽元素周期表之前，我们将坚持不懈地追寻摩尔定律的脚步，并持续利用硅的神奇力量不断推进创新。”——英特尔公司CEO 帕特·基辛格 發表于：2021/7/29 华天科技：目前订单饱满，材料涨价对公司无重大影响 华天科技在互动平台表示，公司目前订单饱满，上游材料涨价对公司经营无重大影响。 發表于：2021/7/29 西门子收购 FORAN 软件，进一步扩展其船舶设计与工程能力 西门子数字化工业软件近日与西班牙跨国公司 SENER 签订协议，收购其FORAN 软件业务。SENER 在工程技术领域占据领先地位，FORAN 是 SENER 旗下针对船舶与海洋结构进行设计、建造和工程的 CAD/CAE/CAM 软件。FORAN 产品、团队及其客户群体的加入，将为西门子带来丰富的行业经验与全面的专业知识，覆盖各种复杂的商业海洋项目、国防标准和监管合规领域。SENER 集团将保留并持续完善其传统的海洋工程业务线，致力于为不同类型的船舶和近海船只提供设计、工程与咨询服务。 發表于：2021/7/28 华为四度“落子”，国产EDA在资本市场叱咤风云 近两年来，国产EDA赚足了业界眼球。各路资本竞相入场，EDA企业频获青睐，华为旗下哈勃投资更是接连入股了四家厂商，而今年华大九天、概伦电子、广立微三大企业亦叩响了A股大门，彰显国产EDA企业开始积极寻求突围。 發表于：2021/7/28 AMD yes 研华AIMB-229 主板新品发布, 搭载 AMD Ryzen™嵌入式 V2000 处理器，释放视 全球嵌入式计算供应商研华科技宣布推出新品 AIMB-229 ，首款搭载 AMD Ryzen?嵌入式 V2000 系列处理器的超薄 Mini-ITX 主板，外型紧凑（20mm I/O 高度），支持独立四显，采用嵌入式 AMD Radeon™ GPU, 具有图像运算出色性能。 该产品将出色的计算性能与绝佳的 I/O 支持以及 WISE-DeviceOn 软件相结合，从而为需要快速图像处理和沉浸式 3D 体验的医疗康复、游戏和数字标牌应用提供了理想的解决方案。 發表于：2021/7/27 探寻后摩尔时代 | RISC-V：有望改变未来芯片产业格局 这些年，我们目睹了开源对于软件产业带来的巨大变革，中国科学院院士梅宏说：“目前几乎没有不涉及、不从开源中获益的软件。”后续，开源之火会不会彻彻底底改变未来芯片产业呢？答案正在变得清晰。 發表于：2021/7/27 【造芯】据称OPPO、vivo即将自研ISP芯片，一线手机品牌悉数入场造芯 据腾讯《深网》报道，一线手机厂商 OPPO 和 vivo 即将发布自研 ISP 芯片，此前小米曾推出过自研澎湃 C1 ISP（图像信号处理器）芯片。 發表于：2021/7/27 英特尔将为高通代工芯片：计划2025年追上台积电和三星 据报道，英特尔周一宣布，该公司的工厂将开始生产高通芯片，并且宣布了在2025年之前扩大代工业务，以追赶台积电和三星等竞争对手的计划。 發表于：2021/7/27 总投资25亿元，本土IGBT厂商高端功率半导体产业化项目已开工 与非网7月27日讯 捷捷微电在投资者互动平台表示，公司汽车电子产品主要应用在汽车充电桩上，在未来的产品布局中，汽车电子产品的研发周期长，客户认证的时间正常为1-3年，目前汽车电子领域的合作客户有比亚迪、罗思韦尔等。此外，公司的25亿高端功率半导体产业化项目已经开工，目前正在推进基础设施建设中。 發表于：2021/7/27 风口之下，半导体企业的汽车业务布局 今年以来，汽车产业的“缺芯荒”将原来静默在幕后的半导体企业推上舞台，并打上一束光亮。事实上，在缺芯危机发生之前，半导体在汽车上的价值已在“新四化”趋势下得以快速攀升。据市场研究公司TrendForce预计，汽车半导体市场将从2021年的187.7亿美元增长到2022年的210亿美元，增长12.5％。 IHS Markit也预测，到2026年，全球汽车半导体市场将达到676亿美元。 發表于：2021/7/27 <…303304305306307308309310311312…>
