EDA與制造相關文章 全球首款单芯片MEMS扬声器宣布量产 近日，初创公司xMEMS Labs宣布，公司研发的世界上第一款单片 MEMS 微型扬声器 Montara正是量产。据他们介绍，Montara 与世界领先的半导体代工厂台积电密切合作，已通过所有要求的性能和可靠性认证。 發表于：2021/10/29 英伟达收购Arm，接近失败？ 据路透社报道，有三名知情人士表示，英伟达以 540 亿美元收购英国芯片设计商 ARM 的交易预计将面临欧盟延长的反垄断调查，因为上周他们提供的让步未能解决竞争问题。 發表于：2021/10/29 缺芯，传苹果砍单1000万部iPhone 13 据知情人士透露，由于芯片长期短缺影响了其旗舰产品，苹果可能会将其预计的 2021 年 iPhone 13 生产目标削减多达 1000 万部。 發表于：2021/10/29 华为：SiC爆发的拐点临近 在九月底，华为发布了《数字能源2030》白皮书。他们在白皮书中首先指出，在当前环境下，控制温室气体排放，共同拯救人类家园，控制传统化石能源应用刻不容缓。与此同时，世界经济可持续发展需要可持续性的能源供给，而可再生能源将在此器件承担重任。 發表于：2021/10/29 一个拥有2048个Chiplet，14336个核心的晶圆级处理器 设计一个大规模芯片/系统集成的最佳路径是什么？这是一个大家都关心的好问题。 發表于：2021/10/29 英伟达迎来最强竞争对手？ 最近，人工智能领域权威跑分榜单MLPerf更新了1.1版，主要针对云端和边缘端的推理性能。 發表于：2021/10/29 一种新型的晶体管亮相 最近，普渡大学的研究人员宣布开发一种称为 CasFET 的新晶体管技术，该技术可能有助于进一步减小晶体管的尺寸。 發表于：2021/10/29 印度半导体：未学会行，就想学飞 过去几周的报纸头条充斥着印度与台湾最早将于今年年底达成半导体合作的消息。 發表于：2021/10/29 又一车厂宣布：我们要自研芯片了 据路透社报道，现代汽车的全球运营官周三表示，他们希望开发自己的芯片，以减少对芯片制造商的依赖。 發表于：2021/10/29 国民技术MCU订单快速增加，公司营收大增 近日，国民技术发布了公司第三季度的财报。据财报披露，他们在第三季度营业收入328,612,629.86元，较去年同期同比增长209.02%，这主要归因于公司的通用MCU和负极材料及加工业务销售收入增加；归属于公司的净利润也增长85.61%到48,140,451.76元；统计今年前三季度归属于公司的净利润为91,286,678.73元，较去年同期则暴增1,512.94%。如果单纯统计公司的扣非利润，也高达43,442,322.99元，比去年同期大增347.86%。 發表于：2021/10/29 MIPI A-PHY发布了最新路线图 正如本周早些时候宣布的那样，下一个版本的MIPI A-PHY SM SerDes 接口的开发现已完成，它将最大可用下行链路数据速率从 16 Gb/s （Gbps） 翻倍至 32 Gbps，以支持汽车不断发展的需求显示器和传感器（相机、激光雷达和雷达）。增强版 v1.1 还将使上行链路控制流量的可用数据速率增加一倍，并引入通过低成本传统电缆实施 A-PHY 的低速齿轮（lower speed gears ）的选项，为制造商实施 A-PHY 提供额外的灵活性。 發表于：2021/10/29 今年全球芯片产能扩张可能刷新历史 近日，有消息称，台积电与索尼计划在日本熊本县合作建设半导体工厂，总投资额达到8000亿日元（约合人民币460亿元）。新工厂计划2024年之前投入使用，利用台积电先进技术生产图像传感器和面向汽车、工业机器人所需半导体。 發表于：2021/10/29 DRAM如何走出技术困局？ 从2020年二季度到今年第二季度期间，DRAM价格一直持续上涨，最高涨幅甚至超过了100%，在连续涨了近一年后，DRAM主流产品价格迎来回落。从8月开始，DRAM厂在价格谈判上已显弱势，出现小幅度下滑。 發表于：2021/10/29 专家：美国搞半导体“恐吓”适得其反 美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）于9月下旬召集主要的半导体厂商和欧美车企，召开半导体峰会，并在该会议要求半导体公司填写调查问卷，详细说明销售、产品、技术和库存状况，还放话威胁，可能援引冷战时期的《国防生产法》（Defense Production Act，DPA），逼他们配合。《彭博社》（Bloomberg）专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）于10月14日撰文批判，指出此事凸显美国政府与现实脱节，华府正需要打开与其他国家的沟通管道，这时候搞恐吓将适得其反，激怒台北、首尔和北京。 發表于：2021/10/29 AMOLED驱动芯片供应商昇显微完成亿元A轮融资 近日，昇显微电子（苏州）有限公司（以下简称：昇显微）完成了亿元A轮融资，本轮融资由行业知名投资机构元禾璞华和中芯聚源领投，超越摩尔、红土湛卢、汇琪投资、锍晟投资跟投。融资资金将用于昇显微新品研发、生产投入以及人才建设等。 發表于：2021/10/29 <…280281282283284285286287288289…>
